【實戰(zhàn)復盤】19 天拿下 40 層>5 階板的工藝 + 項目管理方案
標簽:高階HDI、激光鉆孔、電鍍均勻性、多次壓合
最近剛完成一款40層且大于5階的高階HDI項目。坦白說,這板子難度不小:多次壓合對位、激光鉆孔一致性、電鍍填孔均勻性,每一個環(huán)節(jié)都是“坑”。更挑戰(zhàn)的是,客戶給的交期幾乎壓縮到了極限。
一博珠海板廠從下單到發(fā)貨,從下單到發(fā)貨,19天。今天把過程中的技術(shù)難點和我們的對策做個復盤,希望對做高速、高密度互連的兄弟們有些幫助。
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一、你是不是也踩過這樣的“坑”
多次壓合,對位與平整度難兩全
大于5階意味著多次壓合。每次壓合后,介質(zhì)均勻性、漲縮穩(wěn)定性都會影響下一輪激光鉆孔的對位精度。稍有偏差,埋孔和盲孔就偏了。
1、激光鉆孔質(zhì)量不穩(wěn)定
高階HDI對盲孔底部殘膠、孔壁粗糙度非常敏感。常規(guī)鉆機容易出現(xiàn):深度不均、孔形橢圓、孔壁毛刺。直接影響后續(xù)電鍍與信號完整性。
2、電鍍填孔與面銅均勻性矛盾
既要填滿激光盲孔,又要把板面銅厚控制得足夠均勻。高厚徑比下,鍍層不均會直接拉低可靠性。
3、交付周期被結(jié)構(gòu)壓縮
層數(shù)多、階數(shù)高,常規(guī)流程至少要30-35天。客戶要求3周以內(nèi),幾乎是不可能任務。
二、實戰(zhàn)復盤,看看我們怎么破局
1、壓合與對位:用設備硬實力兜底
※ 頂級壓機 + X-Ray鉆靶機:德國Lauffer真空高溫壓機,保證每層漲縮獨立補償
※ 奧寶LDI高精度曝光機 + 在線AOI:內(nèi)層線路對位精度拉到±5μm級別
在一博PCB板廠引進的高端進口設備加持下,多次壓合后,層間偏移控制在可接受范圍內(nèi),沒有出現(xiàn)累積偏移超標。
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德國Lauffer真空高溫壓機
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德國Schmoll CCD鉆機
2、激光鉆孔:第六代三菱激光鉆機 + 微米級定位
第六代三菱激光鉆機,激光能量與位置精準控制,孔深一致性明顯提升;配合微米級定位系統(tǒng),切削效果好,孔壁齊整、光滑,殘膠小,所以激光孔品質(zhì)穩(wěn)定,沒有出現(xiàn)畸形孔或深度超差。
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三菱激光鉆機
3、電鍍:垂直連續(xù)電鍍技術(shù)(VCP)
※ 垂直輸送裝置,板件在電鍍槽中連續(xù)、勻速移動
※ 既填滿激光盲孔,又將板面銅厚均勻性控制在±3μm以內(nèi)
所以有了VCP電鍍線,解決了“填孔不實”和“面銅過厚”的矛盾,滿足高速信號對阻抗一致性的要求。
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VCP電鍍線
4、交付:19天加急專項
※ 成立專項項目組,從排產(chǎn)、物料到工序銜接精確到半天
※ 對40層高階HDI實行并行作業(yè)(壓合與鉆孔準備重疊)
在具有20多年行業(yè)管理經(jīng)驗的核心團隊安排下,針對特殊情況,快速反映,讓客戶下單到產(chǎn)品發(fā)貨,僅用了19天,遠超行業(yè)常規(guī)水平。
三、高端板還是要看板廠有沒有能力
高階HDI(>5階)不是靠單一工藝優(yōu)化能拿下的,是設備+工藝+項目管理的組合拳。
19天交付不是神話,但前提是:每一道工序都不能返工。
一博PCB板廠歡迎參觀交流,有類似項目可以一起探討。
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