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根據TrendForce集邦咨詢最新顯示產業研究，折疊手機市場最快將于2026下半年迎來Apple（蘋果）入局，引發外界關注相關技術革新。其中，面板折痕的優化，正從以往依賴鉸鏈與支撐結構的“機械對抗”，轉向以材料堆疊為核心的“應力管理工程”，折痕處理已成為衡量品牌顯示技術整合能力的核心指標。
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根據TrendForce集邦咨詢最新Server（服務器）產業研究，盡管2026年AI將同步推升通用型Server(General Server)與AI Server需求，但因供應商優先分配產能給利潤較高的AI Server，導致多項通用型Server零部件交期明顯拉長；全年整體服務器出貨原本有望年增近20%，然而目前預估年增約13%，難以完全反映市場潛在購買力。
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TrendForce集邦咨詢是一家全球高科技產業研究機構，研究領域涵蓋存儲器、AI服務器、集成電路與半導體、晶圓代工、顯示面板、LED、AR/VR、新能源（含太陽能光伏、儲能和電池）、AI機器人及汽車科技等前沿科技領域。憑借多年深耕，集邦咨詢致力于為政企客戶提供前瞻性的行業研究報告、產業分析、項目規劃評估、企業戰略咨詢及品牌整合營銷服務，是高科技領域值得信賴的決策伙伴。
TrendForce is a global high-tech industry research institution. Its research fields cover cutting-edge technology domains such as memory, AI servers, integrated circuits and semiconductors, semiconductor foundry, display panels, LEDs, AR/VR, new energy (including solar photovoltaics, energy storage, and batteries), AI robots, and automotive technology. With years of in-depth research, TrendForce is committed to providing forward-looking industry research reports, industrial analysis, project planning and evaluation, corporate strategic consulting, and brand integrated marketing services for government and enterprise clients. TrendForce is a trusted decision-making partner in the high-tech field.
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