廣東
鑫輝自動化壓電噴射閥的點膠應用
在許多的自動化點膠應用中，高速非接觸式技術相對于傳統的針頭接觸式點膠而言優勢日趨明顯。其關鍵是在于因為非接觸的工藝(膠閥本體不接觸產品表面).使得它對Z軸的功能性要求較小，因而它的應用領域更為廣泛。
真正的高速非接觸是經由壓電技術支持，從而可以使點膠速度加快至500HZ。而模塊式的壓電噴射閥可以根據不同的需要進行配置更換，因此這種膠閥把高速噴射,壓電技術和應用的多樣性結合在了一起，對于傳統的單一應用的點膠工藝來說的確是一種革命性的創新和進步。
噴射技術的典型應用：
? SMA應用，在這類應用中需要在焊錫過后的PCB板上涂覆一層涂覆膠 (三防膠）。噴射技術的優勢在于膠閥的噴嘴可以在同一區域快速噴出 多個膠點，這樣可以保證膠體被更好的涂覆，并不影響先前的焊錫效果。
? 轉角粘結工藝，是指在將BGA芯片粘結到PCB板之前，將表面貼片膠 (SMA）預先點在BGA粘結點矩陣的邊角。對于轉角粘結來說，噴射點 膠的優勢就是高速度、高精度，它可以精確地將膠點作業到集成電路的 邊緣。
? 芯片堆疊工藝，即將多個芯片層層相疊，組成一個單一的半導體封裝元 件。噴射技術的優勢在于能將膠水精確噴射到已組裝好的元件邊緣，允 許膠水通過毛細滲透現象流到堆疊的芯片之間的縫隙，而不會損壞芯片 側面的焊線。
? 芯片倒裝，即通過底部填充工藝給和外部電路相連的集成電路芯片、微 電子機械系統（MEMS）等半導體器件提供更強的機械連接。精確、 穩定的高速噴射點膠技術能給這些應用提供更大的優勢。
? IC封裝, 是指用UV膠將元件封裝在柔性或硬性板表面。封裝賦予電路 板表面在不斷變化的環境條件所需要的強度和穩定性。噴射點膠是IC 封裝的理想工藝。
? 醫用注射器潤滑，光學硅膠內窺鏡鏡頭粘接，UV膠針頭粘接，蛋白溶 液精密分配等，這類對速度和膠點大小有嚴格要求的應用，噴射技術都 是很好的解決方案。
? 血糖試紙、動物用檢測試紙上噴涂生物材料、試劑，在將材料噴涂到試 紙的過程中，噴射技術可以實現高速度、高精度和高穩定性。噴射技術 還能避免操作過程中的交叉污染，因為閥體與基材表面全程無接觸。
? LED行業應用：熒光層組裝前在LED芯片上噴射膠水，LED封裝硅膠噴 涂，COB多結封裝圍壩噴膠應用等
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