本期大咖

林健 半導體材料分會秘書長

現任中國電子材料行業協會半導體材料分會秘書長，作為行業協會核心負責人之一，長期參與半導體材料產業政策研討、行業標準制定、產業鏈協同推進等工作，也為企業搭建信息共享與合作平臺，助力地方補鏈強鏈，持續推動半導體材料國產化替代進程。

田新 鑫華半導體總裁

江蘇鑫華半導體科技股份有限公司（簡稱：鑫華半導體）是從事半導體產業用電子級多晶硅研發、生產、銷售的國家高新技術企業，總部設在江蘇徐州，目前擁有8,000噸/年徐州產線和10,000噸/年內蒙產線兩大生產基地，現已成為國內規模最大的半導體產業用電子級多晶硅生產企業。

傅志偉 徐州博康董事長

徐州博康信息化學品有限公司（簡稱：徐州博康）具備豐富的有機合成、高分子聚合、半導體級電子級純化的專業能力，系統掌握電子級化學品生產的核心技術，是國內唯一一家全產業鏈布局，從原料到成品光刻膠都自主開發生產的企業。

羅帥 華興激光總經理

江蘇華興激光科技有限公司（簡稱：華興激光）是專注于化合物半導體光電子外延片研發和制造的高新技術企業，主要基于先進半導體技術制備以磷化銦（InP）、砷化鎵（GaAs）為基底的不同結構和功能的光電子外延片，廣泛應用于光纖通信、激光傳感、激光加工、醫療美容等領域。

材料是半導體產業的“根基”。當AI應用、航天衛星等熱點場景爆發，我們的材料技術是否跟上了場景迭代速度？又存在哪些核心差距？本期《大咖談芯》對話四位產業鏈領軍者，從一線實踐出發，共同探尋破局與增長的新路徑。

歡迎收聽對話播客

*以下為播客文字整理版，已獲嘉賓確認和授權。

國產化的“攻堅期”與“機遇期”

行業權威披露：七大材料國產化的真實家底

幻實：大家好，我是《芯片揭秘》的創辦人幻實。今天在場的幾位嘉賓，我發現有三位在過去的 5 年里都上過我的欄目。今天我也跟行業內的很多好朋友做了二次交流，這五年我覺得半導體尤其是材料方向有非常大的變化。我想先請我們行業的瞭望者林健老師，您跟我們先從整體上講一講，目前我們半導體材料的國產化到了什么階段？是否還有一些未解決的難題？

芯片揭秘 創辦人曹幻實（左一） 對話

中國電子材料行業協會半導體材料分會秘書長 林健（左二）

江蘇鑫華半導體總裁 田新（左三）

徐州博康董事長 傅志偉（右二）

華興激光總經理 羅帥（右一）

林健：從教科書定義來看，半導體材料是指電阻率介于導體與絕緣體之間的材料，其電阻率范圍通常在10??到1012Ω·cm。按發展歷程，半導體材料主要分為四代，第一代以硅（Si）、鍺（Ge）為代表；第二代以砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP）等化合物半導體為主；第三代包括碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）等寬禁帶材料；第四代則涉及氧化鎵（ Ga?O?）、金剛石等超寬禁帶半導體材料。

現在我們一說半導體材料就是指廣義的，涵蓋了集成電路從設計、制造、封裝到測試等全流程中涉及的各種材料。按照 SEMI協會（國際半導體產業協會Semiconductor Equipment and Materials International）的分類法，前道叫制造材料，后道叫封裝材料。

論壇現場發言 林健 秘書長

制造材料一般分為七大類：襯底材料（如硅片、碳化硅等）、電子特氣、掩模板、光刻膠、濕電子化學品、拋光材料、靶材。此外，石英材料（如石英掩模基板、石英器件）在制造材料中占比約2%~3%，通常歸類于掩模版或相關輔材，一般不單獨列為一大類。

封裝材料還有六大材料：封裝基板、引線框架、鍵合絲、陶瓷基板、包封材料、粘接材料。

所以整個半導體材料從廣義上來講是非常多的，這還只是涉及主體材料，還有很多其他的材料（比如多晶硅、石墨）沒有介紹到。時間問題，今天我就先把主體的七大制造材料給大家簡單地介紹一下。

第一個是襯底材料，目前以硅材料為主。大規模集成電路中，硅仍占到95%，即使其他新材料再多，還是以硅為主。那我們的國產化率到多少了呢？我們的6英寸硅可以說100%沒問題，8英寸硅90%沒有問題，12英寸硅我們在成熟市場也應該問題不大了。12英寸硅我們現在總的國產化率應該在60%以上。

直拉用電子級多晶硅（圖源：鑫華半導體）

林健：第二個是電子特氣。我們做電子特氣的企業太多了，按照成熟制程來講，我們現在國內90%以上甚至100%都沒問題了。只是在先進制程上跟國外還有差距。我們現在因為電子特氣涉及比較多， 8英寸制程涉及56種，12英寸制程涉及81種，所以12英寸制程用的電子特氣我們現在國產化率也到60%了。

第三個是掩模版，是我們國產化現在的痛點。掩模版有兩種，一種是我們自己做的自己用的，還有一種是通用的掩模版。掩模版目前有三大問題。一個是襯底的石英材料我們原來都是依賴進口，現在進口管制后，石英的加工掩模版的平整度問題，我們解決不了。再有就是掩模版里，把圖紙倒上來的這層膜我們現在也做不了，因此掩模版的國產化率目前最多到10%。

第四個光刻膠是我們的另一大痛點。光刻膠產品比較多，涵蓋從G線、I線到KrF膠、ArF膠及EUV膠等品類，分別對應6英寸、8英寸、12英寸等成熟制程和先進制程需求。目前EUA光刻膠的國產化率基本是0，該材料主要面向7nm及以下制程，技術壁壘極高。相對而言，KrF膠和ArF膠近兩年布局有所突破，以徐州博康為代表的本土企業已具備量產能力，但是國產化率依然偏低，ArF膠達到5%～10%，KrF膠達到10%～20%。其他品類光刻膠國產化進展相對較好。

光刻膠生產圖（圖源：徐州博康）

林健：第五個就是濕化學品，我們國內做這個的企業也非常多。現在濕化學品也是分兩種，一種是通用型的，制作上我們基本沒有問題，另一種就是特殊制成的，我們叫功能型的濕化學品。比如說用于光刻的，用于擴散的，用于外延的等等。濕化學品我們現在在50%～60%的國產化率。

再往下就是化學機械拋光材料，主要包含拋光液（Slurry）、拋光布（Pad）和拋光的修整盤（Conditioner/Disk）。目前修整盤這塊兒，我們國內剛剛起步，主要還依賴進口。在拋光液和拋光墊方面，國內已有積極布局，像安集科技在拋光液領域已形成較強競爭力，鼎龍股份（無錫）在拋光墊方面也表現優異。不過整體國產化率還不是太高，尤其是襯底的拋光材料，現在國產化率不超過30%。

最后就是靶材了，也是我們比較驕傲的領域。在單質靶材這一塊，我們國產化率非常高。我們江豐電子現在在全球單質靶材企業排前三，但是在合金靶材這塊兒，我們還有差距，總的國產化率在60%左右。

半導體用超高純金屬濺射靶材（圖源：江豐電子）

硅基主材“破冰”：從1公斤沒有到國產化60%

幻實：謝謝林秘書長，你們看林秘書長數據記得多清楚，多少種類、多少比例娓娓道來，我真的很佩服。剛剛林秘書長提到了田新先生所在的賽道，請問田總您怎么回答國產化突圍的問題？

田新：林秘書長對行業認識的深度，我們是非常敬佩的。我來聊一下我們電子多晶硅所在的硅材料領域。剛才林秘書長也講了，我們95%的芯片都是由硅來做的，那硅基本相當于是我們芯片的主材。我們做電子級多晶硅，最主要的工序就是提純。現在成熟制程對硅的純度提出了一個極高的要求——需要達到11個9（即99.999999999%）以上的純度，它基本是工業大規模的產品里面最高的一個純度標準。

在2015年我們鑫華半導體成立的時候，當時的調研報告是說，這種高純的電子多晶硅在國內沒有實現真正的規模生產，沒有一公斤真正地用到了工業化芯片的制程上。現在我們在國內的市占率超過50%，這意味著在成熟制程和小尺寸的硅部件上用的硅，我們是完全解決了國產化問題。而且對標國外企業，我們生產的硅不管是穩定性，還是純度、良率，都是完全不落下風的。

論壇現場發言 田新 總裁

現在大家遇到的問題就是先進制程，我們國內整個的先進制程還沒有拉通，所以先進制程所需要的材料，目前大家還沒有完全去解決。并且先進制程它不是一個固定的東西，剛才我們好多專家在講，臺積電它還在發展，之前是5nm工藝往3nm工藝開發，現在有了3nm工藝還在往2nm工藝突破。

國外的材料企業也是這樣，像我們在對標的德國的瓦克，作為上市公司，他公布的科研計劃里面，就明確提到他們在開發可以匹配先進制程的，也就是3nm以下制程的產品。那我們國內走的路實際上是在前10年就有的路，都是在解決有無這個事，問題是全球已經有了，但是我們國內還沒有做到，所以說我們對標的是人家已經做到的東西。

區熔用電子級多晶硅（圖源：鑫華半導體）

田新：雖然說在集成電路領域知識產權的管理做得非常嚴格，你去抄別人的技術路線，抄別人的技術工藝幾乎是不可能的，但是產品在市場上它總歸是有銷售的，仍然有一些可以去學習借鑒的東西。行業走到現在，像瓦克他在開發3納米的產品，我們國內也會迅速汲取到你先進制程的產品資訊，你就得跟他齊頭并進地去做研發。

這個階段的挑戰性和前10年的做已有的挑戰性又會不一樣。畢竟別人的技術積累，對行業的理解，再加上研發的經驗仍然是超過我們的，在這個環境下大家怎么還能做出來，還能做好，這就是目前行業所面臨的一個挑戰。當然，我們國內還會有另一個挑戰，就是說一旦產品做出來以后，對應產業很快就會從稀缺向內卷轉變。怎么去平衡這個狀態，怎么把自己的生存做好的同時，把進一步的研發做好，這都是需要企業去思考和解決的。

2023年鑫華半導體總裁 田新 做客《芯片揭秘》

光刻膠的“時間鐵律”：6年驗證路要一步步走

幻實：也就是說頭部企業投入的研發資源越來越多，然后做出來產品還被同行內卷。聽得出來，國產替代到了深水區，真的是越來越不容易。請問傅總聽林秘書長說光刻膠的國產化率才10%，您的感受是什么？

傅志偉：剛才林秘書長說了各個領域的非常準確的一些數據。實際上國產化率如果拋開它的制程去講，這對突破“卡脖子”技術是沒有什么指導意義的，因為它是整個行業統籌的結果。像光刻膠現在已經混淆很多概念了，包括現在連油墨、黑膠都說是光刻膠，實際和半導體光刻膠是兩碼事，都統計起來算國產化沒什么意義，解決卡脖子的本質還是看解決什么制程的光刻膠。

光刻膠里面我們公司布局更多的是I線、KrF膠和ArF膠。至于EUV膠，它的國產化率不是說可能為0，它就是0。因為我們連EUV光刻機都沒有，所以先進制程（7nm及以下）的量產產線并未打通。目前國內用的光刻膠有30多種，用在14nm制程以下的EUV光刻膠就是14nm跟7nm。7nm有很多是套刻多次曝光出來的，它用的光刻膠跟14nm很多是通用的，真正算下來一共就8種光刻膠。

論壇現場發言 傅志偉 董事長

這8種光刻膠目前國產化率依然為零，因為量產都沒有，還在實驗線上做驗證。以前連驗證的機會都沒有，現在好在這8種光刻膠里面，據我了解有3、4種都已經在跑驗證了。

14nm以上制程涵蓋的，就是我們28nm的ARF膠，包括后面的KRF膠。像ARF膠大概20多款，然后KRF膠有60多款，這里面大概有接近一半的產品都已經在國產化進程當中，就是都在驗證階段了。為什么說國產化率低，因為光刻膠它的驗證周期太長了。

光刻膠產品（圖源：徐州博康）

傅志偉：我們國家2002年就有專家重視半導體國產化，但是反響不大，只有真正認為地緣政治對我們是有真實的影響，才有可能去驗證并導入使用。國產化被真正重視基本上都是在2019年之后，尤其是光刻膠，在日本卡韓國脖子以后大家才意識到光刻膠會被斷供。從19年到現在也就6年，有的光刻膠驗證周期可能都不止6年。

半導體材料的國產化進程現在還是逐步往前推，我相信隨著產業對于驗證端這塊的寬容，也就是產品的使用端愿意敞開懷抱來驗證我們的產品，加上中國這么多年的產業積累和產業鏈的完整度，國產替代我覺得還是很有希望的。

但還是要給行業足夠的時間，因為半導體行業它是一門經驗學科。它不是說我拿錢砸，我堆好多的設備，堆好多的人，它就能解決的。它有一個時間的鐵律，因為這里面有大量的數據需要用時間去獲得，最終才能獲得真正成熟的產品。而且產品必須在使用當中去獲得足夠多的反饋，試錯中的這些數據才有可能真的讓產品更完善，讓企業能響應更先進的工藝，也能積累更多的經驗。

至于未來中國想要解決的，不管是彎道超車，還是繼續往前走到7nm，甚至5nm、3nm以下的制程，與其對應的相關材料，包括我們光刻膠，是不是我們得先有這方面的經驗積累以后，才有可能正向去推導，去開發這些新的材料？所以我們的國產化率聽著數字好像有很多的進展，但是在先進制程方面，我們依然是任重道遠。

2022年博康董事長 傅志偉 做客《芯片揭秘》

硅之外的硬核賽道：化合物半導體機遇多點爆發

幻實：我覺得傅總說的光刻膠分類特別好。因為我經常被一些股民朋友問到，說這只股是光刻膠概念能不能買。光刻膠概念的二級市場的股票還挺多的，但是就像剛剛傅總說的，此光刻膠非彼光刻膠，它可能不是我們所說的先進制程上用的光刻膠。

整個產業鏈的國產替代其實現在聽下來還是很艱難的一個過程，我們都要理性看待這個市場的數據波動，避免浮躁。那我們最后問問羅總，您的那個賽道國產化進程怎么樣了啊？

羅帥：大家好，我是華興激光的羅帥，華興激光是一家專注做二代半導體、光電子外延片的一家公司。剛才林秘書長介紹了半導體材料領域的發展情況，確實硅是半導體家族中大哥級的存在，它占據了很大的市場份額。

論壇現場發言 羅帥 總經理

羅帥：硅這種材料從物理的角度來講，它的禁帶寬度比較窄，而且它是一種間接帶系的半導體。我們在做半導體芯片的時候，比如說硅能做的東西，我們都希望用硅。因為硅有成熟的制程，而且它在地殼中的成分比較多，成本比較便宜。但也正因為它的物理特性的限制，讓硅在某一些領域的芯片制造中遇到了瓶頸。

比如說在光芯片上面，硅間接帶系半導體的發光效率非常低，因此只能用化合半導體（如二代半導體材料砷化鎵、磷化銦，三代半導體材料氮化鎵等等）。還有在做一些高壓器件的時候，硅在這些領域應用的話就不占優勢了。所以說像碳化硅、氮化鎵以及四代半導體材料（如氧化鎵、金剛石等等），它們有它獨特的優勢，也是整個家族中不可或缺的一部分。

半導體外延片（圖源：華興激光）

羅帥：我們所在的化合物半導體領域（如砷化鎵、磷化銦），隨著這些年的產業發展，也迎來了很多新的機遇。在顯示領域，傳統LED產業演進，推動了氮化鎵基藍綠光LED的普及，也帶動了砷化鎵基紅光LED在顯示屏幕中的深度應用。在通信領域，高速通信與移動終端的快速發展，使得射頻前端芯片（如功率放大器、HBT、HEMT等）對砷化鎵、磷化銦材料的需求持續攀升。此外，航天領域對化合物半導體材料的需求也呈爆發之勢。

比如衛星電池，它跟普通地面上的光伏電池不同，光伏電池一般用的是單晶硅或者多晶硅材料，在太空空間有抗輻照的要求，所以衛星電池用的是鍺基的砷化鎵材料。這些新領域的發展，都給我們化合物半導體領域帶來了不小的機遇。

以國內光通信行業為例，低速場景（寬帶接入、4G/5G 移動通信）所用半導體材料，經過前期產業布局，目前國產化率已達到較高水平。其中2.5G低速產品的外延片與芯片，大陸廠商供應占比已達80%～90%。而在高速通信領域，面向AI、數據中心通信、光傳輸的100G/200G 外延片，國產化率仍處于低位：2024 年之前該領域國產化率不足1%；2025年隨著我們及業內同行逐步實現量產突破，當前國產化率仍不到10%，整體處于供不應求的緊缺狀態。

半導體外延片生產圖（圖源：華興激光）

羅帥：在襯底材料這塊，砷化鎵和磷化銦的發展不像硅那么快，硅都已經做到8英寸、12英寸了。目前國際上，砷化鎵主流還是2-6英寸，磷化銦則是2-4英寸。國外在推進大尺寸方面做得比較好，工藝也更成熟。我們國內在小尺寸產品上已經有了不錯的進展，能夠滿足當前的主流需求，但在大尺寸方面，跟國外比起來確實還有一段路要走。

點擊圖片跳轉至大咖談芯合集，快來收聽！

熱點場景爆發下，

半導體材料的“剛需變革”

AI算力爆發，光模塊材料的“追趕與反超”

幻實：羅總剛剛提到了非常多的場景，我也想拋開制程來講熱點賽道，這樣大家可能覺得離生活更近。比如說我們最近探討最多的是AI應用，大算力，然后包括人工智能，機器人，還有量子芯片、衛星發射，這些都是很熱門的賽道。請問這些賽道對我們剛剛聊到的半導體材料來說，有沒有提出一些更嚴苛的要求？我們現在的材料發展有沒有匹配上這些熱門賽道的需求，差距大不大？以及您所在的這個企業有沒有適配這些材料的研發？

羅帥：我們知道AI的發展首先是算，算的話就要用到AI這些芯片。比如GPU，像英偉達他們做算力芯片比較多，然后算出來這些數據，它一般都是通過光來傳，光傳需要用到光模塊，最后這些數據要儲存，要用到內存芯片。所以AI這個領域拉動了運算芯片、傳輸芯片以及儲存芯片的發展。通過剛才各位專家介紹的行業情況可知，這三個領域目前都是需求暴增的一個狀態。

我們從事的光電子行業主要是用在傳輸上面。像北美的數據中心市場一般用的是800G的光模塊，這款光模塊應用的半導體原材料主要是100G的晶圓片，這款外延片大部分還是靠國外來供應。我們公司是從2024年5月份開始批量生產100G的外延片，量產以后這個需求就快速地增長，2025年訂單比去年有了量級上的增長，當然也有基數比較低的緣故。

半導體外延片生產圖（圖源：華興激光）

羅帥：我們國內的高速光模塊在100G外延片方面，比國外應該要落后一年半左右的時間。不過我們跟客戶在合作開發100G的時候，也在同步開發200G的方案，200G我們跟海外的進度差不多，都在2024年年底就能夠達到量產了。我覺得未來在單波400G，也就是在3.2T上面的應用，我們有可能跟國外同步，甚至有可能比他要先推出。

因為我們國內光模塊的生態還是不錯的，全球前十大的光模塊廠有7家在中國，正因為有了他們在行業的加持，讓我們上游的企業能夠得到更多的行業合作生態變化帶來的紅利。從這方面來講，小衛星當然也是一個增長領域，包括未來4英寸、6英寸的制程需求也是在帶動鍺基的砷化鎵材料的增長。

幻實：羅總輕輕一總結，都是現在的萬億市場。現在光模塊是最火的，如果有投資人朋友想投的話，可以找幻實，我來幫你接洽。

光刻膠國際訂單漲到2000噸，國內卻無人入局

傅志偉：剛才羅總提到說在AI應用端這塊，中國比國外落后一年多的水平。但實際上我在材料上面的體驗，感覺我們落后的可能是5年以上，甚至10年。

大家知道我們博康是做光刻膠原料出身的，我們的客戶基本是國際上最頭部的光刻膠公司，昨天下午我們公司剛剛通過一個客戶的歷時3年的驗廠。這個驗廠用的一個產品，恰恰就是用在封裝領域的一款特殊的膠的原料，還不是膠。就是說全世界光刻膠最大的頭部公司，他們給我們下的單子，而且他對這個產品的預期超出我們的想象，我們看到以后都嚇了一跳。今年是300噸，要保明年是700噸，后年是1000噸，大后年要達到2000噸。當然幸運的是，這個產品我們是在接近十年前被他改完。

封裝光刻膠一覽（圖源：徐州博康）

幻實：他是用在什么場景，你能猜得到嗎？

傅志偉：因為有保密協議，我不能說。當年研發的時候我們就一塊參與過，但是我們沒想到這個市場會爆發得這么快。這款膠從材料上我們看了一圈，國內沒有任何人碰過，也沒有任何人在做這方面的研究。

幻實：但我們可以判斷這是一個新興市場，不是一個存量市場對吧？

傅志偉：這應該算是新興市場。它是一代代的迭代的，這款膠也是他們用來替代原來的傳統的封裝用膠。我們還在用傳統的，這是我覺得我們比國外落后的一個地方。

再說另外一個領域，比如剛才說7nm以下的制程，在很多行業里面都提出來了。那我們換一種辦法，之前7nm已經通過多層套刻實現，然后在7nm以下，不管是用封裝技術還是用什么樣的技術，都會提出一些新的工藝點。

新工藝點往前走，我們光刻膠算首當其沖，一定要配合他去做相對應的新型的、世界都沒有的光刻膠。因為人家有成熟的EUV膠用就行了，但是咱們沒有EUV，那么咱們換一種方式來解決的話，就會對工藝提出很多的要求。新的光刻膠的開發，對于我們來說都是一個非常大的挑戰。至于能不能成功，我覺得憑借著中國人的聰明才智，加上剛才說的這么多年的積累，現在已經有了初步的成果，未來的機會還是有的。

幻實：還是要恭喜傅總，拿下大單的第一時間就跟我們分享了。請問田總，你們有沒有這方面的差距和挑戰？

田新：我們稍微不一樣，因為我們是做基礎的材料。只要是硅基的芯片，最終都要從基礎的硅上開始做，就是說每個領域如果能夠帶來增量的話，那都是對我們有利的。傅總剛才說沒有想到行業爆發得這么快，實際上我們并不能準確地分清到底是AI，是新能源，還是其他領域帶來的增量。

硅基電子特氣（圖源：鑫華半導體）

田新：目前從技術材料上去看，大家的增量確實是超出我們預測的快。未來就是林秘書長講的，在一個快速爆發期，有哪些是可以持續的，有哪些是虛假的，如何把握好這些機遇是企業未來要面臨的挑戰。但是總的來說，我們對未來還是非常樂觀的，我們是真切地看到芯片的技術，它能帶來的產業革命的力量越來越大，最終給大家帶來的變化越大，大家的需求也會越來越大。

幻實：只要一直用硅，你們就是最大的出口方。

六十年追趕，新材料已實現局部超越

幻實：林秘書長您再講講您的視角。

林健：俗話說，一代材料一代器件，一代器件一代裝備應用。隨著應用場景的變化，市場對材料的性能要求是不斷地往前提升的。比如說原來的空間太陽電池都是硅電池，現在是用化合物的，用鍺襯底的砷化鎵電池。因為原來硅電池只有10%左右的轉換效率，而且上天以后被各種輻射，性能一下衰減了，壽命最多8年。而現在的化合物電池可以用20年，它具有抗輻照性能，砷化鎵電池轉換效率可以達到30%多。

4英寸柔性三結砷化鎵太陽電池（圖源：網絡）

林健：我們原來的雷達都是用X波段的砷化鎵雷達，雷達的探測距離是1500km，現在我們用氮化鎵了，一下把探測距離擴到3000km了。所以說應用場景對材料的需求是不斷提高的。再有我們現在做的這個硅材料，硅器件耐溫是125℃，并且需要大量的散熱，要有散熱器。碳化硅150℃就不需要了，沒有散熱的問題，金剛石可以到250℃。

實際上在新材料這塊兒，我們跟國際差距不大，甚至我們還有些是領先的。但是硅材料方面還有差距，最初的硅材料是美國在1953年制造的，我們是1959年做出中國第一個硅單晶，1965年我們研究所做出中國第一個砷化鎵單晶，這都是非常早的。但是在經過文革以后，我們差距擴大了，一下子差距到20年甚至30年。好在現在我們逐漸把它追回來了。砷化鎵、磷化銦這塊的差距還是比較大的。

碳化硅這塊我們現在做得非常好，我們在全球率先做出12英寸的碳化硅，而且在全球的產能已經到50%了。氮化鎵也是這樣，以江蘇英諾賽科為代表的企業率先在硅基氮化鎵方向實現突破，我們12英寸氮化鎵的規模和量產也是全球非常領先的。我們的8英寸氧化鎵同樣也是全球第一的，原來日本NCT（株式會社Novel Crystal Technology）是最好的，現在我們超過他了。所以在新材料這塊，我們現在逐漸地追趕，并逐漸地超越。

幻實：林秘書長剛剛講的那段歷史，之前在我們《芯片揭秘》欄目上也分享過，那段非常特殊的歲月，一群人在農場里研發單晶硅的珍貴故事，大家可以回頭去我們欄目收聽。

2022年秘書長 林健 做客《芯片揭秘》

新質生產力下，

企業與行業的破局心聲

幻實：非常感謝各位嘉賓的分享，既有高屋建瓴的觀點，也有腳踏實地的建議。最后我還是想請大家用簡短的幾句話給我們講一講，對中國半導體材料這個產業，你們的期待或者建議是什么？可以發自肺腑講兩句，尤其是我們協會的林秘書長在這里。

羅帥：在林秘書長面前，我們都是行業的新兵啊。我們公司之前是從中國科學院半導體研究所轉換到我們徐州來投產的公司，我們在徐州產業界扎根了10年。這10年的發展，我們從0~1，從無到有，從建廠房到后來一代一代的驗證產品。其實我們半導體這個行業，傅總剛才提到了產品從驗證到導入客戶端需要6年的時間。我們之前也是這樣，每一款產品都需要3年及以上的時間耕耘，并且開始導入的階段客戶并不會把你作為主供。

所以說，這是一個非常漫長的過程，并且這個技術迭代是非常快的。如果你下一代的技術跟不上的話，有可能就被這個市場給淘汰了。半導體本身也是一個重資產，然后人才密集型，資金密集型的行業。希望各位行業專家多多關注我們半導體行業，也多多關注我們徐州半導體行業的發展。徐州半導體在很多領域，在國內的細分賽道上取得了比較不錯的成績。這也是我們政府，包括我們行業的這些同仁，十年如一日的發展才取得的成績。希望大家多多支持我們徐州半導體行業的發展，謝謝。

華興激光廠址（圖源：華興激光）

傅志偉：我們算是最早來徐州的半導體企業了，2010年過來到今天16年了，我們很感謝能在徐州得到發展。剛才講到了，半導體產業是一個試錯的行業，是一個經驗的學科。以前中國的半導體產業很多環節都是缺失的，經過這么多年的發展，已經大部分都布局了。我們想是不是能夠真正地從國家層面上，不管是資金，還是人才，各方面能夠聚焦一下。聚焦已經有一定基礎的，培大育強，真正讓中國的半導體產業，讓這么多年艱難孵化出來的企業一步步做大。

國資現在也有很多在下場，民營企業也很多，不管是民營企業還是國資，我希望有更好的金融環境、營商環境能夠給這些企業更多的容錯機會。讓這些企業真正地在集中力量的情況下，快速發展起來。

徐州博康廠址（圖源：徐州博康）

幻實：我們對標的公司差不多百年歷史，追趕的確實是漫長的路。

田新：我講三點，第一個是希望我們國家和政府對集成電路行業，對我們半導體材料能夠持續地支持，有耐心去把它往和世界齊平的水平，甚至領先的水平去培育。第二個是希望我們能夠更嚴格地去做好知識產權的管理，更嚴格地做好知識產權的執法。第三個也希望我們徐州的集成電路產業能為地區的經濟發展貢獻更大的力量，謝謝。

林健：我想說，當前行業內卷比較嚴重，那么如何破解內卷，我覺得只能是創新，所以我用最后一句話與各位共勉，就是我們要以創新破同質內卷，用實力筑材料基石。

幻實：此處應該有掌聲！非常感謝各位嘉賓給我們提供的真知灼見。半導體材料的突破確實是充滿艱辛，但是就像今天各位嘉賓講的，我們只要堅守創新，我們一定能啃下硬骨頭，接住新機遇。也祝我們中國半導體產業的材料能夠成為中國科技的材料之基，謝謝大家。

采訪 | 幻實 編輯 | 小茄 審核 | 幻實

↑點擊圖片可跳轉至大咖談芯文章合集，快來看看吧！

SOON

《芯片揭秘》免責聲明

1.本文內容來自對話音頻整理，文章內容僅代表作者個人，嘉賓觀點僅代表嘉賓個人，平臺不對內容準確性、可靠性、完整性承擔明示或暗示保證。本文僅供讀者參考，讀者據本文所做出的決定或行為，是基于實際情況及其獨立判斷做出的，平臺對此不承擔任何責任。

2.本文引用的第三方數據、圖片等內容，均為非商業性應用，文章內容僅闡述事實無意褒貶；《芯片揭秘》凡引用內容均在文中標注出處、原作者，但有時可能為二次或多次引錄，難免不夠準確，若版權所有者認為本文涉嫌侵權或其他問題，請聯系我們及時處理。3.本文僅供讀者學習交流使用，涉及商業目的不得使用，否則后果自負。

4.如需轉載《芯片揭秘》平臺文章，請聯系我們說明情況，芯片揭秘會根據實際情況開設白名單。轉載文章不得篡改文章本意，不得用于學習交流以外的其他用途，因轉載文章而產生的后果由轉載方承擔。

5.芯片揭秘注重行文、數據等嚴謹準確，若有重大失誤失實，敬請讀者不吝賜教、批評指正，本平臺擁有對此聲明最終解釋權。

6.《芯片揭秘》有權根據中華人民共和國法律及規范性文件的變化及互聯網自身業務發展情況，不斷修改和完善聲明。

注：凡以上事項所述問題請聯系:16628591417。