隨著影視颶風(fēng)Tim來到上海西岸漩心的活動場地為第三代酷睿Ultra處理器背書，被英特爾寄予厚望的Panther Lake平臺正式在國內(nèi)拉開銷售序幕，這不僅意味著18A工藝制程正式走入消費級產(chǎn)品，也意味著長續(xù)航、暢玩3A大作、1kg左右的輕薄重量，都將會成為新一代輕薄筆記本的關(guān)鍵詞。Windows輕薄本的全能表現(xiàn)被提到了全新的高度。

進(jìn)入埃米時代

英特爾副總裁兼中國區(qū)軟件工程和客戶端產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理高嵩，在現(xiàn)場介紹了18A制程給Panther Lake帶來的優(yōu)越性。Intel 18A制程首先標(biāo)志著整個半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入到?ngstr?m埃米時代，同時也帶來兩個關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新，即RibbonFET（全環(huán)繞柵極晶體管）和PowerVia（背面供電技術(shù)）。

其中RibbonFET是英特爾自2012年推出FinFET以來首個全新的晶體管架構(gòu)，使用了全環(huán)繞柵極Gate-All-Around的理念，即，通過四個方向?qū)頡ibbon的電流通道完全包裹起來，實現(xiàn)對電流進(jìn)行精密控制。

這樣做的好處是電流的控制精度得到質(zhì)的提升，傳統(tǒng)FinFET為2面或者3面控制，4面環(huán)繞控制完全利用了所有的物理空間，導(dǎo)通電流可以更大，開關(guān)速度可以更快。同時也帶來更好的電壓適應(yīng)性，在高電壓和低電壓的狀態(tài)下，都能提升晶體管的吸氧用速度。

Ribbon帶來的縱向堆疊，還可以在同樣的芯片面積下容納更多的晶體管，并且寬度不在確定，可根據(jù)性能與能效的不同需求靈活調(diào)整，實現(xiàn)性能與功耗的平衡。

另一個技術(shù)即為PowerVia背面供電技術(shù)。PowerVia目的是解決傳統(tǒng)芯片中供電電路與信號電路在晶體管層上方擁擠布局的設(shè)計難題。傳統(tǒng)芯片中，供電電路與信號電路會放在一起，相互干擾、效率降低。現(xiàn)在PowerVia講兩者完全分離，背面專注供電，正面專注信號，降低干擾。

雖然Ribbon搭配PowerVia在制造上更為困難，但帶來的收益也相當(dāng)巨大。相比上一代產(chǎn)品工藝每瓦性能可以提升超過15%，芯片密度可以提升超過30%。

第三代酷睿Ultra

這一代酷睿Ultra分成了三個系列來對應(yīng)不同的用戶場景。旗艦型是酷睿Ultra X系列，型號以8結(jié)尾，比如Core Ultra X9 388H，Core Ultra X7 358H，都代表著酷睿Ultra X系列。旗艦的Core Ultra X9 388H包括16個核心，即4P+8E+4LPE低功耗島，12個Xe3核顯單元的B390 GPU，總AI算力達(dá)到180 TOPS，并且支持XeSS 3多幀生成技術(shù)。

這使得使用旗艦型號的輕薄本運行《三角洲行動》可達(dá)300幀，支持本地部署Qwen3.5-35B大模型，實現(xiàn)本地養(yǎng)蝦。現(xiàn)場代表的輕薄本機型包括華碩靈耀14雙屏2026，以及僅有975g的聯(lián)想YOGA Air 14 Ultra。

以5結(jié)尾，定位輕薄續(xù)航的8核系列包含4P+4E+4LPE低功耗島，比如Core Ultra 7 365，Core Ultra 5 335，提供4個Xe核顯，本地續(xù)航可以做到27小時以上，辦公續(xù)航17小時，在線續(xù)航9小時，運行騰訊會議整機功耗僅7W，20%電量可以支持2小時的視頻播放。

現(xiàn)場英特爾也提前一天來了一個續(xù)航跑分，三臺筆記本分別運行文檔處理、視頻播放等工作，18個小時了Panther Lake筆記本仍然全速運行不帶喘氣。

這一套處理器可以讓更多輕薄本重量控制在1kg以下，并且插電與離電性能幾乎無差異，適合移動辦公，同時價格也有機會與MacBook Neo正面硬剛。

最后一套定位性能處理器是與獨顯做搭配的，同樣具備16核心，但僅有4個Xe核顯，因此可以騰出8條PCIe 4.0和12條PCIe 5.0，共計20條PCIe通道，用來擴展獨立顯卡和高性能SSD，滿足移動工作站、高性能NUC的需求。型號包括Core Ultra 9 386H，Core Ultra 7 366H等。

英特爾公司客戶端計算事業(yè)部副總裁、個人電腦部總經(jīng)理馮大為在現(xiàn)場強調(diào)，第三代酷睿Ultra系列在架構(gòu)上進(jìn)行了全面升級，Cougar Cove性能核專注高強度計算，Darkmont能效核專注并行處理與低功耗表現(xiàn)，LPE核低功耗島繼承了Lunar Lake的經(jīng)驗，在輕負(fù)載狀態(tài)下能夠顯著降低功耗。與此同時，全新的線程調(diào)度器加強了與系統(tǒng)協(xié)同，游戲場景優(yōu)先P核，辦公場景優(yōu)先E核/LPE核完成。

最后就是全新的Xe3架構(gòu)核顯以及構(gòu)建出來的最強核顯型號Intel Arc B390，全新的Xe3架構(gòu)支持DX12 Ultimate、硬件光追、AI超分，12核配置圖形性能較上一代提升超50%，同時相比Arrow Lake平臺，每瓦性能提升高達(dá)40%以上。

搭配XeSS 3.0多幀生成技術(shù)，現(xiàn)在輕薄本也可以做到最多4x的幀生成，讓游戲幀率提升四倍，在《賽博朋克 2077》和《戰(zhàn)地》中，開啟 MFG 4X 后幀率從48FPS和57FPS暴漲至接近150PFS，《三角洲行動》做到300FPS，英特爾還特意請來60歲的游戲主播六六的娟姨現(xiàn)場演示輕薄本的游戲性能。

同時全新的Xe3架構(gòu)還支持最新的DX12 Ultimate，硬件級光線追蹤，AI超分辨率，對最新編解碼標(biāo)準(zhǔn)提供完整支持，以及在架構(gòu)層面配備更大緩存，提升數(shù)據(jù)吞吐效率。

端側(cè)AI新紀(jì)元

核顯強勁也進(jìn)而帶來的端側(cè)AI算力的提升，利用Xe3架構(gòu)中的XMX AI矩陣引擎，GPU可以做到120 TOPS，配合NPU 50 TOPS共同構(gòu)成總計180 TOPS，如果具備32GB以上內(nèi)存，像素蛋糕、3D模型生成在本地離線加速已經(jīng)沒有問題。

讓筆者印象深刻的是，英特爾在現(xiàn)場展示了剪映AI智能粗剪功能，將所有素材導(dǎo)入剪映，在通過本地AI算力就能完成視頻素材解析和粗剪，極大的節(jié)省了短視頻編輯時間，原來2到3人協(xié)同的工作量，現(xiàn)在1人配1臺Core Ultra X9 388H的輕薄本就能完成。

除此之外，英特爾在現(xiàn)場還展示了像素蛋糕AI批量修圖，小云雀AI提示詞助手本地運行34B模型，1.5B的櫻桃AI語音助手運行在NPU上，實現(xiàn)Windows本地指令調(diào)用。除此之外，Core Ultra X9 388H的輕薄本配合32GB以上的內(nèi)存，已經(jīng)能夠?qū)崿F(xiàn)35B參數(shù)本地運行，實現(xiàn)代碼生成、健康監(jiān)測等功能，或者在不聯(lián)網(wǎng)的狀態(tài)下實現(xiàn)完整的ComfyUI工作流，從2D到3D生成，并最終由3D打印機輸出，全過程只需要幾分鐘。

AI PC的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折

雖然時下仍有一些質(zhì)疑AI PC的聲音，但游戲和創(chuàng)作都已經(jīng)搭上了AI渲染的快車道，未來的新游戲和新應(yīng)用都必然圍繞AI加速來運行。在發(fā)布會現(xiàn)場，英特爾展示了強大OEM生態(tài)影響力，宏碁、華碩、七彩虹、戴爾、極摩客、新華三、榮耀、惠普、聯(lián)想、機械革命、微星、壹號本、雷神、小米等14家OEM廠商集體亮相。

其中首發(fā)的小新Pro 16 GT是目前在售的Core Ultra X9 388H筆記本中性能釋放出眾的產(chǎn)品，小新Pro 14 GT則可以做到34.8小時的本地視頻播放續(xù)航，YOGA Air 14 Ultra則會成為全球最輕的Panther Lake輕薄本，重量僅為975g。

除此之外靈耀14雙屏2026在提供雙觸控屏的同時，還具備9600MT/s高頻內(nèi)存，無畏Pro 2026則可以實現(xiàn)85W性能釋放。

沉寂了許久的小米筆記本Pro也回到了大眾視野，重量僅1.05kg左右，并且現(xiàn)場體驗來看質(zhì)感非常舒適。后續(xù)量產(chǎn)型號非常值得期待。

英特爾將2026年定義為PC行業(yè)的關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點，一方面是18A工藝開啟了反擊模式，第三代酷睿Ultra實現(xiàn)了輕薄、性能、續(xù)航三者全要的可能性。端側(cè)、云端協(xié)同的AI混合模式注定是未來一段時間的主流。雖然內(nèi)存、SSD成本讓今年的筆記本價格承載了無數(shù)的壓力，不能否認(rèn)的是，今年是毫無懸念的輕薄筆記本的大年，Panther Lake打造的第三代酷睿Ultra系列承擔(dān)起了這一整年輕薄本全面升級的重要任務(wù)。