時間進入2026年，這不僅是一個日歷上的更迭，也是我國AI芯片產業的發展進入全新階段的重要節點。

近期，英偉達H200對華出口管制松動，盡管其背后由多個因素驅動，但也透露出大洋彼岸忌憚我國AI芯片企業飛速發展，其戰略意圖從嚴格封鎖轉向“松綁換依賴”的信號。此外，近一個月內，多家國內頭部AI芯片廠商上市或沖擊IPO，壁仞科技于1月2日成功登陸港交所，這也預示著產業競爭的下半場已經打響。

從市場層面看，英偉達在華AI芯片市場占比曾一度達到95%。不過，在眾多因素驅動下，國產AI芯片市場份額整體已經有不小提升。根據Bernstein Research近期的報告，2025年中國AI芯片需求達到370億美元，國內供應達160億美元，占比40%。其預計本土AI芯片銷售額在未來三年內的復合年增長率（CAGR）預計高達74%，到2028年銷售額可能增長93%。

從單卡較量，到系統級突圍

Bernstein Research對我國AI芯片行業發展的樂觀預計，除了有算力自主可控的支撐外，也與近些年本土AI芯片行業技術飛速進步有關。

若將時間往前推兩三年，那時單卡性能參數是衡量AI芯片實力的唯一標尺，制程工藝、TFLOPS算力、顯存容量等指標成為行業比拼的焦點，這也是廠商們在新品發布會上介紹的重點。隨著時間的推移，行業的技術演進和競爭模式出現變化。一方面，大模型從百億級參數邁向萬億級規模，單卡性能不再是決定性因素，系統協同能力成為決定算力效率的核心變量。另一方面，在外部環境的約束下，最先進的制程工藝和性能最強的半導體設備無法為國內AI芯片產業鏈所用，執著于單體優化并非最優解。此外，金融、電力、通信等關鍵應用場景更加青睞能夠穩定支撐復雜場景、適配多元算法的完整算力解決方案。

在此背景下，國產AI芯片的競爭焦點全面轉向“系統能力”的構建，從硬件、軟件、生態到供應鏈方面都有長足進步。

硬件集群的“規模化協同”成為系統級競爭的第一道賽場，超節點架構是今年算力圈最火熱的詞，其將分散的硬件資源整合為邏輯統一的“超級計算機”，使AI算力競爭從單芯片性能比拼轉向系統工程效率優化。包括華為、中科曙光、摩爾線程、壁仞科技在內的眾多國內頭部廠商都在這方面有相應的解決方案。

過去，國產AI芯片企業將資源偏向硬件的迭代，軟件棧和生態層面方面的投入不多，更加強調對英偉達CUDA生態的兼容。而近兩年，國產AI芯片廠商普遍構建了分層清晰、功能完備的軟件棧體系，加強了對MoE、混合精度、高效互聯等大模型關鍵技術的支持，且在社區和文檔建設、開發者支持體系和標準化進展有長足進步。供應鏈的“自主可控”是系統級競爭的長期保障，這更加仰賴于產業鏈上下游的通力合作。目前，國產AI芯片供應鏈已初步構建起設計、制造、封測、設備、材料、應用的協同攻堅體系，并探索出超節點等特色突圍路徑。

未來高速增長的三年，也將是國產AI芯片從“可用”邁向“好用”、從“替代”走向“超越”的關鍵跨越，只有技術、資金、人才、資源兼備的頭部也有可能留在牌桌，他們能最有效整合從芯片、互聯、軟件到應用落地的全棧技術，并提供穩定可靠算力服務。這條路徑雖然艱難，但卻是構建真正自主、可持續AI算力體系的必經之路。

壁仞科技：不止于芯片，而是智算底座

作為國內頭部AI芯片廠商，壁仞科技自然能感受到行業的深刻變化。其并未將自己局限為為一家“賣GPU芯片”的公司，而是定位一家面向數據中心的“智算系統公司”，從產品設計、軟件架構到客戶交付形態，壁仞的核心目標始終是云端與數據中心規模化部署。

自2019年以來，壁仞科技已開發出第一代GPGPU架構，并已成功開發兩款芯片，即BR106及BR110，并開發了一系列基于GPGPU的硬件。其通過共封裝兩個BR106芯片裸晶，利用芯粒技術及先進的裸晶間互連技術推出性能更高的BR166芯片產品。BR106用于訓練和推理，支持虛擬化和硬件安全引擎；BR110則專注于邊緣推理，能效優化，適用于工控、機器人等場景，而BR166則主要應用于高性能計算場景。

圖源 | 壁仞科技官網

根據灼識咨詢的資料，壁仞科技是中國首批在商業化產品中使用PCIeGen5、CXL、高性能DRAM及雙裸晶芯粒設計的GPGPU公司之一，也是中國首批成功開發、原型驗證及量產高性能OAM及通用底板的GPGPU公司之一。

值得一提的是，壁仞科技也是我國最早實現千卡集群商用的GPGPU公司之一，其千卡方案可以實現集群連續運行5天以上軟硬件無故障，訓練服務30多天不中斷。2024年，壁仞科技拿下了具有里程碑意義的商業化AIDC千卡GPU集群項目，并將其GPGPU集群部署于5G新通話及其他應用場景，與國內三大電信運營商開展合作。如其在2025年參與啟動中國移動智算開放互聯OISA生態共建戰略合作，并發布OISA 2.0協議。

在近半年內最為火熱的超節點架構方面，壁仞科技也有相應的技術突破。2025年7月份底，壁仞科技與上海儀電、曦智科技、中興通訊聯合發布國內首個光互連光交換GPU超節點LightSphere X，基于曦智科技的分布式光交換技術，采用硅光芯片與壁仞科技自主原創架構的大算力通用GPU液冷模組與全新載板互連，支持從8卡到數千卡的靈活擴展，突破了傳統互連方式的物理限制。該方案即將于上海儀電智算中心落地。

圖源 | 壁仞科技官網

除了硬件，壁仞科技還自主研發了BIRENSUPA軟件平臺，可將所有的硬件系統與各種AI應用及場景實現了互聯互通。該平臺采用分層架構，覆蓋驅動程序、庫、編程平臺、機器學習框架和解決方案。其通過高校合作、開源項目與算力扶持，吸引數千名開發者參與生態建設。

在產業生態方面，壁仞科技已和浪潮、新華三、中興通訊、聯想、超聚變等國內主流服務器廠商完成壁仞產品與GPU服務器的產品適配，且支持海光信息CPU。在軟件應用層面，壁仞科技已和麒麟、統信等國產商用操作系統，運營商發布的操作系統完成產品適配并形成批量出貨，其產品也適配了Pytorch、DeepSpeed/vLLM、SGLang、百度飛槳（PaddlePaddle）等主流AI框架。

技術卡位，4年研發投入超33億

無論是與三大運營商及產業鏈頭部企業的合作，還是能夠參與到行業標準制定工作中，都清晰地表明壁仞科技的產品技術已通過最高標準的驗證，并深度嵌入了國家算力基礎設施的核心層，正在從“可用”走向“好用”，共同定義下一代算力生態。

而這一切，都源自壁仞科技對產品和技術創新的執著。

目前，壁仞科技將計劃推出基于第二代架構開發的下一代旗艦數據中心芯片BR20X系列，主要用于云訓練及推理。據悉，BR20X的架構設計已完成，預計將于2026年實現商業化上市。此外，用于云訓練及推理的BR30X產品，和用于邊緣推理的BR31X也在同步規劃中，預計將于2028年實現商業化上市。

據企業招股書披露，2022年至2025年上半年，公司累計研發投入超33億元，2025年上半年研發費用占總經營開支的比例高達79.1%，遠超行業平均水平。截至2025年6月30日，壁仞科技共有792名員工，其中研發人員657人，占比為83%。團隊核心成員曾任職于英偉達、AMD等知名企業，這些成員平均近30年的行業積淀，為技術迭代與產品創新提供了人才支撐。

根據最新公開數據顯示，截至12月15日，壁仞科技在全球多個國家和地區累計申請專利1500余項，位列中國通用GPU公司第一，獲得專利授權600余項，位列中國通用GPU公司前列；發明專利授權率達100%，位列國內企業發明專利授權率榜首。

技術和創新驅動下的壁仞科技，成長速度亦非常驚人。

2022年，壁仞科技全年營收僅50萬元。2023年首款產品BR106實現量產，公司當年營收猛增至6200萬元。2024年BR110同樣實現量產，營收增至3.37億元。2025年上半年，壁仞科技延續了增長趨勢，營收由去年同期的3930萬元提升至5890萬元。據招股書顯示，截至2025年底，壁仞科技有5份框架銷售協議及24份銷售合同，合計總價值約12.4億元。

結語

從上海浦江鎮的研發實驗室，到三大運營商的智算中心，再到登陸香港交易所主板，壁仞科技的征途才剛剛開始。

在成立至今的六年多里，壁仞科技用自己的發展歷程為國產GPU行業描繪了一個清晰的樣本，即以技術創新和深度研發為驅動，依托平臺化戰略、前瞻布局和性能領先的產品實現商業化突破，并逐步筑牢中國算力自主可控的技術底座。未來的幾年里，隨著更多“壁仞式”企業的涌現，中國半導體產業必將迎來從“跟跑”到“領跑”的歷史性跨越。