廣東
進入2026年，以OpenClaw為代表的AI Agent類產品進入規模化應用階段，大幅拉動推理端算力需求，驅動全球算力需求井噴。根據國家數據局數據，截至2026年3月，國內日均詞元調用量超過140萬億，相比2024年初的1000億增長了1000多倍，相比2025年底的100萬億，三個月時間又增長了40%以上。
當前AI從感知、生成階段進化到推理與執行階段，算力消耗量急劇攀升。全球云廠商近期密集上調算力產品價格，隨著“算力應用-基礎設施投資”逐步形成正向循環，算力投入在未來兩年或仍將維持高景氣。考慮到傳輸速率要求的提高,市場規模較大的光模塊和PCB未來在資本開支的占比或將逐漸提升。
對于光模塊而言，AI算力需求大幅增長對互聯的速率、帶寬、功耗等要求提升，不斷驅動光模塊代際升級。光模塊速率由400G、800G向1.6T演進，國內外科技企業也不斷推動CPO、OCS、NPO、XPO等新興方案發展。當前光通信供需邏輯堅實，有望持續成為一條價值量擴張的賽道。同時，由于較低的成本占比、較快的升級迭代速度、較高的系統重要性，光模塊市場格局較為可控，疊加大量交付在即，頭部廠商的規模效應、供應鏈優勢放大，市場份額有望整體上行。
對于PCB（印制電路板）而言，當前PCB的正交背板技術已延伸至新一代架構，疊加LPU（專為推理設計的芯片）帶來的增量需求及未來先進封裝潛力，這些高端應用場景共同驗證了PCB技術路線的持續性，PCB行業有望持續保持高速增長。從競爭格局來看，PCB行業因擴產時滯導致參與者眾多、籌碼分散，份額不確定性使其表現相對弱于光模塊及上游材料。然而，產能釋放緩慢疊加需求上修，也使得短期難以改變供需緊張格局，行業高景氣度或仍將延續。
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