作者｜陳安

編輯｜潘妍

2026年4月2日，科創(chuàng)板企業(yè)和林微納（688661.SH）發(fā)布公告，已于當(dāng)日向香港聯(lián)交所重新遞交H股發(fā)行及主板上市申請(qǐng)，并同步在港交所官網(wǎng)刊發(fā)了申請(qǐng)版本招股書(shū)，正式重啟港股上市征程。

加碼半導(dǎo)體高端制造賽

這已是和林微納第二次向港交所發(fā)起沖擊，其曾于2025年9月26日首次提交上市申請(qǐng)，后因6個(gè)月內(nèi)未完成聆訊，于2026年3月26日申請(qǐng)正式失效。

本次重新遞表，和林微納由國(guó)泰君安國(guó)際與中信建投國(guó)際擔(dān)任聯(lián)席保薦人，募集資金將主要用于半導(dǎo)體高端探針產(chǎn)能擴(kuò)張、前沿微納制造技術(shù)研發(fā)、全球營(yíng)銷與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，以及補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金與產(chǎn)業(yè)鏈并購(gòu)整合。

根據(jù)公告披露，本次H股發(fā)行上市尚需取得中國(guó)證監(jiān)會(huì)、香港證監(jiān)會(huì)及港交所的多重核準(zhǔn)，最終能否成功登陸港股仍存在不確定性。

作為國(guó)內(nèi)微納精密制造領(lǐng)域的隱形冠軍，和林微納此次攜2025年扭虧為盈的業(yè)績(jī)答卷再戰(zhàn)港股，并非單純的資本運(yùn)作，而是其搭建“A+H”雙資本平臺(tái)、深化全球化布局、加碼半導(dǎo)體高端制造賽道的核心戰(zhàn)略落地，也讓資本市場(chǎng)再度聚焦這家在半導(dǎo)體測(cè)試探針、MEMS元件兩大細(xì)分賽道實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)突破的龍頭企業(yè)。

從業(yè)績(jī)表現(xiàn)、經(jīng)營(yíng)現(xiàn)狀與產(chǎn)品布局來(lái)看，和林微納正處于規(guī)模高速擴(kuò)張、盈利結(jié)構(gòu)深度調(diào)整的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期，業(yè)務(wù)呈現(xiàn)出“半導(dǎo)體高毛利業(yè)務(wù)爆發(fā)、傳統(tǒng)業(yè)務(wù)盈利承壓”的鮮明分化特征。

經(jīng)營(yíng)規(guī)模上，公司實(shí)現(xiàn)了跨越式增長(zhǎng)，2023年至2025年，營(yíng)業(yè)收入從2.86億元增至8.68億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)74%。

盈利端更是完成了從虧損到盈利的V型反轉(zhuǎn)。

2023年至2024年，和林微納分別錄得凈虧損2093.91萬(wàn)元、870.81萬(wàn)元，2025年成功實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2979.18萬(wàn)元，同比大幅扭虧，扣非歸母凈利潤(rùn)也達(dá)到2506.03萬(wàn)元，經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~同比大增436%，盈利能力與現(xiàn)金流狀況實(shí)現(xiàn)實(shí)質(zhì)性修復(fù)。

打入全球頭部芯片

產(chǎn)品層面，和林微納構(gòu)建了半導(dǎo)體測(cè)試探針、MEMS微納米制造元件、微型傳動(dòng)系統(tǒng)三大核心業(yè)務(wù)矩陣，各板塊行業(yè)地位與盈利水平差異顯著。

其中，半導(dǎo)體測(cè)試探針是公司的核心盈利引擎，2025年該業(yè)務(wù)收入達(dá)2.59億元，同比激增118.67%，毛利率攀升至44.88%，是公司毛利率最高的業(yè)務(wù)板塊。

根據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，以2025年收入計(jì)，和林微納在全球半導(dǎo)體最終測(cè)試探針市場(chǎng)位列全球第四、中國(guó)境內(nèi)企業(yè)第一，市場(chǎng)份額6.6%。同時(shí)，和林微納也是中國(guó)境內(nèi)首家實(shí)現(xiàn)同軸探針大規(guī)模生產(chǎn)的企業(yè)，產(chǎn)品針尖精度可達(dá)25微米以下，支持40GHz高頻信號(hào)傳輸及3nm先進(jìn)制程芯片的測(cè)試需求，已成功打入英偉達(dá)、長(zhǎng)電科技等全球頭部芯片設(shè)計(jì)與封測(cè)廠商供應(yīng)鏈。

MEMS微納米制造元件是公司傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)業(yè)務(wù)，2025年收入3.51億元，占總營(yíng)收40.6%，在全球MEMS聲學(xué)模組微納米制造元件市場(chǎng)排名第二，市場(chǎng)份額12.4%，產(chǎn)品覆蓋全球十大智能手機(jī)品牌中的七家，但該業(yè)務(wù)盈利能力持續(xù)下滑，部分精密結(jié)構(gòu)件產(chǎn)品毛利率已轉(zhuǎn)負(fù)，成為侵蝕公司整體利潤(rùn)的主要因素。

截至2025年末，和林微納資產(chǎn)總額達(dá)14.76億元，資產(chǎn)負(fù)債率僅16.8%，山西生產(chǎn)基地的投產(chǎn)為半導(dǎo)體測(cè)試探針產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┝撕诵闹危戤a(chǎn)能有望沖刺全球前三，同時(shí)公司海外收入占比已從2023年的12.3%提升至2025年的29.4%，國(guó)際化布局成效顯著。

此次H股上市動(dòng)作的背后，是和林微納對(duì)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)的精準(zhǔn)卡位，以及借助資本市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)、全球化突圍的深層戰(zhàn)略價(jià)值，同時(shí)踩中了半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代與AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)的雙重行業(yè)紅利。

從資本層面來(lái)看，港股上市將為公司搭建起境外融資平臺(tái)，拓寬長(zhǎng)期穩(wěn)定的外幣融資渠道，緩解半導(dǎo)體高端探針產(chǎn)能擴(kuò)張、前沿技術(shù)研發(fā)的資金壓力，同時(shí)借助港股國(guó)際化資本市場(chǎng)的屬性，豐富并購(gòu)重組等資本運(yùn)作工具，加速產(chǎn)業(yè)鏈上下游的垂直整合，為公司全球化布局提供資本支撐；更深層次的戰(zhàn)略價(jià)值，在于公司精準(zhǔn)契合了兩大核心行業(yè)趨勢(shì)。

半導(dǎo)體測(cè)試探針賽道的國(guó)產(chǎn)替代與AI需求爆發(fā)雙重紅利，半導(dǎo)體測(cè)試探針作為芯片封測(cè)環(huán)節(jié)的關(guān)鍵耗材，素有芯片“手術(shù)刀”之稱，長(zhǎng)期被日本、美國(guó)海外巨頭壟斷，而AI產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，使得AI芯片、HBM存儲(chǔ)的探針用量是普通芯片的3-5倍，直接拉動(dòng)全球探針需求爆發(fā)式增長(zhǎng)。

行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體測(cè)試探針市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6.52億美元，預(yù)計(jì)2031年將增至14.75億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)12.5%。

將面臨份額被擠壓

MEMS賽道的多元化應(yīng)用擴(kuò)容，隨著AI手機(jī)、AR/VR、汽車智能化、醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域的持續(xù)升級(jí)，MEMS傳感器需求持續(xù)攀升，全球MEMS市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)2026年突破400億美元，公司作為全球第二大MEMS聲學(xué)模組元件供應(yīng)商，將持續(xù)享受行業(yè)增長(zhǎng)紅利。

市場(chǎng)機(jī)會(huì)層面，港股上市將助力公司深化與海外頭部客戶的合作，進(jìn)一步提升公司在全球微納制造領(lǐng)域的品牌影響力，縮短國(guó)際客戶的供應(yīng)商認(rèn)證周期，打開(kāi)海外市場(chǎng)增量空間。

同時(shí)，和林微納依托微納精密制造的核心技術(shù)平臺(tái)，可向車規(guī)級(jí)芯片測(cè)試、醫(yī)療MEMS等高端領(lǐng)域延伸，打開(kāi)長(zhǎng)期增長(zhǎng)天花板。

和林微納此次港股上市征程與長(zhǎng)期發(fā)展，仍面臨多重不容忽視的挑戰(zhàn)與不確定性。

首先是上市審批的核心不確定性，本次H股發(fā)行上市仍需通過(guò)境內(nèi)外監(jiān)管機(jī)構(gòu)的嚴(yán)格審核，若公司盈利穩(wěn)定性、業(yè)務(wù)合規(guī)性等方面無(wú)法滿足港交所上市要求，或?qū)ΡO(jiān)管問(wèn)詢回復(fù)不及預(yù)期，仍可能面臨上市進(jìn)程延緩甚至申請(qǐng)?jiān)俣仁У娘L(fēng)險(xiǎn)，同時(shí)港股市場(chǎng)流動(dòng)性分化顯著，若發(fā)行窗口期市場(chǎng)環(huán)境變化，可能出現(xiàn)發(fā)行估值、募資規(guī)模不及預(yù)期的情況。

核心業(yè)務(wù)的研發(fā)與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)，半導(dǎo)體測(cè)試探針高端市場(chǎng)仍被海外巨頭壟斷，全球前三大廠商合計(jì)占據(jù)近30%的市場(chǎng)份額，隨著國(guó)內(nèi)廠商紛紛布局該賽道，未來(lái)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將持續(xù)加劇。

同時(shí)，高端探針研發(fā)具有高技術(shù)、高投入、高風(fēng)險(xiǎn)的特征，若公司在28nm以下先進(jìn)制程、HBM測(cè)試等高端領(lǐng)域的技術(shù)突破不及預(yù)期，將面臨市場(chǎng)份額被擠壓、產(chǎn)品毛利率下滑的風(fēng)險(xiǎn)。

和林微納2025年才剛剛實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，整體凈利率僅3.43%，遠(yuǎn)低于行業(yè)平均水平，且利潤(rùn)高度依賴半導(dǎo)體測(cè)試探針單一業(yè)務(wù)，傳統(tǒng)精密結(jié)構(gòu)件業(yè)務(wù)持續(xù)虧損，若該業(yè)務(wù)無(wú)法實(shí)現(xiàn)盈利改善，將持續(xù)侵蝕公司整體利潤(rùn)。

同時(shí)公司MEMS業(yè)務(wù)對(duì)消費(fèi)電子行業(yè)依賴度較高，若消費(fèi)電子行業(yè)出現(xiàn)周期性下行，將直接影響該板塊的收入穩(wěn)定性。

還有行業(yè)周期與外部政策風(fēng)險(xiǎn)，半導(dǎo)體行業(yè)具有強(qiáng)周期性特征，若全球半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入下行周期，芯片廠商資本開(kāi)支收縮，將直接影響探針產(chǎn)品的市場(chǎng)需求。

同時(shí)，美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體行業(yè)的出口管制持續(xù)升級(jí)，若相關(guān)限制政策進(jìn)一步加碼，可能影響公司境外客戶采購(gòu)與供應(yīng)鏈安全，給經(jīng)營(yíng)帶來(lái)不確定性。

最后是客戶集中度風(fēng)險(xiǎn)，2025年公司前五大客戶銷售收入占比超過(guò)50%，業(yè)績(jī)高度依賴少數(shù)頭部芯片設(shè)計(jì)公司和代工廠的資本開(kāi)支計(jì)劃，若大客戶訂單出現(xiàn)波動(dòng)，將直接沖擊公司營(yíng)收與利潤(rùn)表現(xiàn)。

總體而言，和林微納此次再戰(zhàn)港股，是其在半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代浪潮中為全球化突圍儲(chǔ)備彈藥的關(guān)鍵動(dòng)作，短期來(lái)看，H股發(fā)行進(jìn)度與高端探針業(yè)務(wù)的放量節(jié)奏是核心觀察變量。

長(zhǎng)期來(lái)看，公司能否在高端微納制造領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)技術(shù)持續(xù)突破、構(gòu)建穩(wěn)定的盈利結(jié)構(gòu)，決定了其能否真正成長(zhǎng)為全球級(jí)的微納制造龍頭。

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