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1、武漢新芯啟動IPO，投入43億建生產(chǎn)線

2、日聯(lián)科技2.67億元收購新加坡SSTI

3、九識智能完成近3億美元B輪融資

4、新途流體L4級CO?全自動充裝技術(shù)落地并投入使用

5、深圳格芯獲國家級專精特新“小巨人”企業(yè)稱號

01、武漢新芯啟動IPO，投入43億建生產(chǎn)線

日前，武漢新芯集成電路股份有限公司完成財務(wù)資料更新，上交所據(jù)此恢復(fù)其IPO審核。

其籌備工作始于2024年5月輔導(dǎo)備案報告的正式披露，同年9月完成招股說明書更新并提出48億元的融資計劃，由國泰君安證券與華源證券擔(dān)任聯(lián)合保薦機構(gòu)。

圖：上交所

新芯股份IPO前總股本為84.79億股，擬發(fā)行28.26億股，發(fā)行后總股本不超過113.05億股（不含超額配售選擇權(quán)），發(fā)行比例不超過25%。公司計劃募資48億元，其中43億元用于12英寸集成電路制造生產(chǎn)線三期項目，5億元用于特色技術(shù)迭代及研發(fā)配套項目。

據(jù)招股書顯示，公司深耕特色存儲、數(shù)模混合、三維集成三大核心領(lǐng)域，是中國大陸規(guī)模最大的 NOR Flash 芯片制造廠商，12 英寸 RF-SOI 工藝已實現(xiàn) 55nm 產(chǎn)品量產(chǎn)，射頻器件性能國內(nèi)領(lǐng)先，同時掌握 CMOS 圖像傳感器全流程工藝及國際領(lǐng)先的三維集成技術(shù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、消費電子等領(lǐng)域。

未來通過三期項目建設(shè)，武漢新芯現(xiàn)有的兩座12英寸晶圓廠的產(chǎn)能或?qū)⒌玫竭M一步釋放，疊加持續(xù)加大的研發(fā)投入，有望顯著縮小與國際先進水平的技術(shù)差距，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供更加穩(wěn)定的本土代工服務(wù)保障。

關(guān)于武漢新芯

武漢新芯集成電路股份有限公司成立于2006年，是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體特色工藝12英寸晶圓代工企業(yè)。武漢新芯是中國大陸地區(qū)第二座建設(shè)和量產(chǎn)的12英寸晶圓代工廠，現(xiàn)擁兩座晶圓廠。目前公司多項技術(shù)產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、消費電子、計算機等下游領(lǐng)域。

02、日聯(lián)科技2.67億元收購新加坡SSTI

今年10月底，日聯(lián)科技集團股份有限公司全資子公司RAY TECH SINGAPORE PTE. LTD（以下簡稱“新加坡瑞泰”）擬使用自有資金4,890萬元新幣（折合約人民幣 26,895 萬元，最終交易金額以實際交割時匯率為準 ）收購SCPLSEMICONDUCTOR TEST & INSPECTION PTE. LTD.（以下簡稱“SSTI”或“目標公司”）66%股權(quán)。

本次交易完成后，日聯(lián)科技持有SSTI股權(quán)比例為66%，SSTI將成為公司控股孫公司，納入公司合并報表范圍內(nèi)。

資料顯示，SSTI 是行業(yè)領(lǐng)先的半導(dǎo)體檢測診斷與失效分析設(shè)備供應(yīng)商，總部位于新加坡。SSTI 是全球少數(shù)掌握高端半導(dǎo)體檢測診斷與失效分析設(shè)備的設(shè)計、制造技術(shù)的企業(yè)，積累了超 30 年的半導(dǎo)體檢測診斷與失效分析設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗，開發(fā)并商業(yè)化了一批行業(yè)領(lǐng)先的首創(chuàng)技術(shù)，具備較強的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，已形成具有光子發(fā)射顯微鏡（PEM）、激光時序探針（LTP）、掃描光學(xué)顯微鏡（SOM）、熱顯微鏡（THM）等核心技術(shù)的多品類整機產(chǎn)品。

日聯(lián)科技指出，本次收購是基于公司踐行“橫向拓展、縱向深耕”的發(fā)展戰(zhàn)略，通過本次收購，公司進一步開拓在高端半導(dǎo)體檢測裝備領(lǐng)域的業(yè)務(wù)布局，能夠整合雙方的技術(shù)與產(chǎn)品、市場與客戶，與公司現(xiàn)有半導(dǎo)體X 射線檢測業(yè)務(wù)形成互補，在市場拓展方面形成協(xié)同效應(yīng)。

關(guān)于日聯(lián)科技

日聯(lián)科技集團股份有限公司（股票代碼：688531）成立于2009年，是國內(nèi)首家成功研制封閉式熱陰極微焦點X射線源并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的企業(yè)。公司專注于工業(yè)X射線檢測裝備及核心部件X射線源的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于全球高端制造業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量檢測。

對話芯友企業(yè)

此前，【芯片揭秘】主播幻實對話日聯(lián)科技股份有限公司市場總監(jiān)石偉。

芯片揭秘

日聯(lián)科技

“日聯(lián)科技研發(fā)的微焦點 X 射線源技術(shù)焦點尺寸成像的空間分辨率能夠達到微米甚至納米級別，它對成像的清晰度、對物體的檢測精度會更加精準。這個產(chǎn)品通常應(yīng)用于精密元器件的制造，像半導(dǎo)體芯片封測領(lǐng)域、新能源電池方面等，像是這種對被檢測物品的結(jié)構(gòu)要求很細微的前提下，會用到微焦點 X 射線源技術(shù)。”石偉先生曾在專訪中這樣說。

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芯片揭秘主播 幻實（左）對話

無錫日聯(lián)科技股份有限公司 市場總監(jiān) 石偉（右）

03、九識智能完成近3億美元B輪融資

近日，九識智能完成1億美元B3輪融資交割，至此，九識智能B輪融資全部完成，總金額近3億美元。B輪融資由鼎暉百孚、藍湖資本、某頭部美元基金及某大型上市公司聯(lián)合領(lǐng)投，亞投資本、錫創(chuàng)投、永鑫方舟、某物流產(chǎn)業(yè)方、BV百度風(fēng)投、建發(fā)新興投資、Unicorn跟投。

圖：九識Z系列無人車家族

目前，九識已形成覆蓋多傳感器融合感知、決策規(guī)劃算法、車路協(xié)同等關(guān)鍵領(lǐng)域的完整技術(shù)矩陣，產(chǎn)品具備在 - 30℃ 至+55℃ 極端環(huán)境下穩(wěn)定運行能力，可滿足極窄道路、工業(yè)物流、快運等細分場景下的城市全場景、全路況、全時段運營需求。

本輪融資后，九識智能或?qū)⒅卦谙乱淮a(chǎn)品研發(fā)、自有供應(yīng)鏈的建立、國內(nèi)外市場拓展、城市運營網(wǎng)絡(luò)建設(shè)及產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟構(gòu)建方面發(fā)力，持續(xù)鞏固其在自動駕駛城配領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)軍地位。

關(guān)于九識智能

九識智能科技有限公司是一家全球領(lǐng)先的自動駕駛科技公司，擁有L4級自動駕駛自研技術(shù)，集技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品設(shè)計和商業(yè)化應(yīng)用于一體，同時運營著全球最大的RoboVan車隊。公司推出了世界第一臺城市機動車道路運營的無人駕駛貨車，是無人駕駛技術(shù)發(fā)展和現(xiàn)代物流科技轉(zhuǎn)型的重要交匯點。

對話芯友企業(yè)

此前，【芯片揭秘】主播幻實對話九識智能聯(lián)合創(chuàng)始人、副總裁周清。

芯片揭秘

九識智能

“L4級自動駕駛技術(shù)也進一步成熟。尤其是我們的物流業(yè)務(wù)，屬于中低速載貨領(lǐng)域，無論是技術(shù)落地路徑還是政策落地路徑，都更快、更短，所以到了現(xiàn)階段，中低速載貨相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)進入到實質(zhì)性的商用階段。”周清先生曾在專訪中這樣說。

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芯片揭秘主播 幻實（左）對話

九識智能 聯(lián)合創(chuàng)始人 副總裁 周清（右）

04、新途流體L4級CO?全自動充裝技術(shù)落地并投入使用

近日，新途流體與廣鋼氣體南沙基地的聯(lián)合研發(fā)成果迎來關(guān)鍵節(jié)點——HandlingPilot L4 級 CO?全自動充裝裝置正式投用！這套集成視覺定位、自動檢漏、智能充裝等核心技術(shù)的解決方案，實現(xiàn)了從空瓶上料到滿瓶下線的“全流程無人干預(yù)”，不僅將廣鋼南沙基地的 CO?充裝日產(chǎn)能從 100 瓶翻倍至 200 瓶，更破解了行業(yè)招工難、安全風(fēng)險高、質(zhì)量波動大等沉疴痛點，為氣體充裝行業(yè)的智能化轉(zhuǎn)型樹立了可復(fù)制的“未來樣板”。

圖：L4級CO?全自動裝備

此次落地的 L4 級全自動充裝技術(shù)，參照新途流體 L4 級自動化標準，實現(xiàn)了五大核心環(huán)節(jié)的全自動化閉環(huán)：從氣瓶上下線的精準調(diào)度，到定位找正的毫米級把控，再到充裝接頭的自動連接、瓶閥的智能開關(guān)，甚至異常氣瓶的自動分類篩選，全程無需人工介入，較傳統(tǒng)人工充裝模式減少 90% 人力投入。

關(guān)于新途流體

四川新途流體控制技術(shù)有限公司創(chuàng)立于2010年，專注于氣體充裝和供應(yīng)智能化，以氣瓶充裝站、氣體工程及行業(yè)軟件和數(shù)字化解決方案為三大核心業(yè)務(wù)。公司于2023年發(fā)布用于瓶裝氣體充裝的控制系統(tǒng) HandlingPilot 。

對話芯友企業(yè)

此前，【芯片揭秘】主播幻實對話新途流體運營&供應(yīng)鏈總監(jiān)周延志。

芯片揭秘

新 途 流 體

“新途流體聚焦于工業(yè)氣體中瓶裝氣自動化裝備升級和數(shù)字化轉(zhuǎn)型兩個方面。第一，2019年新途流體開展氣體充裝的自動化業(yè)務(wù)，目前是該領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。第二、公司創(chuàng)始人團隊將自己對行業(yè)的認知與對充裝企業(yè)的管理經(jīng)驗，融入到數(shù)字化產(chǎn)品，為行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供服務(wù)。”周延志先生曾在專訪中這樣說。

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芯片揭秘主播 幻實（右）對話

新途流體運營&供應(yīng)鏈總監(jiān)周延志（左）

05、深圳格芯獲國家級專精特新“小巨人”企業(yè)稱號

近日，深圳格芯集成電路裝備有限公司正式被國家工信部認定為第七批專精特新“小巨人”企業(yè)。2011 年，深圳格芯在國內(nèi)率先成功開發(fā)用于芯片封裝后外觀檢測的 AOI 三光機，實現(xiàn)全自動檢測替代人工作業(yè)。

近15年來，深圳格芯在攻克光學(xué)成像、精密傳動、檢測算法等核心難題的基礎(chǔ)上，利用 3D 檢測領(lǐng)域自主研發(fā) 3D 點云去噪與擬合技術(shù)，實現(xiàn)線弧、bump 球等關(guān)鍵結(jié)構(gòu)的高精度檢測與量測，精度可達亞微米級。隨著人工智能技術(shù)的成熟與運用，該企業(yè)在 AOI 核心算法上開發(fā)出具備缺陷注意力機制的目標檢測算法和無監(jiān)督異常識別算法，有效破解新產(chǎn)品檢測 “樣本稀缺” 的行業(yè)共性難題。在檢測效率方面，其融合變速飛拍技術(shù)與高亮閃頻光源，將檢測速度推向行業(yè)新高度。

關(guān)于深圳格芯

深圳格芯集成電路裝備有限公司成立于2020年，2025年被工信部認定為專精特新小巨人企業(yè)。前身是深圳格蘭達智能裝備股份有限公司研發(fā)中心和智能裝備事業(yè)部，早于2006年開始集成電路封裝測試設(shè)備的研發(fā)制造，并于2011年參與了國家十一五重大科技專項02專項的兩個課題并圓滿完成。 公司專注于集成電路芯片檢測裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，擁有自主知識產(chǎn)權(quán)和品牌，為國內(nèi)外集成電路封裝測試企業(yè)、芯片設(shè)計公司提供系列封裝測試設(shè)備，包括全自動三次光檢機、芯片測試分選機、晶圓光學(xué)檢測機等產(chǎn)品等。

對話芯友企業(yè)

此前，【芯片揭秘】主播幻實對話深圳格芯研發(fā)總監(jiān)劉飛。

芯片揭秘

深圳格芯

“在光學(xué)檢測領(lǐng)域，封裝階段總共會進行四次光學(xué)檢測，第一次和第二次分別是在晶圓切割前和切割后，是對晶圓進行檢測。第三次光學(xué)檢測是在引線鍵合（Wire Bonding）之后、塑封之前，這也是最后能看到芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)的階段，所以也是非常重要的階段。我們是國內(nèi)最早開展第三次光學(xué)檢測設(shè)備研究并推出產(chǎn)品的公司，我們在 2010 年就開展了這個項目，目前也是國內(nèi)市場占有率最高的一家公司。”劉飛先生曾在專訪中這樣說。

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