大概去年這個時候，英特爾一副日薄西山躺在 ICU 快咽氣了的樣子，結果最近，它突然從床上蹦起來，把病危通知書給撕了。

其股價直接創出歷史新高，甚至超過了 2000 年互聯網泡沫時期的巔峰。

這背后，主要是英特爾似乎正在從 “ 被 AI 淘汰的失敗者 ” 轉變為了 “ AI 的受益者 ”。

在此之前，Open AI 的橫空出世，讓數據中心的主力芯片從 CPU 轉向 GPU，大家都更注重訓練和推理，這是 GPU 的強項，CPU 比不上一點。

同時，在電腦芯片領域，競爭對手 AMD 和蘋果（ M 系列芯片 ）越來越能打，英特爾則被消費者戲稱為牙膏廠；

再加上英特爾自建晶圓廠，盈利能力和先進制程都落后于對手，華爾街基本直接給英特爾判了死刑。

而英特爾最新發布的一季報，很明確的告訴大家：CPU 正在重回舞臺，哥們又站起來了，要奪回之前失去的一切。

英特爾的收入主要分三塊：①客戶端業務，也就是電腦芯片；②數據中心及AI；③代工業務。

一季度，英特爾實現營收 136 億美元，同比增長 7%，主要受益于數據中心及 AI 業務的增長。

其中，電腦芯片本季度收入 77 億美元，同比只增長 1.3% 。數據中心及 AI 業務本季度收入 50.5 億美元，同比增長 22% 。代工業務，本季度收入 54.2 億美元，同比增加 16%，但其大部分代工業務的收入來自內部結算，對外的代工收入暫時只有 1.7 億美元左右。

我們先說最亮眼的數據中心及 AI 業務。電話會上，英特爾 CEO 陳立武表示，“ CPU 正在重新確立其作為 AI 計算棧核心基礎層的地位，反映出客戶工作負載從訓練向推理、向智能體演進過程中對 CPU 的真實需求。過去 CPU 與 GPU 的比例是 1 比 8，現在是 1 比 4，并且正在向 1 比 1 甚至更好的方向發展。”

也就是說，CPU 正在逐漸發生從 “ 配角 ” 到 “ 核心大腦 ” 的轉變。當然，畢竟是自己夸自己公司的業務，可能多少會有點水分，但邏輯上來講，這個趨勢是沒問題的。

在訓練階段，企業的需求主要是海量的矩陣運算，這是 GPU 的強項。

而在智能體（ Agent ）階段，為了執行用戶給出的任務，智能體需要進行任務規劃、條件判斷、工具調用（ API 調用 ）以及錯誤處理。這些操作本質上是復雜的序列邏輯（ Serial Logic ）和分支預測，是 CPU 的強項，也是 GPU 的弱項。

基于上述邏輯，英特爾上調了服務器 CPU 的需求預期，預計今年行業和公司自身的服務器 CPU 出貨量都將實現雙位數百分比的增長，且這一勢頭至少將延續至2027年。

同時他們表示，在一季度，因為產能受限，英特爾錯失的收入能 “ 以十億美元為單位計。”

正因為看到了需求的爆發趨勢，4 月 2 日，英特爾宣布以 142 億美元從私募股權巨頭阿波羅全球管理公司手中回購了愛爾蘭晶圓廠 49% 的股權。

這一點還挺有意思的，2024 年，由于手頭缺錢，英特爾把這部分股權以 112 億美元的價格出售給阿波羅，現在又加價 30 億美元買回來了。。。

未來，英特爾會獨享這座芯片制造基地的所有營收與利潤增長。

另一項帶來驚喜的是代工業務。電話會上，英特爾的管理層表示，“ 18A 制程的良率改善已超出年初設定的內部目標，原定于年末達到的良率水準，預計將在年中實現（ 隨后就是大規模出貨。實際上， 2025 年底，英特爾就成功出貨了首款基于Intel 18A制程的產品）。下一代制程 Intel 14A 的成熟度、良率及性能表現更是超過了同期的 18A 水平。”

在半導體領域，“ A ” 代表埃米（ Angstrom ），是一個長度單位。1 納米（ nm ）等于 10埃米（ A ）。英特爾的 18A 和14A 理論上對應的是 1.8nm 和 1.4nm （ 等效 ）制程。

作為對比，全球芯片代工之王臺積電目前的 3nm 工藝在蘋果、和安卓旗艦機上得到普遍應用。2nm 技術已如期于 2025 年第四季開始量產，并將應用于今年秋季的新一代蘋果手機上。此外，臺積電 1.6nm 工藝預計將于 2027 年量產。

所以，在落后很多年之后，英特爾的工藝看起來有進入第一梯隊的跡象。

工藝上做好了準備之后，訂單也來了。

4 月 7 日，英特爾宣布，將加入埃隆·馬斯克的 TeraFab 項目（ 美國得克薩斯州的超級芯片工廠 ），與 SpaceX、xAI 和 Tesla 攜手，重構晶圓制造技術。在他們的預想中，TeraFab 將使用英特爾的 14A 工藝，目標是實現年產 1 太瓦（ TW ）的算力。1 太瓦等于 1000 吉瓦，相當于 100 個當前最大的在建的 10 吉瓦的 AI 數據中心的規模。

換成另一種指標，馬斯克的初步目標是每月生產 10 萬片晶圓，最終目標月產 100 萬片。作為對比，2025 年，臺積電及其子公司所擁有及管理的十幾家晶圓廠，年產能超過 1700 萬片十二吋晶圓。

雖然實際落地能做成什么樣還不好說，但這張餅暫時看來是又大又香，所以英特爾的股價也受利好消息影響出現了上漲。

不過我們也得提一嘴，這一幕像極了去年 9 月份甲骨文宣布拿到 OpenAI 的 5 年 3000 億美元算力訂單后的股價暴漲。

后來，因為擔心 OpenAI 的支付能力以及由此衍生而來的甲骨文負債壓力，甲骨文的股價逐漸跌回起點。

在特斯拉上周三的電話會議上，馬斯克表示，TeraFab 實際推進節奏是循序漸進的。特斯拉將首先建設一座芯片研究設施，月產能為 “ 幾千片晶圓 ”，投入約 30 億美元。

按照臺積電 CEO 魏哲家的說法， 建造一座全新晶圓廠，從選址、動土（ 抗震混凝土 ）到無塵室建設，由于技術門檻高，至少耗時 2 至 3 年。 廠房蓋好后，還需要引入設備、調試、試產、良率提升，再到正式量產，通常需要另外 1 到 2 年。

至于英特爾的14A技術，畢竟是下一代制程，最后能否如期達到滿意的效果，也是未知數。

另一方面，和曾經的小老弟 AMD 相比，目前英特爾的市值 4250 億美元比 AMD 的市值 5270 億美元還低了 1000 億美元。

要知道，前者自建晶圓廠，2025 年的收入是 528 億美元，毛利是 184 億美元；后者是 Fabless 模式，2025 年收入和毛利分別為 346 億美元和 171 億美元。并且英特爾在電腦和數據中心的 CPU 市場整體份額依舊比 AMD 要高（ IDC 和 Mercury Research 的調研數據大概是 6:4 和 7:3 之間 ）。

從這個角度看，英特爾的潛力或許還沒完全發揮出來。

當然，我們還是要強調一句，AI 能短短兩年內先把英特爾打進地獄然后又拉到天堂，再過個一年，它沒準會把英特爾玩成什么樣呢。