前沿導讀

據海關總署發布的中國半導體出口數據顯示，2026年1月、2月中國半導體出口數量同比增長13%，出口額同比增長72%，達到433億美元，其出口單價漲幅高達52%。

此次中國芯片的出口情況，不但在數量上面實現了增長，更為關鍵的則是出口金額的大幅度提升，這意味著中國半導體產業正在從當年薄利多銷的模式轉變為高附加值的技術產業。

成熟芯片

美國半導體協會曾針對全球半導體產業發布了預測數據，在200mm以上晶圓產能當中，中國大陸地區以21%的晶圓產能份額位居全球第一。

并且在28nm及以上邏輯芯片、分立器件及模擬芯片市場當中，中國大陸地區的市場占比分別為33%和25%，預計該市場規模將會在未來幾年內持續擴大。

在22nm—10nm以及10nm以下先進工藝的芯片產能當中，中國大陸企業也會在未來幾年內提升芯片產能，實現更高的市場占有率。

據荷蘭半導體觀察者馬克·海金克在其個人作品《FOCUS - THE ASML WAY》中表示，美國的制裁并沒有堵死中國企業掌握先進芯片的機會，沒有EUV，中國企業還可以使用DUV通過多重圖案化的技術實現較為先進的芯片制造技術。

并且中國企業正在開始走“超越摩爾”的芯片發展道路，相對于先進制程的芯片，傳統的成熟芯片具備更大規模的市場占比。中國企業可以通過封裝技術，將不同制程的芯片封裝在一起，形成特色工藝芯片，以此來適應不同需求的產品市場。

這種“超越摩爾”的發展方法可以大幅度降低對單一芯片工藝的要求，不再追逐內部晶體管的堆疊數量，通過將不同功能的芯片或模塊集成在一個封裝內，實現更強大的系統性能。這種方式能夠減少芯片之間的通信延遲，提高整體效率。

例如將CPU、存儲器、傳感器等芯片器件封裝到一起，依靠封裝技術的集成性，可以有效提升彼此之間的連接速度。當傳感器接收到外部信息之后，可以通過存儲器快速將外部數據傳輸到CPU上，以便CPU可以在極短時間內發出相應的指令。

當下有兩大產業對于成熟芯片有著大量并持續的需求，一個是電子設備產業，一個是汽車產業。

電子設備里面既包括了手機、手表、電腦等小尺寸消費品，同時也包括了空調、冰箱、洗衣機這種家居大件。

雖然行業內普遍介紹手機等產品時，默認介紹其核心SOC的先進工藝和性能。但是手機內部還擁有電源管理、影像、顯示、音頻等各類芯片器件，這些器件往往用不到7nm這種先進工藝，大多都是28nm及更早的工藝，能用上14nm已經算是非常頂尖的存在了。

例如國產手機首款1英寸影像傳感器索尼的imx989，其制程技術采用的是40nm工藝。而后來索尼推出的升級款LYT900影像傳感器，則是將之前的40nm工藝升級到22nm。

包括現在大熱的智能家居產業以及汽車產業，其內部的芯片以及傳感器也都是采用28nm、40nm或者更早的工藝制造。只有汽車的車機、智駕這些對性能有要求的場景，才會采用先進制程的芯片。

由此可見，這些老舊工藝的傳統成熟芯片，才是全球半導體產業最核心的支柱。

價格增長

中國成熟芯片出口金額的巨大增長，與ai產業的快速發展有直接關系。

全球存儲芯片的產能大多集中在美韓企業身上，也就是美光、三星以及SK海力士。這三家存儲芯片巨頭絕大部分的產能都投在了高帶寬內存以及高規格企業級固態硬盤上，以此來滿足當下ai產業對于高水平存儲芯片的產能需求。

這種產能傾斜的情況，導致傳統標準型DRAM和3D NAND存儲芯片產能受阻，也就出現了當下全球電子產品價格上漲的情況。

在傳統存儲芯片產能緊缺的情況下，中國的長江存儲以及長鑫存儲成為了補足產能的關鍵企業。

長江存儲的業務是閃存芯片，長鑫存儲的業務是內存芯片。這兩家企業不僅滿足于國內市場的需求，而且還在全球存儲芯片緊缺的情況下進行出海，開始在國際層面吃掉海外企業留下的市場空間，這直接拉高了中國芯片出海的整體價格。

前臺積電副總蔣尚義曾在接受采訪時指出，LED、太陽能電池，一旦中國大陸企業實現了量產制造，那么中國企業可以依靠規模優勢拉低價格，然后通吃市場。成熟制程的芯片也一樣，全球范圍內制造成熟芯片的企業，很快就會面臨著來自于中國企業的市場競爭。

據國際半導體產業協會發布的數據顯示，中國大陸地區建設的晶圓廠數量非常多，大部分都是300mm晶圓的12英寸生產線，其總數量已經超過了20座。如果算上200mm的8英寸生產線，那么中國大陸企業從2022年至2026年建設的晶圓廠總數量超過25座，位居全球第一。

美國對中國實施出口管制，不但讓中國企業意識到了自主技術的重要性，而且還讓中國企業根據實際情況轉變發展方法。先擴充成熟芯片產能，保證成熟芯片自主可控之后，依靠銷售成熟芯片所獲得的經濟利益去補貼先進技術的研發。