隨著中國乘用車智能輔助駕駛向縱深突破，智駕芯片市場已從分散競爭邁入寡頭壟斷階段。

高工智能汽車研究院近日發布的最新報告清晰勾勒出智駕芯片市場的分層圖景。無論是低階ADAS的基本盤，還是高階城區NOA的增長極，均呈現頭部高度集中態勢，地平線、華為、英偉達三大玩家正在主導行業走向。

其中在低階ADAS計算平臺領域，地平線以47.66%的市占率獨占鰲頭，與Mobileye合計占據75%的市場份額。而在城區NOA計算芯片市場，英偉達、華為、地平線形成“三足鼎立”格局，合計市場份額超過90%，呈現明顯的寡頭壟斷格局。

在汽車智能化浪潮中，地平線悄然撬動了被Mobileye和英偉達長期把持的市場格局，改寫了智能駕駛供應鏈的游戲規則。軟硬一體的全棧能力，成為地平線領跑行業、對抗巨頭的核心底氣。

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低階穩固，高階爆發

低階ADAS是智能駕駛的“毛細血管”，看似技術門檻不高，卻是車企降本增效、規模化普及的核心基本盤。2025 年的低階市場，沒有內卷混戰，只有頭部通吃，地平線用連續兩年的榜首成績，印證了得低階者得基本盤、得基本盤者掌行業話語權的鐵律。

從低階ADAS市場份額來看，2025年中國市場前視一體機車型交付達892.45萬輛，滲透率38.83%。高工智能汽車研究院的數據顯示，地平線與Mobileye在這一領域合計占據75%的市場份額，其中地平線以47.66%的份額連續兩年蟬聯第一，成為名副其實的低階智駕芯片王者。

憑借征程2、征程3平臺，地平線在前視一體機和小域控市場形成穩固的出貨基礎。隨著征程6B向低階ADAS市場加速滲透，地平線的頭部優勢還將進一步鞏固。

如果說低階市場是存量基本盤，那城區NOA就是行業最大的增量引擎。近期智駕圈各類不同維度的裝車榜單密集發布，Momenta、元戎啟行、輕舟智航紛紛曬出各自有優勢的戰績，還不約而同拉上華為“組隊站臺”，你來我往打得難解難分。

這場榜單混戰的背后，本質是市場對智能化需求的持續爆發，特別是2026年城區NOA會成為這場博弈的核心主戰場。

數據顯示，2025年中國市場（不含進出口）乘用車前裝標配（含限時免費促銷）城區NOA車型交付量為207.09萬輛，同比增長155.83%，滲透率達到15.18%。

這意味著城區 NOA 已經徹底走出高端小眾圈層，逐步向中高端主流價格帶滲透，進入規模化落地的爆發期，這也直接推高了中高算力芯片的上車節奏，讓市場份額快速向少數頂級玩家收斂。

當前市場中可支持城區NOA的計算平臺，算力大多集中在100TOPS以上，包括英偉達Orin X、Thor U，華為昇騰610，地平線征程6M、6P，高通8650等，以及少數車企自研芯片，如蔚來的神璣NX9031、小鵬的圖靈AI芯片，其中英偉達、華為、地平線合計壟斷 90% 以上市場的格局。

地平線是2025年高階市場份額增速最快的供應商，核心驅動力來自征程 6M/6P 的集中量產上車。

其中基于單征程6M的城市NOA方案已量產搭載于理想L系列智能煥新版，雙征程6M方案則已基于深藍L06車型實現量產。更高算力的 HSD + 征程6P平臺，已搭載星途 ET5 量產交付，iCAR V27、風云 T9L 等車型即將在今年量產。

來自媒體的實際路測顯示，地平線城區NOA的整體體驗可直接對標英偉達OrinX，但在功耗與成本上更具優勢。

無論是低階輔助駕駛還是高階城區NOA賽道，頭部玩家已形成難以撼動的優勢地位，而地平線憑借軟硬一體的全面布局，已經實現“低階筑牢基本盤、高階搶占增長極”的雙向發力。

02

軟硬一體，構建差異化競爭優勢

智駕芯片的競爭，早已不是單純拼算力、拼制程的 “堆料游戲”，而是芯片硬件 + 算法軟件 + 系統生態 + 量產服務的全棧比拼。

相較于英偉達的“硬件優先”與華為的“全棧綁定”，地平線以“芯片+算法+生態”的軟硬一體全棧能力為核心，既具備技術領先性，又兼顧量產落地效率，成為其立足壟斷格局、領跑中國市場的關鍵。

地平線從創立之初就堅持BPU架構 + 算法深度綁定的軟硬一體設計，不追求紙面算力，而是聚焦真實場景的效能轉化。

不同于其他廠商的單一算力布局，地平線打造的征程系列芯片家族，實現低、中、高階智駕需求的全面覆蓋：低階市場依托征程2、3芯片穩固出貨，征程6B加速滲透，適配前視一體機與小域控方案；高階市場推出征程6M、6P芯片，并形成了完整的產品矩陣，覆蓋10TOPS到560TOPS算力區間，精準適配車企“高端樹品牌、中端走銷量、低端搶份額”的產品策略。

其中，征程6M以128TOPS算力、SiP模組化設計，縮短車企開發周期，支撐比亞迪秦L EV、第二代元PLUS等10-15萬級車型實現高階智駕功能，推動智駕平權；征程6P則以560TOPS算力，搭載自研三代BPU架構，實現計算性能十年千倍提升，支撐高端車型的全場景智駕需求。這種全維度覆蓋，讓地平線能夠對接不同層級的車企需求，擴大合作版圖。

依托車規級芯片與工具鏈，地平線通過軟硬結合建立了可復制的量產能力。這種軟硬一體路徑在成本與工程化要求嚴苛的智能駕駛領域為整車廠提供了“更容易成功的選擇”。這種路徑的優勢在客戶拓展上得到驗證。

憑借軟硬一體的模塊化方案，地平線實現了低階到高階、經濟型到豪華車的全覆蓋。這種 “低階打底、高階增量” 的雙向閉環，讓地平線成為唯一能同時滿足車企規模化降本與高端化體驗雙重需求的國產芯片廠商。

與此同時，地平線也公布了下一代計算方案征程7，基于全新一代“黎曼架構”NPU開發，地平線創始人余凱表示，其性能指標對標特斯拉AI5，并計劃在2027年投產。

03

智駕平權，將城市NOA下探至10萬級市場

隨著高階智能駕駛從“嘗鮮”走向“普惠”，各玩家們也早已分化出清晰的定位，用一個不算恰當卻鮮活的比喻來說：

華為主打高端市場，如同精品免稅店，牢牢占據35萬以上豪華圈層，甚至躋身保時捷等頂級豪華品牌的供應商備選名單；

Momenta以純軟件模式堅守合資中端，堪比山姆會員店，憑借多元股東背書拿下多個車型定點，契合合資品牌轉型需求；

而地平線推出HSD戰略的意圖十分明確，就是深耕大眾市場，恰似扎根社區的胖東來，主打高性價比與全民可及。

乘聯會數據顯示，10萬~20萬元級乘用車占整個市場份額超43%，是尚未充分挖掘的智駕藍海。地平線率先吹響高階智駕下探的號角，疊加軟硬一體共創生態，讓2026年的行業格局充滿變數——智駕決賽圈正在持續縮小，誰能站穩腳跟尚未可知。

正如余凱近期在地平線年度溝通會上所言，“智駕十年，我們始終在牌桌上，雖然不能說我們已經贏牌了，但只要還有機會繼續出牌，永遠賴在牌桌上，就是我們的目標本身”，在不確定的行業競爭中，不下牌桌比快速成功更重要。

地平線的目標是，通過更自由、更靈活的模式與生態伙伴合作，將HSD下探至7~10萬級車型，未來3到5年實現HSD“千萬量產”的規模化落地，讓智能輔助駕駛真的變成人人都能享受到的標配技術。

為此地平線決定以“最開放的姿態”鏈接伙伴。它不僅開源底層軟件、授權算法 IP，更創新推出“HSD Together”算法服務模式，包括數據服務與艾迪SaaS平臺、專業的算法適配工程與咨詢服務，以及最核心的基座模型授權。

余凱介紹，HSD Together算法服務模式的根本目的，是讓合作伙伴能夠基于地平線已驗證的成熟智能基座，將產品開發中的人力投入、算力消耗與上市周期，均大幅降低90%。

相比于部分廠商的封閉方案，地平線保留了車企的算法定制與功能迭代空間，同時依托成熟的軟硬一體平臺，幫車企省去3-5年的研發周期、數十億的研發投入。

這種“賦能而非替代”的定位，讓它收獲了自主、合資品牌的雙重認可，也在車企自研退潮的背景下，成為第三方方案的首選。在地平線的生態伙伴列表里，既包括長安、奇瑞這樣直接面對消費者的主機廠，也包括日本電裝、大眾 Carizon、博世等頭部 Tier1 供應商。

作為地平線重要合作伙伴，輕舟智航近期透露，2026年預計將有超過50款量產新車型亮相，基本全部搭載城市NOA，并下探到10萬元級的國民車型。地平線此前也透露，到2026年，CARIZON將有至少8款新車搭載其方案上市。

目前，地平線HSD已獲得國內外多達10家車企品牌的合作，包括奇瑞、長安、大眾、一汽奔騰、北汽等，累計定點合作車型超20款。

行業的終極競爭，從來不是單一芯片性能的比拼，而是軟硬一體的全棧能力、規模化量產的成本控制、覆蓋全場景的生態適配。地平線用“低階筑墻、高階破圈、軟硬一體”的打法，不僅坐穩了中國智駕芯片 No.1的位置，更與華為、英偉達一起，定義了未來3-5年的行業格局。

對于中國智能汽車產業而言，地平線的崛起也意味著中國本土企業終于在核心算力芯片領域，實現了從“跟跑”到“并跑”的關鍵跨越。