你能想象嗎？

一家再傳統不過的味精廠，竟然成了這一輪AI浪潮里，日本表現最好的AI股票之一。

在2000—2019年整整20年里，味之素的股價只上漲了約37.5%，甚至連同期日經225指數都跑不過。

但這一切，在2020年后突然變了。

2020年初至今，公司股價從907.5日元一路漲到5618日元，累計暴漲超過500%，遠超同期日經225指數約164%的漲幅。

而推動這場暴漲的，并不是味精銷量，而是一種大多數人從未聽說過的材料——ABF膜。

它是高端AI芯片封裝里最關鍵的絕緣材料。

你可以把它理解成AI芯片里的“絕緣皮”。沒有它隔開內部密密麻麻的銅線電路，電流就可能互相干擾甚至短路，再先進的芯片也只是一塊無法工作的硅片。

尤其到了AI時代，AI芯片對ABF的消耗開始出現指數級增長。

傳統CPU封裝通常只需要約6層ABF；而最新AI GPU的先進封裝，層數已經提升到20層以上，尺寸也擴大數倍。

這意味著，一顆AI GPU對ABF的消耗量，可能是傳統CPU的數倍甚至十倍以上。

但問題在于，需求雖然瘋狂爆炸，供給卻很難快速擴張。

味之素在ABF領域長期占據超過95%的市場份額。而ABF新產線從建設到穩定量產，往往需要兩年以上時間。整個產業鏈的擴產速度，已經明顯跟不上AI算力增長速度。

于是，一個極其魔幻的局面出現了：

全球AI產業一邊瘋狂擴張算力，另一邊，卻不得不依賴一家“味精廠”擴不擴產。

更關鍵的是，ABF在一顆高端AI GPU中的成本占比甚至不到0.1%。

這意味著，即便價格上漲，對NVIDIA這樣的AI芯片公司影響也極其有限。這意味著，味之素甚至還可以肆無忌憚地提價。

今年5月11日，味之素宣布ABF材料漲價30%后，公司股價當天直接一度暴漲10%。

某種程度上說，如今的味之素表面上是一家賣味精的食品公司，但實際上，卻越來越像一家掌握AI基礎設施關鍵材料的“隱形軍火商”。

今天，我們就來聊聊，這家“神奇”的味精公司。

從20年漲38%，到5年翻5倍

在2020年之前，味之素就是一家再傳統不過的消費公司。

這家 1909 年靠味精起家的百年日企，很長時間里，幾乎就是“日本低增長時代”的縮影。

2000 年，味之素股價約 660 日元。到了 2019 年底，也不過 907.5 日元，20 年累計漲幅僅約 37.5%，甚至略微跑輸同期日經 225 指數。

作為對比，同期納斯達克指數從 4036 點漲到 8946 點，累計漲幅超過 120%。

但這一切，在 2020 年后突然發生了變化。

從那之后，味之素像是換了一家公司。

2020 年初至今，公司股價從 907.5 日元一路漲到 5618 日元，累計暴漲近519.06%，遠超同期日經 225 指數約163.82% 的漲幅。

而這輪暴漲背后，本質上是一場從“傳統消費股”到“科技成長股”的估值切換。

從業務結構看，味之素主要分為三大板塊：調味料與食品、冷鮮食品，以及醫療保健與其他業務。

其中，“醫療保健與其他”又包括生物制藥服務及原料，以及功能材料兩部分。

長期以來，公司業務結構大致穩定在“6:2:2”。前兩塊消費業務增長緩慢，真正改變公司命運的，是其中占比并不高的“功能材料”業務。

所謂“功能材料”其實就是，以 ABF 為核心的半導體封裝材料。

由于芯片內部的線路極其精細，只有納米級；而外部主板、電路板上的線路，則是微米級，兩者之間存在上千倍的尺度差異。

所以，芯片和主板之間不能直接連接，中間必須有一層負責“轉換”和“連接”的結構，這就是封裝基板。而 ABF，則是封裝基板里最關鍵的絕緣材料。

你可以把它理解成一層“隔離墻”。因為封裝基板內部布滿了密密麻麻的銅線路，如果沒有 ABF 將這些線路彼此隔開，電流就會互相干擾，甚至直接短路。

2020—2022 年，全球半導體短缺疊加服務器、高性能計算需求爆發，ABF 封裝材料進入供不應求階段。

同期，味之素功能材料板塊利潤從 189 億日元增長到 369 億日元，增加近 200 億日元；而公司整體營業利潤則從 1131 億日元增長到 1353 億日元。

換句話說，那幾年味之素絕大部分利潤增長，幾乎都來自 ABF。

而味之素的好運還遠沒有結束。半導體短缺剛剛過去，AI 又來了。

2023—2025 年，隨著 AI 服務器、高端 GPU 和先進封裝需求繼續爆發，功能材料板塊利潤又從 276 億日元增長到 546 億日元，帶動公司整體營業利潤從 1476 億日元增長到 1811 億日元。

到 2025 年，以 ABF 為核心的功能材料業務，收入占比只有約6.36%，卻貢獻了超過30%的營業利潤。

至此，市場也徹底改變了對味之素的看法。2026 年以來，公司股價從 3317 日元漲到 5618 日元歷史高點，累計漲幅約 69.3%；同期日經 225 指數漲幅僅約 23.5%。

某種程度上，味之素已經不再被當成一家“賣味精”的公司，而更像一家隱藏在消費品外殼下的 AI 上游材料公司。

那么，一個很有意思的問題隨之來了，一家賣味精起家的百年食品公司，為什么最后會成為 AI 芯片產業鏈里如此關鍵的一環？

每年需求增長40%，AI風口上的ABF

ABF的誕生，本身就帶著一種典型的“實驗室意外”色彩。

上世紀 70 年代，味之素在研究味精發酵工藝時發現：

味精生產過程中產生的一些氨基酸類有機副產物，在經過特殊化學改性后，能夠形成一種絕緣性能極強、熱穩定性極高的樹脂材料。

一開始，沒人知道這東西能干什么。但味之素并沒有把它當作廢料丟掉。

因為從本質上看，味之素從來不只是一家食品公司，它更像一家長期深耕氨基酸化學的精細化工企業。

在它的邏輯里，任何基于氨基酸衍生出來的新材料，都可能成為未來的新業務。

于是，公司順理成章地把這個發現放進了材料業務研發體系里。

這一研究，就是整整 22 年。

直到 1996 年，ABF 膜正式問世。

而幾乎同一時間，Intel正因為奔騰 II 處理器的封裝問題陷入困境。

隨著芯片晶體管數量快速增加，傳統液態絕緣工藝開始失效，生產周期長、良品率低，封裝良率甚至跌到 70% 以下。

英特爾幾乎找遍了全球所有大型化工公司，包括Henkel、DuPont等巨頭，但始終沒有找到滿足需求的材料。

就在這個時候，英特爾偶然注意到了味之素的研究成果。

雙方隨后聯合打磨了近三年配方與工藝，最終在 1999 年成功實現 ABF 封裝薄膜量產。

而這一步，幾乎直接改寫了整個高端芯片封裝產業。

此后，從 Intel 到 AMD，再到 NVIDIA 和各類服務器 CPU，高端芯片封裝體系開始全面轉向 ABF。

而味之素，也從一家“賣味精”的消費公司，逐漸變成全球半導體產業鏈里最難被替代的公司之一。

但真正讓ABF地位徹底攀升的，其實是 AI。

傳統 PC 時代，CPU 對 ABF的需求其實一直比較穩定。

比如，AMD Ryzen 7000/8000 系列的 AM5 平臺，通常采用 6 層載板結構，封裝尺寸約 40mm×40mm，單顆芯片所消耗的 ABF，大體是可預測的。

但AI GPU 出現后，整個行業開始進入“封裝軍備競賽”。

根據味之素2025財年的報告披露，2023年的高性能計算芯片，采用的先進封裝基板已經普遍升級到18層結構，封裝尺寸擴大到約 70mm×70mm。

僅面積，就已經是傳統消費級 CPU 的3倍有余，而層數也同樣翻3倍。

這意味著，單顆高性能計算芯片對 ABF 的理論消耗量，已經超過普通 CPU 的9倍以上。這還沒算裁切損耗和良率問題。

更關鍵的是，AI 對封裝的需求還在繼續升級。

味之素預計，到 2026 年，AI 先進封裝基板將提升至約 22 層，尺寸擴大到約 100mm 見方。再往后，到 2031 年以后，先進 AI 封裝甚至可能發展到約 26 層，封裝尺寸達到約 120mm 見方。

面積越來越大，層數越來越多。

于是，AI 芯片對 ABF 的消耗，開始進入一種近乎指數級增長的狀態。

而真正恐怖的，還不是單顆芯片，而是 AI 集群。

訓練 GPT 級別的大模型，需要數萬顆 GPU 同時并行運行；一些超大型 AI 數據中心，單集群部署規模甚至已經超過 10 萬顆 GPU。

這意味著，ABF的需求邏輯，已經徹底從過去的“消費電子周期”，切換成了“全球算力擴張周期”。

根據行業機構測算，2024—2026 年，全球 AI 芯片帶動的 ABF 需求年復合增速超過40%。

僅2025年全球高端AI GPU所消耗的ABF總量，就已經超過了2021年整個市場的規模。

而最關鍵的是，而在全球 ABF 市場里，味之素長期占據超過95%的份額。

于是，一個看起來有些荒誕的局面出現了：

全球 AI 算力擴張的速度，某種意義上，竟然取決于這家賣味精的公司愿不愿意擴產。

被鎖死的產能，和肆無忌憚的提價權

雖然ABF的需求增長很快，但供給卻幾乎被鎖死。

目前，全球高端 ABF 載板產能長期處于滿載狀態。

早在 2020 年“缺芯潮”期間，ABF 交期一度超過 30 周；而 AI 浪潮爆發后，現有產能又迅速被 NVIDIA、AMD以及各大云廠商提前鎖定。

但另一邊，味之素的擴產速度，卻異常克制。

根據公司規劃，到 2030 年前，味之素計劃追加約 250 億日元投資，將 ABF 總產能提升約 50%。

聽起來很多。

但拆開來看，年化產能增速其實只有約 10%—15%。

一邊是超過40%的需求增速；另一邊，卻只有10%—15%的供給增長。

缺口，只會越來越大。

看到這里，你可能會問，既然這么賺錢，味之素為什么不瘋狂擴產？

因為它根本快不起來。

ABF 屬于典型的高壁壘精細材料。一條新產線從建設到穩定量產，通常需要 18—24 個月；部分核心設備的交期甚至超過一年。

更關鍵的是，ABF 上游核心材料——低熱膨脹玻纖 T-glass，90% 以上產能長期掌握在日本日東紡手里。

而它的擴產周期，同樣已經排到 2027 年前后。

也就是說：不是味之素不想擴，而是整個產業鏈的物理極限，就擺在那里。

而且，從另一個角度看，味之素其實也樂于見到這種局面。

因為這意味著，它可以肆無忌憚地提價了。

ABF 在一顆高端 AI GPU 中的成本占比甚至不到 0.1%，臺積電等AI 芯片制造廠商對此幾乎并不敏感。

哪怕ABF漲價30%，對GPU整體成本的影響依然微乎其微。

但對味之素而言，卻意味著利潤率會被進一步放大。

這也就不難理解為什么味之素宣布 ABF 材料漲價30%后，公司股價會在當天應聲暴漲超過10%。

因為資本市場終于意識到，味之素表面上是一家食品公司，但實際上，卻越來越像一個掌握 AI 基礎設施關鍵材料的“隱形軍火商”。

說到底，哪怕 AI 再聰明、進步再快，只要它還運行在現實世界的數據中心里，就永遠逃不開物理世界的約束。

文/元元

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