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支持背插顯卡擊中痛點,藍寶石主板NITRO+氮動極光 X870EA PL實測

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一 支持背插顯卡的旗艦主板

對于當(dāng)今的電腦用戶與DIY玩家而言,顯卡的電源線已成為揮之不去的困擾。新一代顯卡需要ATX3.1線材供電時,那根從顯卡引出,橫穿機箱的電源線,會破壞整機美觀。更為關(guān)鍵的是,顯卡的供電接口往往緊鄰機箱前面板,安裝時極易因空間狹小造成的擠壓或不當(dāng)彎曲導(dǎo)致插接松動、接觸不良,長期高負載運行下更可能引發(fā)顯卡掉電、重啟甚至硬件損壞等安全隱患。這個不僅影響視覺體驗,更埋下了潛在的穩(wěn)定與安全風(fēng)險。那么如何能兼顧和改善這里的安全、性能與美觀呢?



一線廠商藍寶石最新推出的NITRO+ 氮動極光 X870EA PhantomLink PE極光版主板,帶有創(chuàng)新的PhantomLink板卡供電背插系統(tǒng)。它使用“PhantomLink幻影連接”技術(shù),可以實現(xiàn)顯卡與主板間的PCIE直接供電,無需線纜。徹底摒棄傳統(tǒng)的電源線纜,不僅大幅降低接觸不良與松動風(fēng)險,更讓機箱內(nèi)部告別雜亂布線,真正實現(xiàn)無纜化整潔裝機。

同時,這是一款兼具顏值和實力的旗艦主板,精致的外觀設(shè)計、炫彩燈效與扎實用料相得益彰,搭配頂級供電規(guī)格與豐富擴展功能,在性能、穩(wěn)定性與視覺表現(xiàn)上均展現(xiàn)出旗艦級水準(zhǔn)。今天,就讓我們一同深入探索這款令人心動的旗艦新品。

二 心動不止于幻影,主板細節(jié)探索

從上面的包裝盒圖片,就可以看到這款主板的與眾不同。包裝盒以“氮動極光”雪白配色為視覺主軸,搭配銀灰質(zhì)感線條,配以鎏金元素在品牌LOGO、邊線與標(biāo)識處點睛點綴。盡顯旗艦產(chǎn)品的尊貴氣質(zhì)與匠心細節(jié),營造出簡約而高級的視覺氛圍。



盒子背面,則是產(chǎn)品的特色描述、技術(shù)參數(shù)、IO接口布置圖等。可以看到產(chǎn)品的型號全程是NITRO+ X870EA PhantomLink Polar Edition。Polar Edition是極光版的意思,這款主板也有NITRO+ X870EA PhzntomLink版本,就是氮動版本,整體風(fēng)格為鈦色,喜歡這款主板的網(wǎng)友可以根據(jù)自己喜好選擇不同的配色版本、



取出主板,這是一塊標(biāo)準(zhǔn)ATX規(guī)格的板型,尺寸為305mm×245mm,兼容主流機箱,裝機自由度高。整板采用純凈雪白基板,視覺上干凈利落,完美契合白色主題“海景房”裝機風(fēng)潮。一體式IO、VRM散熱、M.2插槽及南橋區(qū)域全面覆蓋金屬裝甲,顏色有白色、灰色、淺灰色,有效提升散熱效率。不同區(qū)域的圖案設(shè)計都是格柵網(wǎng)點設(shè)計,同時風(fēng)格又略有不同,讓整體觀感顯得不單調(diào)。整體布局規(guī)整大氣,細節(jié)考究,兼具視覺美觀和散熱效果。



供電是主板性能的基石,這塊藍寶石 NITRO+ 氮動極光 X870E PhantomLink PE 主板采用16+2+1相直出供電設(shè)計,搭配高達90A的DR.MOS,供電回路用料扎實、布局合理。整套供電系統(tǒng)支持最高250W以上的功耗釋放,完美應(yīng)對AM5平臺下如R9 9950X3D、R9 9900X3D等旗艦級處理器的極致性能需求,無論是高負載運行還是極限超頻,均能提供穩(wěn)定強勁的電力輸出,保障系統(tǒng)持續(xù)高效運轉(zhuǎn)。



主板VRM散熱裝甲采用純白色金屬材質(zhì)精工打造,采用彎曲設(shè)計,顯著擴大散熱表面積,有效提升熱量導(dǎo)出效率。一體式IO表面飾以細膩格柵紋理,良好的視覺質(zhì)感。裝甲內(nèi)部嵌入隱藏式ARGB燈效模塊,用于打造光影氛圍。



從側(cè)方視角望去,VRM散熱裝甲展現(xiàn)出層次分明的多層結(jié)構(gòu)設(shè)計,表面密布精細凹槽,大幅拓展了散熱接觸面積,顯著提升熱傳導(dǎo)效率,保障供電模塊在高負載下穩(wěn)定運行。CPU供電則采用雙8PIN直出設(shè)計,支持大電流輸出,為高端AM5處理器提供充沛且穩(wěn)定的電力供給,確保超頻性能釋放無虞,從容應(yīng)對高強度計算與游戲負載。



主板配備四根DDR5內(nèi)存插槽,采用多倍銅高速信號線材與精細化PCB布線設(shè)計,通過優(yōu)化信道,全面提升內(nèi)存?zhèn)鬏敺€(wěn)定性與信號完整性。在實際測試中,標(biāo)準(zhǔn)DDR5內(nèi)存可輕松穩(wěn)定超頻至8000–8200MT/s,搭配具備特殊體質(zhì)的高頻內(nèi)存條,更可突破極限,實現(xiàn)8400MT/s以上的超高頻率運行,充分釋放AM5平臺的內(nèi)存潛能。無論是日常使用還是高強度游戲、內(nèi)容創(chuàng)作場景,均能提供極致響應(yīng)速度與系統(tǒng)流暢體驗。



主板下半部分全面覆蓋散熱裝甲,有效提升散熱效果。其中,首個M.2固態(tài)硬盤插槽采用獨立金屬散熱片設(shè)計,其余M.2接口及南橋芯片則統(tǒng)一由一片超大面積合金面板集成散熱,不僅大幅擴展散熱面積,更實現(xiàn)高效導(dǎo)熱與均溫分布。面板表面通過不同位置的精致圖案分區(qū)標(biāo)識,兼顧功能性與視覺辨識度。既強化了存儲設(shè)備在高負載下的穩(wěn)定性表現(xiàn),又以層次分明的美學(xué)語言賦予主板更高的工藝質(zhì)感,真正實現(xiàn)散熱性能與視覺美感的雙重升級。



最上方的第一根M.2插槽配備了獨立加高型散熱片,采用創(chuàng)新立體結(jié)構(gòu)設(shè)計,有效抬升散熱模塊高度,充分借助機箱內(nèi)部風(fēng)道路徑,顯著提升熱量排出效率。這個設(shè)計可以減輕顯卡的散熱對于這里的影響,確保NVMe固態(tài)硬盤在能在適合的溫度下持續(xù)穩(wěn)定運行。



兩片散熱片均可免工具快速拆卸,結(jié)構(gòu)簡潔高效,無需螺絲即可輕松取下,大幅優(yōu)化維護與升級體驗。整塊主板共提供四個M.2插槽:上方兩個支持PCIe 5.0×4高速傳輸,下方兩個支持PCIe 4.0×4,滿足不同速度需求的固態(tài)硬盤安裝;所有M.2插槽均采用快插式設(shè)計,支持免工具快速裝拆,非常方便。其中,第三顆M.2插槽與第二個PCIe x16顯卡插槽共享信號通道,需注意兼容性配置。



主板配備三根PCIe x16插槽,全部有金屬加固設(shè)計,顯著增強機械強度,有效抵御大尺寸顯卡帶來的應(yīng)力變形風(fēng)險。顯卡插槽支持改進版的“無按鍵”顯卡快插結(jié)構(gòu),無需按壓卡扣或者按鈕即可完成插入與拔出操作,在提升安裝便捷性的同時,避免傳統(tǒng)帶鍵設(shè)計對顯卡金手指造成的摩擦損傷,延長使用壽命。在傳輸速率方面,第一根PCIe x16插槽原生支持PCIe 5.0×16,為頂級顯卡提供極致帶寬。其余兩個則支持PCIe 4.0×16,在多設(shè)備擴展場景下仍能保障高效穩(wěn)定運行。



在內(nèi)存插槽和南橋的中間,第一個顯卡插槽的尾部,這里就是PhantomLink 板卡供電背插系統(tǒng)的接口,那么背插顯卡上相應(yīng)的位置,同樣是帶有相應(yīng)的插片,當(dāng)顯卡插到插槽后,這里同樣也會連接,提供給顯卡充足的電力。右側(cè)在主板24PIN供電接口的下方,有一個12V-2x6 顯卡供電接口,符合ATX3.1規(guī)范,那么從電腦電源來的顯卡供電線,則是插到這里。相對于直接插到顯卡上,這個位置更加寬松,安裝也更加輕松。當(dāng)然,如果是安裝普通顯卡也完全沒有問題,無論是支持標(biāo)準(zhǔn)的背插顯卡還是普通顯卡,它都完全適用。



這個顯卡背插技術(shù)由藍寶石科技攜手華碩深度合作共同研發(fā),推出的全新PhantomLink (幻影連接) 互聯(lián)方案,接口理論最高負載可達800W。該技術(shù)通過主板與顯卡之間的PCIE接口直連供電設(shè)計,徹底擺脫傳統(tǒng)12V-2x6外接電源線纜的束縛,實現(xiàn)板卡間無額外供電線的安全、穩(wěn)定互聯(lián)。無論是選擇藍寶石 PhantomLink 系列主板顯卡,還是華碩 BTF(Backward-Targeted Formfactor)系列主板顯卡,用戶均可實現(xiàn)主板和顯卡之間的無線連接。用戶拆卸更便捷,供電接口更加安全穩(wěn)定,基本可以杜絕大功率顯卡因供電接口穩(wěn)定性問題造成的燒毀意外。



這塊主板具有豐富的接口和板載屏顯及控制按鈕。在屏幕的右上角,可以看到有一個雙位數(shù)顯管,可以顯示主板狀態(tài)。下方是四位的LED主板狀態(tài)顯示燈,分別代表DARM、CPU、GPU、BOOT狀態(tài)。邊上還有2個按鈕,分別是START電源和RESET重啟按鈕,方便玩家使用和調(diào)試。此外在主板24PIN供電和重啟按鈕之間還有一個系統(tǒng)風(fēng)扇接口。



主板的頂部一側(cè),靠近內(nèi)存槽的位置,有CPU風(fēng)扇接口和水泵接口,一個ARGB接口和一個12V RGB接口,可連接彩光。這些接口可以完全滿足CPU散熱器的接口需求。



主板的右側(cè)下部,有四個SATA硬盤接口,一個機箱面板USB-A 5Gbps接口,支持USB 3.2 Gen 1。一個機箱面板USB-C接口 20Gbps高速率,支持USB 3.2 Gen 2x2。



主板的底部接口最豐富,在右側(cè)從右到左分別是機箱面板接口、機箱喇叭接口、一個5V ARGB彩光接口,一個系統(tǒng)風(fēng)扇接口,一個12V RGB彩光接口,2個USB 2.0接口。



主板的左側(cè),從左到右分別是面板音響接口、一個5V ARGB彩光接口,一個系統(tǒng)風(fēng)扇,一個串行通訊接口。



一體式IO接口同樣也很豐富。從左到右,2個黑色按鈕分別是板刷BIOS和清零BIOS按鈕。2個USB2.0接口接連接鍵鼠,一個板載HDMI接口。2個USB-C接口支持USB 4.0 40Gbps高速通訊。四個紅色USB-A接口支持USB 3.2 Gen 2 10Gbps通訊速率,四個藍色USB-A接口支持USB 3.2 Gen 1 5G bps通訊速率,一個5Gbps的有線網(wǎng)絡(luò)接口,2個無線天線接口,板載芯片支持WiFi 7無線通訊。最右側(cè)是音頻接口。



我們來看看主板的背面,背面有一塊金屬背板。它采用高強度鋁合金材質(zhì)打造,不僅顯著提升主板整體剛性與抗彎能力,有效防止長期使用中的形變風(fēng)險,更在視覺上強化了旗艦級產(chǎn)品的厚重感與高級質(zhì)感。它還能有效屏蔽電磁干擾、增強結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,并增強散熱性能。



配件有一個磁吸無線天線,包括底座,一根SATA數(shù)據(jù)線,以及說明書質(zhì)保卡等紙質(zhì)資料。

三 安裝與上電



白色主板當(dāng)然用來打造白色主題的電腦,我們將主板安裝到白色海景房機箱內(nèi),主板白色同周邊渾然一體,非常協(xié)調(diào)。



白色海景房機箱搭配白色360水冷、白色機箱風(fēng)扇,再輔以同色系白色顯卡,整臺主機從內(nèi)到外統(tǒng)一采用純凈白調(diào),真正實現(xiàn)了“全白無瑕”的視覺統(tǒng)一。藍寶石NITRO+ 氮動極光 X870E A PhantomLink PE主板的雪白基板與金屬裝甲完美融入其中,與水冷頭、風(fēng)扇、顯卡形成和諧共振,毫無割裂感。背插顯卡設(shè)計更進一步減少前部走線,讓白色機箱內(nèi)部空間更加通透整潔。



顯卡是NiTRO+ 氮動極光 RX 9070 XT 16G D6 Phantomlink PE版本,它完美匹配主板的PhantomLink背插供電系統(tǒng),支持通過PCIe接口直連供電,徹底告別傳統(tǒng)12V-2x6線纜束縛。同時保留標(biāo)準(zhǔn)12V-2x6端子供電接口,兼容性極強,適配各類電源與機箱環(huán)境。



顯卡的底部,這里就是PhantomLink接口,金燦燦的硬質(zhì)連接接口分外醒目。



安裝時正常安裝顯卡,顯卡接口同主板接口完美閉合接觸,十分可靠穩(wěn)定。



啟動電腦,順利進入了系統(tǒng)。機箱內(nèi)也泛出七彩的光。



這時候,一體式IO上面隱藏的彩色顯露出來了,包括圖標(biāo)以及右側(cè)的網(wǎng)點圖案。



藍寶石主板帶有配套的監(jiān)控軟件,可以實現(xiàn)主板各種功能,其中一個就是燈光調(diào)節(jié)。從界面可以看到,可以對主板上的3個ARGB接口和一體式IO上面的隱藏彩光、內(nèi)存、顯卡燈光進行控制。可以統(tǒng)一效果或者分別控制,實現(xiàn)不同的燈光效果。



示例,上圖我們將一體式IO上面的彩光設(shè)置為紫色。



同時,將水冷風(fēng)扇彩光設(shè)置為黃色、側(cè)面進風(fēng)風(fēng)扇為綠色、顯卡彩光為淡藍色。上圖僅為示例可設(shè)置不同彩光區(qū)域不同的色彩,不代表本人的審美趨向。



軟件還可以監(jiān)視系統(tǒng)的狀態(tài),CPU頻率、使用率、溫度、顯卡溫度等等多個信息。



系統(tǒng)檢測則是可以查看系統(tǒng)各方面是否處于異常狀態(tài)。

總的來說,有這個軟件,可以全面了解主板相關(guān)的硬件狀態(tài),并且調(diào)節(jié)全電腦的彩光打造屬于自己的光影世界。

下面我們做了一些測試,來看看這款主板的性能表現(xiàn),下面就同大家分享。

四 眾多的主板功能和用戶友好的BIOS界面

先來看看電腦的配置。



主板和顯卡前面我們說過了,CPU是AMD最新的銳龍7 9850X3D,一款性能強勁的游戲CPU,內(nèi)存是云彣的云礪皓月白 DDR5 6000MHz CL28,硬盤是鎧俠的KIOXIA EXCERIA PRO G2, 一款PCIe 5.0x4的 NVMe SSD硬盤,還有金百達KINGBANK KP270,支持PCIe 4.0x4的NVMe SSD 硬盤。水冷是超頻三 GT 360 ARGB Display,電源是振華LEADEX III 1000W。



主板的BIOS界面可以查看各種信息,進行設(shè)置,從而優(yōu)化系統(tǒng)的表現(xiàn)。我們進入到BIOS界面,映入眼簾的是現(xiàn)代化的扁平化UI設(shè)計,配色簡約高雅,整體風(fēng)格清新流暢,信息層級清晰,操作直觀易上手。左側(cè)為功能導(dǎo)航欄,分為“儀表板”“收藏夾”“高級”“超頻”“狀態(tài)”“啟動”“工具”七大模塊,邏輯分明、分類清晰。右側(cè)為主界面區(qū)域,動態(tài)呈現(xiàn)對應(yīng)功能內(nèi)容。默認進入“儀表板”頁面,以扁平化卡片式布局展示核心信息。整體界面不僅美觀耐看,更兼顧實用性與交互效率,為玩家提供專業(yè)而優(yōu)雅的主板管理體驗。



界面右上角設(shè)有語言切換圖標(biāo),支持中英文切換。默認首頁儀表板中間四個功能方框布局清晰:第一個為“快捷設(shè)置”,可自定義4個常用按鈕的功能,快速調(diào)用核心功能。第二個是“性能配置”,默認采用預(yù)設(shè)模式,玩家可在“靜音”與“性能”兩種工作模式間一鍵切換,平衡功耗與散熱表現(xiàn)。如果是X3D CPU,還可以選擇X3D性能模式。下方兩個模塊分別為“內(nèi)存狀態(tài)”和“風(fēng)扇狀態(tài)”顯示區(qū),實時呈現(xiàn)運行數(shù)據(jù)。點擊“風(fēng)扇狀態(tài)”中的“風(fēng)扇設(shè)置”按鈕,可進入獨立調(diào)速界面,自定義曲線精準(zhǔn)控溫。畫面右側(cè)則集中展示系統(tǒng)基本信息,包括主板型號、BIOS版本日期、CPU型號等關(guān)鍵參數(shù)一目了然,便于快速查看硬件配置。界面底部左側(cè)提供啟動設(shè)備順序的靈活選擇,支持優(yōu)先引導(dǎo)項調(diào)整。右側(cè)設(shè)有一個醒目的“BIOS升級”按鈕,一鍵進入在線更新流程,操作便捷安全,全面提升系統(tǒng)維護效率與使用體驗。



那么對于DIY高級玩家來說,還可以進入超頻頁面,進行各種高級設(shè)置,從而進一步壓榨系統(tǒng)性能。



下面我們將做一系列的測試,來看看這款主板的性能表現(xiàn)。我們首先進入到BIOS界面,啟用內(nèi)存的EXPO設(shè)置,這個也是很常規(guī)的操作。然后工作在預(yù)設(shè)模式下,看看這套系統(tǒng)的各項表現(xiàn)。

五 標(biāo)準(zhǔn)模式



運行CPU-Z,正確識別CPU和主板。CPU是AMD Ryzen 7 9850X3D,8核心16線程。主板真確識別出型號,可以看到顯卡工作在PCI-E 5.0 x16。



CPU-Z內(nèi)存頁面,已經(jīng)通過EXPO超頻到了6000MHz,時序28-35-35-76。這個也是AMD主板的甜點頻率。



顯卡識別出是藍寶石的RX 9070 XT,基準(zhǔn)跑分,多線程8717.1,單線程855.4。CPU-Z的測試容易受到后臺加載服務(wù)的影響,所以這里的數(shù)值僅做參考。



魯大師查看下系統(tǒng)配置,同我們剛才說明的是一致的。下面繼續(xù)做一些測試。



AIDA64內(nèi)存測試,讀寫數(shù)據(jù)如上,延遲76.4ns,表現(xiàn)正常。



V-RAY測試,跑分27510分。V-Ray Benchmark 是用于測試計算機的渲染性能,特別針對V-Ray渲染引擎的CPU和GPU能力。



CINBENCH R23測試,多核22443,單核2240。軟件采用Cinema 4D電影級渲染引擎構(gòu)建測試場景,并加強著色器、抗鋸齒、陰影、燈光及反射模糊等測試項目。



Blender Benchmark測試,三個測試場景分別是monster 153.651796,junkshop 103.780629,classroom 79.676557。Blender是一款免費開源三維圖形圖像軟件,提供從建模、動畫、材質(zhì)、渲染、到音頻處理、視頻剪輯等一系列動畫短片制作解決方案。



3DMARK CPU Profile測試,單線程1291,16線程10223,最大線程10165。



3DMARK Time Spy測試,總分25951,其中圖形得分29413,CPU得分15570。



3DAMRK Fire Strike Extreme測試,總分32174,其中圖形得分34442,物理得分40026,綜合得分17996。

下面再做幾個游戲測試。



賽博朋克2077,2K分辨率,光追.超級預(yù)設(shè)畫質(zhì)下然后開啟FSR3.0,平均237.27幀,最小FPS204.76,最大FPS278.25。



游戲測試地平線5,2K分辨率,最高的極端畫質(zhì)下,CPU模擬平均幀數(shù)是563.7,CPU渲染平均幀數(shù)是401.9,GPU平均幀數(shù)是211.6。



古墓麗影.暗影,最高畫質(zhì)2K分辨率,CPU游戲平均幀率是508,CPU渲染是295,GPU是248。



反恐精英CS2,2K預(yù)設(shè)高畫質(zhì)下,創(chuàng)意工坊測試平均FPS 514.2幀,1%low幀是234.8。



更改為1080P預(yù)設(shè)高畫質(zhì)下,創(chuàng)意工坊測試平均FPS 722.4幀,1%low幀是264.8。



AIDA64 FPU壓力測試,CPU功耗在122.37W,全頻5GHz,5分鐘后CPU二級管溫度控制在72度,溫度曲線非常穩(wěn)定。

六 開啟X3D 性能模式



重啟電腦進入到BIOS界面,我們從首頁啟用了X3D性能模式。那么從BIOS其他頁面能看到的信息,那么它的改變包括是開啟了PBO高級模式,進行了一些設(shè)置。至于其他的還有什么改變就不得而知了。我們保存然后重啟。



CPU-Z頁面查看,CPU 的倍頻已經(jīng)提升到了57.25,之前標(biāo)準(zhǔn)時是56.5。



CPU-Z基準(zhǔn)跑分測試,多線程8848.3,單線程880.3,相對于前值多線程8717.1,單線程855.4,均有所提升。



AIDA64內(nèi)存測試,讀寫數(shù)據(jù)如上,延遲76ns,表現(xiàn)正常,同前值基本相同。



V-RAY測試,跑分28077,比之前有所提升,前值跑分是27510分。



CINBENCH R23測試,多核22905,單核2261,相對之前均有提升。前值是多核22443,單核2240。



Blender Benchmark測試,三個測試場景分別是monster 155.730233,junkshop 105.620604,classroom 80.448414,比起之前是略有增加。前值三個測試場景分別是monster 153.651796,junkshop 103.780629,classroom 79.676557。



3DMARK CPU Profile測試,單線程1295,16線程10270,最大線程10263,比起之前略有提升。前值是單線程1291,16線程10223,最大線程10165。



3DMARK Time Spy測試,總分25942,其中圖形得分29301,CPU得分15727,其中CPU得分略有提升,圖形略有下降。前值是總分25951,其中圖形得分29413,CPU得分15570。



3DAMRK Fire Strike Extreme測試,總分32158,其中圖形得分34445,物理得分39757,綜合得分18022,同之前的得分基本相同。前值是總分32174,其中圖形得分34442,物理得分40026,綜合得分17996。

下面再做幾個游戲測試。



賽博朋克2077,2K分辨率,光追.超級預(yù)設(shè)畫質(zhì)下然后開啟FSR3.0,平均236.69幀,最小FPS 204.17,最大FPS 278.18,同之前結(jié)果基本相同。前值是平均237.27幀,最小FPS204.76,最大FPS278.25。



游戲測試地平線5,2K分辨率,最高的極端畫質(zhì)下,CPU模擬平均幀數(shù)是577,CPU渲染平均幀數(shù)是413.9,GPU平均幀數(shù)是211.6,CPU模擬和CPU渲染均有提升。前值是CPU模擬平均幀數(shù)是563.7,CPU渲染平均幀數(shù)是401.9,GPU平均幀數(shù)是211.6。



古墓麗影.暗影,最高畫質(zhì)2K分辨率,CPU游戲平均幀率是515,CPU渲染是294,GPU是247,相對前值CPU游戲有所提升。前值是CPU游戲平均幀率是508,CPU渲染是295,GPU是248。



反恐精英CS2,2K預(yù)設(shè)高畫質(zhì)下,創(chuàng)意工坊測試平均FPS 499.9幀,1%low幀是249.6,1%low相對之前有所提升。創(chuàng)意工坊測試前值是平均FPS 514.2幀,1%low幀是234.8。



更改為1080P預(yù)設(shè)高畫質(zhì)下,創(chuàng)意工坊測試平均FPS 733.9幀,1%low幀是301.6,平均有所提升,1%low大幅提升。創(chuàng)意工坊測試前值是平均FPS 722.4幀,1%low幀是264.8。



AIDA64 FPU壓力測試,CPU功耗在120.21W,全頻5.18GHz,5分鐘后CPU二級管溫度控制在72度,溫度曲線非常穩(wěn)定。

我們通過表格看下啟用性能模式后的測試對比,更加直觀。



首先是各項相關(guān)CPU的性能測試,都可以看到,無論是單核還是多核,無論是單線程還是多線程,均有提升。



3DMARK 的有關(guān)游戲顯示的性能測試,差別并不是很明顯。



那么到了實際的游戲測試?yán)铮瑢τ贑PU敏感的游戲,還有測試項里有CPU項目的,提升較為明顯。尤其是FPS游戲里關(guān)鍵的1%low幀,提升幅度較大。

七 X3D 2.0極致游戲模式的效果



進入到BIOS界面,在超頻項目里,可以看到有X3D游戲模式2.0,在里面可以選擇極致游戲模式。然后保存重啟。



然后我們與運行CPU-Z,會發(fā)現(xiàn)顯示為8核心8線程,看來這個模式是關(guān)閉了超線程。從CPU-Z的基準(zhǔn)跑分也可以看到,多線程分數(shù)降低到了6243.7,單線程則是881.6,基本一直微微提高了點。

所以下面我們就跳過CPU相關(guān)測試,直接看游戲相關(guān)測試的結(jié)果。



3DMARK Time Spy測試,總分22990,其中圖形得分29359,CPU得分10313,正如我們前面說的,CPU關(guān)閉了超線程得分下降,顯卡得分略有提升。之前性能模式總分25942,其中圖形得分29301,CPU得分15727。



3DAMRK Fire Strike Extreme測試也是類似的結(jié)果,總分30943,其中圖形得分34480,物理得分32932,綜合得分18005,CPU大幅降低,GPU略有增加。之前的性能模式結(jié)果是總分32158,其中圖形得分34445,物理得分39757,綜合得分18022,

下面再來幾個游戲的實測結(jié)果。



賽博朋克2077,2K分辨率,光追.超級預(yù)設(shè)畫質(zhì)下然后開啟FSR3.0,平均235.69幀,最小FPS 201.88,最大FPS 277.27,同之前結(jié)果基本相同。之前性能模式平均236.69幀,最小FPS 204.17,最大FPS 278.18。



游戲測試地平線5,2K分辨率,最高的極端畫質(zhì)下,CPU模擬平均幀數(shù)是638.6,CPU渲染平均幀數(shù)是450.3,GPU平均幀數(shù)是211.1,CPU模擬和CPU渲染均有較大提升。之前性能模式時CPU模擬平均幀數(shù)是577,CPU渲染平均幀數(shù)是413.9,GPU平均幀數(shù)是211.6。



古墓麗影.暗影,最高畫質(zhì)2K分辨率,CPU游戲平均幀率是557,CPU渲染是294,GPU是247,相對前值CPU游戲有較大提升。之前性能模式CPU游戲平均幀率是515,CPU渲染是294,GPU是247。



反恐精英CS2,2K預(yù)設(shè)高畫質(zhì)下,創(chuàng)意工坊測試平均FPS 511幀,1%low幀是259.9,1%low有所提升。之前性能模式時是平均FPS 499.9幀,1%low幀是249.6。



更改為1080P預(yù)設(shè)高畫質(zhì)下,創(chuàng)意工坊測試平均FPS 741.6幀,1%low幀是308.1,都有所提升。性能模式時測試結(jié)果是平均FPS 733.9幀,1%low幀是301.6。



我們通過圖表,來看看在默認模式、性能模式、游戲2.0模式三種情況下,測試結(jié)果的對比。可以看出,對于部分游戲和游戲測試?yán)锏腃PU關(guān)聯(lián)項目來說,是呈現(xiàn)不斷增強的結(jié)果。當(dāng)然,也有部分游戲敏感度不高。

八 總的感受

作為一款真正擊中行業(yè)痛點的創(chuàng)新之作,藍寶石NITRO+ 氮動極光 X870EA PhantomLink PE主板不僅在設(shè)計上突破傳統(tǒng),更以“PhantomLink幻影連接”技術(shù)重新定義了顯卡供電的方向。它通過背插式直連供電方案,徹底告別冗長的12V-2x6電源線纜,解決了顯卡接口易松動、前部走線難看、安全隱患大的核心問題。這一設(shè)計不僅大幅提升機箱內(nèi)部整潔度,更在安全性上實現(xiàn)質(zhì)的飛躍。供電穩(wěn)定可靠,真正做到了“顯卡無纜化”裝機的理想形態(tài)。



除了驚艷的背插技術(shù)外,這款主板在用料、性能與用戶體驗上同樣展現(xiàn)出旗艦級水準(zhǔn)。16+2+1相直出供電搭配90A DR.MOS與大尺寸白色散熱裝甲,為銳龍7 9950X3D等高端處理器提供澎湃電力支持。四根DDR5內(nèi)存插槽,輕松達成8000MT/s以上高頻穩(wěn)定運行。免工具拆卸設(shè)計讓用戶更加方便,顯卡插槽支持無按鍵、無按鈕快插設(shè)計,無需按壓卡扣,既提升裝機便利性,又減少對顯卡金手指的磨損,有效延長壽命。搭配現(xiàn)代化的BIOS界面、豐富的板載功能與專屬監(jiān)控軟件,無論是新手還是高級玩家都能獲得直觀高效的操控體驗。



在實際性能表現(xiàn)方面,這款主板展現(xiàn)了令人信服的綜合實力。無論是CPU-Z、CINEBENCH R23還是V-Ray渲染測試,開啟X3D性能模式后多核與單核分數(shù)均實現(xiàn)穩(wěn)步提升。在3DMARK Time Spy與Fire Strike Extreme中,圖形得分穩(wěn)定,而CPU負載優(yōu)化帶來的物理計算能力顯著增強。尤其在對CPU依賴較高的游戲和測試項目中,幀率表現(xiàn)大幅提升,1%低幀數(shù)改善明顯。例如《CS2》在1080P高畫質(zhì)下平均幀數(shù)突破740,1%low幀逼近310,充分驗證了其為游戲而生的強大調(diào)校能力。

外觀設(shè)計上,這款主板堪稱“白色美學(xué)”的典范之作。純凈雪白基板搭配一體式白色和灰色金屬裝甲、格柵紋理與隱藏式ARGB燈效模塊,在光影交錯間營造出高級感十足的視覺氛圍。顯卡背插方案不僅提升了實用性,更讓前部空間完全釋放,配合白色360水冷、機箱風(fēng)扇及同色系顯卡,構(gòu)建出“海景房”風(fēng)格的理想生態(tài)。整機從內(nèi)到外統(tǒng)一純凈白調(diào),呈現(xiàn)出近乎藝術(shù)品般的整潔與協(xié)調(diào)。

無論是技術(shù)創(chuàng)新的背插,還是性能輸出的強大,以及對極致美學(xué)的追求,這塊藍寶石NITRO+ 氮動極光 X870EA PhantomLink PE主板都交出了一份漂亮的答卷。

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