五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事
每日頭條芯聞
消息稱蘋果砸重金狂買三星12GB內(nèi)存
本田宣布取消北美三款純電車型研發(fā),電動化戰(zhàn)略遇挫致巨額虧損
NXP或也漲價
日月光楠梓第三園區(qū)動土,投資178億新臺幣,聚焦先進(jìn)封測
印度計劃新設(shè)萬億盧比基金扶持本土芯片產(chǎn)業(yè)
消息稱印度制定手機(jī)制造激勵新政:補(bǔ)貼將與出口規(guī)模及本土零部件使用比例掛鉤
適應(yīng)AI時代,軟件公司Atlassian宣布裁員約1600人
英偉達(dá)20億美元投資Nebius
Meta收購AI代理社交網(wǎng)絡(luò)Moltbook
AMD蘇姿豐將赴韓會見三星李在镕
TrendForce:全球十大晶圓代工企業(yè)2025年產(chǎn)值增長26.3%
OpenAI奧爾特曼坦誠AI在美國不受歡迎:快成了電價上漲與失業(yè)的“替罪羊”
Counterpoint:部分存儲器春節(jié)前后價格翻倍有余,供應(yīng)短缺將持續(xù)到2027H2
Omdia:2030年,智能手機(jī)衛(wèi)星直連服務(wù)月活躍用戶數(shù)將達(dá)4.11億
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【消息稱蘋果砸重金狂買三星12GB內(nèi)存】
據(jù)韓媒報道稱,蘋果公司首款折疊屏手機(jī)iPhone Fold進(jìn)入量產(chǎn)備貨沖刺階段,已向三星大量訂購12GB LPDDR5X內(nèi)存芯片。
報道稱,蘋果公司為了提升議價能力,同時向SK海力士和美光等供應(yīng)商采購內(nèi)存,但三星依然占據(jù)最大供應(yīng)份額。
不過該媒體指出,盡管蘋果爭取到了極具競爭力的底價,但受行業(yè)周期影響,該供應(yīng)合同的內(nèi)存成本相比去年近乎翻倍。
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【NXP或也漲價】
據(jù)相關(guān)媒體報道,芯片廠商恩智浦(NXP)疑似發(fā)布漲價函,官宣自2026年4月1日起對部分產(chǎn)品調(diào)價。
漲價函提到,NXP將對部分產(chǎn)品組合進(jìn)行價格調(diào)整。此次價格調(diào)整的背景是當(dāng)前市場環(huán)境發(fā)生持續(xù)變化,這些變化已推動原材料、能源、人工、物流及供應(yīng)商投入等多個關(guān)鍵環(huán)節(jié)的成本大幅上升。
為有效應(yīng)對這些不可控的成本增長壓力,NXP決定自2026年4月1日起,正式對部分產(chǎn)品的價格進(jìn)行調(diào)整。
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【印度計劃新設(shè)萬億盧比基金扶持本土芯片產(chǎn)業(yè)】
據(jù)彭博社援引知情人士消息稱,印度正計劃設(shè)立一只規(guī)模超過1萬億盧比(現(xiàn)約合758.67億元人民幣)的基金,用于支持本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。印度政府希望通過這一舉措加強(qiáng)芯片制造能力,并推動印度成為全球制造中心。
知情人士表示,新基金將為芯片設(shè)計項目、生產(chǎn)設(shè)備采購以及半導(dǎo)體供應(yīng)鏈建設(shè)提供補(bǔ)貼。計劃可能在兩到三個月內(nèi)公布,目前仍在討論階段,因此具體內(nèi)容仍可能調(diào)整。
印度總理莫迪正在加快推進(jìn)半導(dǎo)體戰(zhàn)略。目前,該國的芯片產(chǎn)業(yè)仍處于起步階段,正在推進(jìn)的大型項目數(shù)量不多。
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【英偉達(dá)20億美元投資Nebius】
據(jù)路透社報道,英偉達(dá)宣布,將向AI云端服務(wù)商N(yùn)ebius投資20億美元,這進(jìn)一步擴(kuò)大英偉達(dá)在AI企業(yè)和資料中心基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的投資版圖。
英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛透過聲明表示:“”Nebius正打造專為代理式時代設(shè)計的AI云端。此次合作會幫助Nebius擴(kuò)大規(guī)模,以滿足全球日益增長的AI需求。”
Nebius總部設(shè)于荷蘭首都阿姆斯特丹。
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【AMD蘇姿豐將赴韓會見三星李在镕】
據(jù)外媒報道,AMD CEO蘇姿豐(Lisa Su)將于下周在韓國會見三星電子董事長李在镕,討論在人工智能(AI)芯片所需的高帶寬內(nèi)存(HBM)供應(yīng)方面開展合作。
業(yè)內(nèi)人士稱,蘇姿豐將于3月18日訪問韓國,并計劃會見包括李在镕和Naver CEO Choi Soo-yeon在內(nèi)的重要合作伙伴。
Naver表示,Choi Soo-yeon與AMD的會面已安排,但拒絕透露具體議程。
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【TrendForce:全球十大晶圓代工企業(yè)2025年產(chǎn)值增長26.3%】
TrendForce表示,全球十大晶圓代工企業(yè)在2025年實現(xiàn)1649.69億美元產(chǎn)值(現(xiàn)約合1.13萬億元人民幣),同比增長26.3%。其中,臺積電產(chǎn)值達(dá)1115.43億美元,同比增長36.1%,市場占比距七成僅一步之遙。
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展望2026年,上半年尚有部分消費電子產(chǎn)品提前備貨穩(wěn)定產(chǎn)能利用率,下半年存儲器價格高漲導(dǎo)致的需求疲軟將對晶圓代工產(chǎn)業(yè)的訂單與產(chǎn)能利用率造成威脅。
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