在快充充電器等應用中，非對稱半橋（AHB）拓撲憑借高效率、低EMI等優勢，正受到越來越多工程師的青睞。

AHB 本質上是在傳統反激思路上進一步優化而來的電源架構，通常通過兩顆主開關器件與串聯電容配合工作，不僅能夠更好地利用變壓器漏感能量，還更容易實現主開關零電壓開通（ZVS）等效果，從而降低開關損耗與發熱，幫助電源在效率、功率密度和小型化之間取得更好的平衡。

東科半導體此前已圍繞相關產品技術展開詳細闡述，重點說明了其在效率表現、系統集成和方案落地等方面的技術優勢。

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這也是 AHB 近年來在高功率密度適配器、快充電源等場景中持續受到關注的重要原因。

之前充電頭網已對市面上的 AHB 控制器作了相關盤點匯總。

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特別是隨著強制性國家標準 GB 20943-2025《交流-直流和交流-交流電源能效限定值及能效等級》 于 2025 年 1 月 24 日發布，并將于 2027 年 2 月 1 日實施。

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電源產品在轉換效率、待機功耗和功率因素等方面的要求進一步明確，且適用范圍也擴展到額定輸出功率不大于 500W 的外部電源以及不大于 27.5kW 的微型計算機和服務器用嵌入式電源。

因此，能夠幫助整機提升效率、降低熱損耗、支持高功率密度設計的 AHB 方案，有望繼續獲得更多廠商關注；尤其是與 GaN、高集成控制器結合后，其工程價值還會進一步提升。

而在這其中，內置氮化鎵已成為當前 AHB 控制器芯片中一個值得關注的方向。

充電頭網了解到，目前東科有著多款內置氮化鎵方案的 AHB 控制器，將 GaN 功率器件與控制器進一步整合，有助于簡化外圍設計、縮短關鍵回路、優化 PCB 空間利用率，同時也更契合消費類快充、電源適配器等市場對于輕薄化和高功率密度的長期需求。

尤其是在中小功率 AC-DC 應用中，集成度提升所帶來的工程價值已經越來越直觀，這也是內置氮化鎵產品數量持續增加的重要原因之一。

接下來充電頭網也簡單介紹一下這些芯片：

DK8718BD

合封115mΩ氮化鎵功率管，支持180W高功率密度方案，BD版本在初代AD基礎上優化了EMI與瞬態響應。

DK8715BD

合封200mΩ氮化鎵功率管，覆蓋150W輸出功率，已應用于聯想thinkplus 150W桌面充電站。

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DK8712BD

合封270mΩ氮化鎵功率管，推薦用于120W電源設計，兼容初代AD版本，是升級迭代的主推型號。

DK8710BD

合封365mΩ氮化鎵功率管，適合100W級快充適配器應用。

DK8718AD

初代全合封芯片，內部集成兩顆115mΩ氮化鎵功率管，支持180W且需搭配PFC使用。

DK8715AD

初代全合封芯片，內部集成兩顆200mΩ氮化鎵功率管，支持150W且需搭配PFC使用。

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同時沖充電頭網了解到，該芯片已被努比亞氘鋒140W 3C1A氮化鎵充電器采用。

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以及被閃極點陣屏140W氮化鎵充電器所采用。

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DK3718AD

與3715AD同屬全集成系列，合封兩顆700V氮化鎵功率管，支持180W，已進入安克200W桌面充電器供應鏈。

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DK3715AD

業內首個全集成all-in-one氮化鎵AHB芯片，合封兩顆700V氮化鎵功率管與600V半橋驅動，支持150W，保護功能齊全。

充電頭網了解到，這款芯片已被安克150W四口氮化鎵快充充電器所采用。

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DK8518

合封101mΩ氮化鎵，支持180W輸出，是該系列功率等級最高的型號，適用于高功率快充場景。

DK8515

合封160mΩ氮化鎵，支持150W輸出，全集成合封方案顯著降低高頻寄生參數與振鈴。

DK8512

合封249mΩ氮化鎵，與8510同系列，支持120W輸出，工作電壓范圍-0.3~27V，外圍元件極簡。

DK8510

合封330mΩ氮化鎵，內置800kHz高頻開關與X電容放電功能，適配90~264V寬電壓輸入，支持100W輸出。

充電頭網總結

東科通過導通電阻分級清晰覆蓋了100W至180W的主流功率段，并形成了“初代AD→優化BD”的迭代關系，以及“DK87xxBD主推系列、DK851x合封系列、DK371xAD全集成系列”的三條產品線。

其中DK851x系列更進一步集成了X電容放電功能與800kHz高頻開關能力，而DK371xAD系列則作為業內首款全集成AHB芯片，成功進入安克、聯想、華碩等品牌快充與桌面充供應鏈，證明了內置氮化鎵AHB方案在大規模量產中的可靠性與競爭力。

目前，東科已成功構建起覆蓋廣泛、梯隊完善的產品矩陣，擁有超過30個產品系列、100余個型號產品，產品類型包括AHB、QR、ACF、LLC等多技術產品路線，功率覆蓋從12W到300W。

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合封GaN將GaN功率器件、控制及驅動電路、智能保護功能高效集成于單一芯片，徹底改變了傳統多器件分立的復雜設計，大幅減少外圍元件60%以上，顯著提升了電源的功率密度和轉換效率，降低了系統成本和設計復雜度，為終端客戶帶來了更小體積、更高效率、更簡設計的卓越體驗。