30.97%！

國產封測的利潤天花板，“又”被捅穿了。

繼晶方科技用晶圓級封裝拿下47%的毛利率后，2025年，資本市場“新星”盛合晶微也在“AI封裝”的加持下，搞定30.97%的綜合毛利率。

原以為是，封測市場長期被詬病的“低毛利率”問題得到了普遍解決。回頭卻發現，長電科技、通富微電這兩大巨頭的毛利率依舊停留在14%左右，還在穩定地賺辛苦錢。

多年來，通富微電、長電科技雖因“資歷深”具備了一定的規模優勢，但面對AI時代源源不斷的競爭者，難免讓人感嘆一句：廉頗老矣，還能戰否？

業績分化

可以肯定的是，通富微電、長電科技目前的規模優勢，依舊沒人能挑戰。

2025年，長電科技實現營收388.71億元，通富微電實現營收279.21億元，就算再來幾個晶方科技和盛合晶微，結果也不會改變。

只是，單看兩大巨頭，業績走向與增速確實出現了分化。

還是發生在2025年，通富微電凈利潤和經營現金流凈額分別同比大增79.86%、79.66%至12.19億元、69.66億元。

而長電科技只有雙雙下滑的份兒，就連營收，長電科技的增速也只有8.09%。像是每個數據都在訴說著，長電科技掉隊了！

其實，兩家公司如今的背離，從2015年就有預兆了。

在那個傳統封裝盛行的年代，規模就是最拿得出手的護城河。

長電科技選擇豪吞星科金朋，利用它全球第四封測廠的地位、人脈和資源站穩腳跟。通富微電則選擇與大客戶AMD合作，一個要穩定訂單，一個要穩定產能。

在市場競爭還沒有那么激烈的時候，并購和合資的區別并不大，甚至，通富微電還因業績高度依賴AMD（營收占比長期在60%左右）受到了更多詬病。

可如今看來，通富微電更像是押中了一個“能持續吐金子”的寶貝。

AMD身處AI算力時代的核心，主營業務就是研發CPU、GPU等處理器，在市場知名度上雖比不得英偉達，但跟英特爾逐漸并駕齊驅。

伴隨其高性能Ryzen CPU產品的普及，公司本身對其成長充滿信心。董事長蘇姿豐直言，到2027年，AMD在人工智能領域的營收有望達數百億美元。

也就是說，只要通富微電與AMD的供貨協議不發生大的變動，光AMD80%的訂單量就能讓通富微電不必為客戶發愁。

更值得一提的是，AMD作為高議價權的一方，對通富微電的壓榨并沒有很嚴重。2025年，占通富微電總營收67%的境外業務毛利率高達15.07%，比同期的長電科技高出3個百分點。

境外業務基本也是接的AMD的單子，可見，在封測這一“兩頭受氣”的行業，AMD算是個有品的客戶了。

未來幾年內，通富微電更可能會形成“AI算力驅動→AMD業績狂飆→通富微電訂單不斷”的良性循環。

對賭AI封測

令人矛盾的一點是，4月28日，長電科技表示，其先進封裝產品的收入占比已高達70%。

先進封裝，意味著更密、更小、更高速，通常與高附加值聯系在一起。像文章開頭提到的盛合晶微就是靠2.5D先進封裝技術，毛利率才從2022年的7.32%大跨步到2025年的30.97%。

為何，長電科技的毛利率自始至終都沒超過20%呢？

在國內先進封裝領域，長電科技的成就的確領先。2025年，公司旗下大部分參股公司都處于業績下滑甚至虧損的狀態，只有長電先進凈利潤同比大增80.19%至5.8億元。

要知道，長電先進就是長電科技先進封裝業務的“集中營”，營收和凈利潤的大規模增長正好印證了剛才我們提到的“先進封裝占比70%”、訂單飽滿的事實。

至于為何對毛利率的提升有限，猜測很可能是先進封裝“品種”的問題。

目前，頂尖算力芯片對應的先進封裝方式是2.5D和3D。眾所周知，利潤高的地方，競爭總是激烈的。

長電科技要在先進封裝上突出重圍，不僅要受到業內同行日月光、安靠的掣肘，還要跟臺積電、三星、美光、SK海力士等行業外公司競爭。

市場對2.5D、3D先進封裝的需求是有的，且在不斷增長，但訂單更多掌握在像英偉達、三星、華為這樣的大廠手中。

臺積電歷來以高端制造、高良率聞名，更容易獲得國際大廠的認可。比如，其研發的CoWoS封裝（2.5D、3D封裝的一種），一上市就遭到大客戶瘋搶，現在還在持續擴產能中。

而在2.5D、3D封裝上，長電科技的表述是“正在積極推動相關技術突破與應用落地”。翻譯一下就是，公司目前2.5D和3D技術還在儲備中或者產能落地較少。

若是先進封裝產能更多集中于倒裝焊、扇出等性價比路線，那毛利率提升幅度不大，也是正常的。

當然，推測不等于實證，長電科技先進封裝的結構問題還要以之后公司的正式公告為準。

對比看，通富微電在大客戶的對接上可能更具優勢。

其合資合作的AMD近年來野心很大，高性價比芯片讓其在國際大廠的圍追堵截中嶄露頭角。

若日后AMD對2.5D、3D先進封裝的需求持續增長，通富微電可能會順勢打開高附加值封裝市場。

資本斡旋

現在的情況就是，不論未來能否得到大廠的高額訂單，技術儲備都是必須的，因為在這樣一個迭代快的行業，不進則退。

如何才能獲取先進技術？

兩條路，一是并購（或投資），二是自主研發。

兩家公司都從未放棄并購投資做大做強的機會，2025年，長電科技用現金收購了晟碟半導體，通富微電則以股權投資的方式持股京隆科技26%股份，加強自身產業協同。

若后續有合適的先進封裝技術標的，相信兩家公司依舊不會放過技術整合機會。

自然，它們也沒放松自主研發。2025年，通富微電、長電科技研發費用支出分別為15.92億元、20.86億元，比它們當年的凈利潤都高。

正所謂，工欲善其事必先利其器。先進封裝與傳統封裝對機器設備的要求自然不同，兩家企業在機器設備的購置上也是花了大價錢的。

2025年，通富微電、長電科技資本支出分別高達62.11億、62.98億，基本都用來買機器設備了。

可機器設備多了也有煩惱，折舊就是個大問題。2025年，通富微電固定資產折舊額高達33.8億，長電科技也有39.7億，這些都在無聲無息地侵蝕著凈利潤。

看到這些大大小小的支出，不難猜到，資金管理對封測廠非常重要。

在這方面，通富微電選擇了最常見的方式——定增。2026年，通富微電計劃定增42.2億元用于封測產能擴充和補充流動資金。

長電科技則傍上了華潤的大腿。華潤銀行、華潤信托、華潤租賃等兄弟公司成為長電科技新的融資來源。

這可能是截至目前，華潤對長電科技最為明顯的幫助了。未來，華潤已有的半導體網絡能否助力長電科技再上一層樓，還很難說，需要持續追蹤。

總結

站在AI封測的十字路口，通富微電和長電科技各有各的“人生課題”。

長電科技的難處在于，深蹲之后能否順利起跳。通富微電則要考慮如何在抓住AMD的同時，獲取更多高附加值的先進封裝訂單。

再嚴格來講，長電科技難在眼下，通富微電正圖謀未來。

以上分析不構成具體買賣建議，股市有風險，投資需謹。