上海
汽車資訊零部件采供一步到位
“今年比預期更快。”
2026年3月25日，在中國上海舉行的半導體技術貿易展“SEMICON China”上，參觀者在SuperSiC展位前觀看半導體器件展示。圖片來源：路透社/Go Nakamura
全球汽貿網資訊，瑞士半導體設備商VAT的中國銷售主管在上海Semicon China展會上這樣描述中國芯片產業的增長。
產能激增，訂單排到明年
SEMI中國區總裁馮莉預測：
中國成熟制程（22-40納米）芯片產能，將從2026年的37%升至2028年的42%；
這些芯片廣泛應用于汽車、智能手機和電子產品。
需求太猛，供應鏈開始承壓。邁克羅尼克旗下MRSI部門的周立民表示：“我們的訂單積壓已排到了明年。”該公司生產用于組裝光模塊的高精度設備——光互連是連接數據中心內芯片的關鍵層。
AI熱潮推高全球半導體需求
美國芯片測試公司泰瑞達中國銷售總監分析：“人工智能顯著提高了對計算能力的要求，進而也提高了對半導體測試的要求。”
隨著芯片日益復雜、對性能要求越來越高，測試、封裝、高速互連等環節的需求同步激增。
外資占高端，但中國在追趕
盡管中國國內產業正在擴張，外資供應商仍是芯片供應鏈高端領域的核心力量。
Tidal Wave Solutions高級合伙人卡梅倫·約翰遜表示：“外資企業仍有其立足之地，因為這是一個高度專業化的行業——必須具備專業技術、原材料和行業認知。”
但他也承認，外資企業在售后支持和技術服務方面仍具優勢，而國內競爭對手在這些領域仍在奮起直追。
結語
訂單排到明年、產能將占全球42%、AI驅動需求激增——中國芯片產業正以“超預期”的速度狂奔。外資仍占據高端，但追趕的腳步聲，已經越來越近。
（編譯：全球汽貿網Magee）
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