芯卓科技（浙江）有限公司（以下簡稱：芯卓科技）致力于晶圓測試探針卡和測試設備的研發設計、生產及技術服務，是全線全工藝先進探針卡自主可控的國家級高新技術企業。公司擁有獨立知識產權和90余項國內外核心專利，公司的技術領導團隊擁有全球十大廠商背景和超過30年行業經驗積累，專注解決高階半導體測試設備“卡脖子”技術及工藝難題，構建覆蓋晶圓測試（WAT/CP）與芯片終測（FT）的全流程解決方案，聚焦MEMS微機電及高頻薄膜探針卡等高端技術，技術指標達國際頂尖水平。

在半導體產業鏈的自主化進程中，高端探針卡曾是一塊格外難啃的“硬骨頭”——作為連接芯片與測試設備的核心耗材，其性能直接決定芯片良率與成本。然而，這一關鍵領域長期被海外巨頭主導，成為制約國內產業升級的一道隱痛。

本期《芯片揭秘》對話探針卡領域專家劉俊良博士。他不僅曾帶領思達科技達到全球領先水平，更于2023年創立本土的芯卓科技，目標直指高端探針卡的自主研發與量產。在這場訪談中，他將分享從國際視野到本土深耕的跨越之路，并解析如何聚焦技術、整合生態，在半導體測試上取得實質性突破。

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*以下文字為播客內容的文字版整理，

內容已獲得受訪嘉賓確認及授權。

探針卡——半導體測試的

隱藏核心耗材

幻實：很多觀眾只知道芯片設計難、制造難、光刻機難，但對探針卡沒有具體的概念。在整個半導體的測試環節里，甚至在整個半導體的價值鏈里，探針卡處于什么樣的一個位置？您能否用一個相對通俗的表達，讓我們了解一下探針卡對芯片有多大的影響呢？

探針卡：是半導體測試環節的核心中介耗材，用于在測試設備（宏觀毫米級接口）與芯片電極（微觀微米級焊盤） 之間建立電氣連接，實現電信號（電壓、電流、射頻信號等）的精準轉接，以完成芯片的良率檢測或功能驗證。

劉俊良：簡單來說芯片的工作方式是對輸入的電壓、電流等電信號進行處理與反饋控制，從而輸出特定的電信號，以實現計算、存儲或控制等功能。在半導體制程中，前道工藝通過光學以及視覺的方式進行檢測，而制程中有一個關鍵測試環節叫晶圓接受測試（WAT），是通過電性儀器進行測試，然后再到后道工藝的芯片測試。

晶圓接受測試（WAT）：是半導體制造中的關鍵質量控制環節，通過對晶圓上特定測試結構的電性參數進行測量，評估制造工藝的穩定性和一致性。其核心目標包括：驗證工藝參數是否符合設計規格、檢測制造過程中可能存在的缺陷，以及為后續封裝和芯片測試提供數據支持。WAT通常在光刻、蝕刻、薄膜沉積等核心工藝完成后進行，是晶圓出廠前的最后一道"質量關卡"。

晶圓接受測試原理圖（圖源：網絡）

隨著現在芯片的構造越來越精密，電極本身的間距只有不到幾十微米。然而電測設備一個間距就要幾毫米，如果要將幾毫米的測試設備轉接到幾微米的芯片電極上，就必須要有一個中介：它能夠把pcb板上毫米級的信號轉接到針卡上的探針，再轉接到芯片幾微米的電極位置——既要滿足對位精度與微小接觸力的控制，又要保證接觸電阻、信號完整性與熱機械穩定性等性能，這也使探針卡成為晶圓/封裝測試環節中價值最貴的耗材之一。

與前道工藝不同，后道工藝需要的是檢測它的電學功能。其中包含邏輯芯片的功能測試和射頻芯片的測評反應。因此隨著芯片復雜度提升與應用場景的多樣化，市場上出現了針對不同測試層級與性能需求的多種規格與等級的探針卡，來應對在整個行業內不同的測試需求。

幻實：大部分的芯片測試環節都離不開探針卡的工作，也就是說它是半導體制程中一個必不可少的部件。

劉俊良：是的，大部分的環節百分百需要探針卡，而且不只局限于功能測試，后道工藝的老化、集成測試都需要用到它。

芯片揭秘創辦人 幻實：（左）

對話芯卓科技 劉俊良：先生（右）

幻實：那么探針卡的技術水平決定了芯片哪些指標性能？

劉俊良：探針卡的技術水平是非常重要的，探針卡如果質量達標，它就能準確地探測出芯片的良率。需要注意的是探針卡本身不能造成額外損傷或測試偏差，如果探針卡誤判或對電極造成損耗，不僅會影響良率判斷，還會導致芯片制造的成本增加。所以探針卡本身雖然說是一個價值成本很高的耗材，它對芯片的產出效率來說是舉足輕重的。

另外，探針卡更重要的能力是如何將良率反饋到芯片本身、反饋到制程。如果探針卡本身質量夠高，就能非常實際反映出芯片的根本問題，而不是出現問題之后，再來糾結是探針卡的問題還是測試機的問題。

還有一個重要的方面，因為探針卡本身就是耗材，就像汽車輪胎，磨耗控制是很重要的。對于探針卡來說，它的另一個價值面就在于壽命長短，如果能夠延長壽命的同時，減少維護的次數，也會使成本得到非常大程度的控制。

國產替代：從傳統到高端的

進階與瓶頸

幻實：您創辦的芯卓有一個行業定位——是國內唯一一個全線全工藝先進探針卡自主可控的公司。請問這個唯一的背后是指國內目前探針卡賽道存在什么樣的空白呢？能不能跟我們稍微解釋一下國內的產業鏈現狀？

劉俊良：剛才我提到不同集成電路所需要的探針卡類型是不同的。與此同時，探針卡本身又是一項高跨度學科產品，涵蓋材料，電路設計，精密機械以及應力與溫度控制等多個領域，并需同時滿足射頻與高頻特性、信號完整性和電源完整性等關鍵指標。因此，要在各項性能之間實現穩定協同，具有極高的技術難度。

目前國內有傳統探針卡需要的精密手工制造能力，也有最高階的微機電探針卡的生產技術。但是如果要找到一家能夠完全覆蓋所有探針卡需求的企業，我們公司應該是目前唯一能夠全面滿足需求的。因為具備全面供應各類探針卡能力的公司，在面對不同類型探針卡的時候，對它的技術能力、生產能力和質量控制的能力都有截然不同的要求。

探針卡部分種類介紹（圖源：芯卓科技）

幻實：你們生產這種高頻的薄膜探針卡，聽起來難度就很高。請問在研發過程中它的難點在哪里？技術卡點是什么？能不能為我們針對性地講一講？

劉俊良：薄膜探針卡的核心有兩個，一是如何把高頻率射頻的電路設計在薄膜上，二是薄膜的制作。不管是設計還是應用，我們必須具備很全面的3D仿真能力，不只是應力，還要分析電子信號，比如能夠從簡易的3兆射頻，直接模擬到77兆射頻。另外，在模擬出來之后，制程本身也需要完全地符合模擬的效應。所以在制程中，需要讓薄膜的不同膜層、不同線寬線距，甚至于表面的粗糙度，都能夠做到符合仿真的表現。

另外落到探針本身，目前在整個薄膜探針來說，我們用的是3D技術，也就是說可以在薄膜上面形成不同的探針，從而探測導電的電極或者凸點，不同的3D界面可以符合不同客戶的各種需求。

幻實：我們現在所定義的高頻薄膜探針卡，它是應用在什么樣的產品里呢？客戶一般做什么產品會離不開它？

劉俊良：目前以薄膜探針來說，它通常都是應用在射頻芯片上面，包括5G、6G的射頻芯片，車用的雷達芯片，或者是衛星通信芯片，還有軍工、車規和公規等比較重要的方向。

幻實：使用場景還是蠻多的。當時團隊開發有沒有遇到什么難點，或者攻克了什么技術挑戰？

劉俊良：其實薄膜探針只是我們在制程研發過程中的一個產品，歸根結底整個都必須回歸到3D微機電探針上。目前來看微機電探針卡競爭的核心還是制程能力與整體質量管控能力。如果制程能力能夠提升，我們就能夠做更高端的產品。如果質量做得好了，就能夠把探針卡的產出效率提高。但是以目前的探針卡來說，每根針都必須達到百分之百的良率才能夠真正產出給客戶。因此，就質量標準而言，無論是探針卡制造商還是終端客戶，都遵循著最高的要求。

探針卡工作圖（圖源：網絡）

幻實：每根針的良率都要達到百分之百，請問我們一個探針卡上面有多少根針？

劉俊良：目前的話最少的探針卡上是有幾十根針，最高的話可能是有6-7萬針甚至更多，無論多少都不能有失誤。當然后續可能會有一些制程模式的修改，但對探針卡業界來說，已經是一個很高的進入門檻了。

幻實：的確是一個非常大的挑戰。現在大家都在談先進制程，對探針卡來說，如果要適配先進制程，挑戰是在哪些方向？是像您剛剛提到的針數越來越多？還是材料上要做創新，或者結構上要做優化？您能給我們講講這個未來的挑戰方向嗎？

劉俊良：您說的這些其實都是挑戰。隨著集成電路的針數越來越多，客戶肯定也希望說能夠進行更多的同步測試，并且同步測量更多不同的電晶體。材料方面對于應力、抗壓以及電壓電流的需求都不同，所以材料也必須持續進行研發。對于后道測試的制程更是挑戰，因為需要在不同基板材料上實現更高密度布針，并拓展到更多樣的應用領域，這對企業在綜合技術能力上是有很高要求的。

在更遙遠的未來，我們看到光集成的方向，比如說硅光子、細光，這些需求都不會整合到最先進的AI芯片里面去，這在通信中又是另外一種需求，以后除了電集成以外還有光集成，那這又是另外一個領域了。

參數及可靠性測試（圖源：芯卓科技）

幻實：芯卓做這個行業已經很久了，你們在全球都有非常多的布點，是只做探針卡這一個賽道嗎？還是有其他的產品？

劉俊良：芯卓其實是從我前身的一家公司剝離出來的，所以雖然芯卓在國內只成立了兩年，但是整個團隊已經有20年以上的經驗，全世界大概有將近20個布點。目前我們團隊人數近千人，研發人員近200人，我們的技術都是一直積累出來的。探針卡這個產品60年前就已經有了，我們必須逐步地進行技術迭代、技術更新、技術突破，才能夠真正地達到現在芯卓擁有的能力水平。

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3D集成技術攻堅

未來制造的突破方向

幻實：這個賽道你們已經積累了非常多年，然后也在對國內的市場做針對性的開發。請問探針卡市場的國產替代會是一個什么樣的走向？是從高端開始，還是說低端也會去做，或者是個性化的賽道先開始？您怎么看這波國產替代在探針卡市場上的機會？

劉俊良：其實國內開始做探針卡很早，尤其是傳統的懸臂針探針卡也有很多的經驗和技術。目前國產替代不局限于傳統的懸臂針探針卡，從幾十針到現在的幾千針，我們更加在乎的是未來的市場需求。比如高階AI芯片，存儲芯片和HBM芯片，很多芯片的探針卡技術產能都是從國外供給的。因此對我和我的同業來說，都應該攻堅最高端的探針卡，這畢竟是國內最大的瓶頸和最缺少的能力，也是由于國內市場長期供給稀缺導致的現象。

我認為未來最主要的方向有兩個，一個是高階邏輯芯片的垂直微機電探針卡，另外一個就是高階的存儲芯片探針卡。這兩個種類目前來自國外的供給，占國內市場的大約7-8成，所以我覺得我跟同業們都必須攻堅這兩個方面，從而爭取達到能夠供給國內需求的水準。

幻實：面對新興的市場您有沒有做一些關注？比如說這兩年比較火的射頻芯片、車規芯片，它們在未來的探針卡市場爆發量會大嗎？還是說您更關心的是剛剛提到的存儲、邏輯、AI這些方向？

劉俊良：目前最新型的探針卡需求是3D集成。我們看到3D集成包含像業界最熟悉的CoWoS、Chiplet這些，會有不同的芯片集成在一個載板上面。我們可以看到不同測試的需求運用的芯片是不同的，除了不同測試需求外，我們還有不同的疊層、不同的高度，完成層跟層之間的測試再把它疊進去。因此我看到未來的市場需求是3D集成以及光通訊的集成測試，這兩個是我覺得在未來的3-5年內比較大的挑戰。

幻實：這兩個也是探針卡用量會比較大的一個方向。

劉俊良：是的，這是非常重要的一點，因為我認為未來市場取決于AI的資源和AI的競爭能力，以及3D集成的競爭能力。3納米、2納米或者是更好的制程，可以在3D集成中有一些突破，從而讓國內市場有更好的芯片集成能力的表現。

芯卓科技參展現場（圖源：芯卓科技）

幻實：了解，我覺得這個也是未來大家都要關注和著重投資的一個方向。最后想再問您一下，當前國產探針卡企業在高端領域可能比起國際的頭部公司，還是有一定的差距的。作為其中的一個國產企業代表，您覺得要實現突破，目前的瓶頸在哪里？有哪些方向需要加強，是我們的專類壁壘、材料還是人才，還是其他的？

劉俊良：先解答大家的一個觀點誤區，像我最開場的時候說的就是探針卡必須分門別類針對不同類型的芯片，對不同類型、不同需求進行測試。其實國內包含我們在內，已經在某一些探針卡的細分品類上領先國際了。

當然跟國際的同業相比，還是有很多要學習的地方。目前我覺得兩個最大的需求，一是包含高階邏輯芯片，也就是說垂直的MEMS探針卡，二是最高階的存儲芯片，包含HBM、DDR5、 DDR6 等。目前這兩個種類其實是國內欠缺的，不只是探針卡，而是國內廠商和國內的集成電路公司都要同步跟進的。

我還是得呼吁說，探針卡本身只是一個耗材，我們要完成上下游的配合，包含測試機、探測臺，最主要還是客戶讓我們有一定的空間和學習方向。不只是我們自己的學習方向，而是共同完成。

幻實：您講得非常好，整個過程中其實都是需要下功夫的，沒有那么容易，都是需要沉淀和積累。雖然在中國芯卓還是一個年輕的公司，但是畢竟已經有了悠久的積累。最后結合您對產業和行業趨勢的判斷，能否給我們總結一下芯卓未來三年的目標？您對中國半導體產業鏈，尤其是測試產業鏈從替代到超越是否有信心，或者有什么樣的期待？

劉俊良：這兩個問題得從我們的行業目標談起，未來我們都是以3D集成為目標。那么就已經沒有傳統意義上的“封裝”，或是必須把所有的芯片測試完成才能封裝，這意味著芯片測試環節對探針卡的需求一定是穩健的、突破性的上升。對芯卓來說，我們希望在未來三年內能夠以每年倍增的方式成長。其次對于國產替代，我相信整個集成電路行業有各位前輩先進們的努力，也能夠迭代倍增地往上成長。最后當然希望我們能夠共創共贏，和各個產業鏈包含上下游共同達到領先，或者至少同步于全世界的技術水平。

榮獲2025“灣芯獎-技術創新獎”（圖源：芯卓科技）

幻實：您說得還是比較謙虛的，我覺得未來這一天肯定會來。因為是很底層的邏輯：中國的芯片自主生產體系一旦確立，我相信配套的測試產業鏈一定會健全的，只是周期長短的問題。謝謝劉總為我們分享了這么多，也祝芯卓科技發展得越來越好，下次有更好的成果的時候，歡迎您再來做客。

劉俊良：好，謝謝各位。

采訪 | 幻實 編輯 | 小茄 審核 | 幻實

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