近日，有坊間可靠消息透露，鎧俠（Kioxia）已通知客戶（請參閱上圖），計(jì)劃停產(chǎn)2D NAND（二維閃存）和第三代BiCS立體閃存（3D NAND）存儲芯片。

此次鎧俠停產(chǎn)的老舊NAND產(chǎn)品覆蓋面廣泛，涵蓋多款經(jīng)典工藝的平面浮柵型閃存：32納米制程浮柵SLC閃存（2009年量產(chǎn)）、24納米制程MLC閃存（2010年量產(chǎn)）、15納米制程MLC及TLC閃存（2014年量產(chǎn)），同時(shí)還包含2017年前后推出的初代64層堆疊BiCS3架構(gòu)3D NAND閃存。

本次淘汰計(jì)劃覆蓋SLC、MLC、TLC全主流閃存顆粒類型，涵蓋晶圓裸片、BGA封裝、TSOP封裝、嵌入式多媒體卡（eMMC）、通用閃存存儲（UFS）、SD存儲卡等全交付形態(tài)。

此舉意味著，鎧俠并非淘汰停產(chǎn)個(gè)別型號產(chǎn)品，而是整體淘汰老舊技術(shù)平臺——其中最值得關(guān)注的便是2D NAND的停產(chǎn)，這款產(chǎn)品自上世紀(jì)80年代起便投入量產(chǎn)，是早于3D NAND的經(jīng)典平面型存儲技術(shù)。

需要強(qiáng)調(diào)的是，目前2D NAND在市場上并未完全退出，其主要應(yīng)用于車載設(shè)備、消費(fèi)電子、嵌入式設(shè)備、工業(yè)工控等老舊終端，以及部分對生命周期有特殊要求的超長服役特種存儲設(shè)備。

從市場收益來看，鎧俠繼續(xù)生產(chǎn)2D NAND仍有一定利潤空間，但現(xiàn)階段人工智能領(lǐng)域存儲需求持續(xù)暴漲，相比之下，繼續(xù)維持2D NAND產(chǎn)能的性價(jià)比已大幅降低，專注生產(chǎn)利潤更高的先進(jìn)存儲產(chǎn)品，才是更符合企業(yè)發(fā)展的明智選擇。因此，在與核心客戶的長期供貨協(xié)議陸續(xù)到期后，鎧俠正式官宣，將逐步停止2D NAND閃存的生產(chǎn)與發(fā)貨業(yè)務(wù)。

針對2D NAND的停產(chǎn)，鎧俠遵循半導(dǎo)體行業(yè)常規(guī)的產(chǎn)品生命周期終止（EOL）流程，設(shè)置了較長的市場緩沖期。具體而言，客戶最晚下單采購截止至2026年9月30日，最終供貨發(fā)貨將持續(xù)至2028年12月31日，此后相關(guān)產(chǎn)品將全面停產(chǎn)停售。

總的來看，鎧俠宣布停產(chǎn)2D NAND，不僅是自身技術(shù)升級的重要舉措，更宣告了全行業(yè)平面型NAND閃存時(shí)隔41年后正式落幕。這款自1987年由東芝率先量產(chǎn)的存儲技術(shù)，將在2028年完成其完整的產(chǎn)品生命周期。