昨晚，美國參議院確認，凱文·沃什將出任美聯(lián)儲下一任主席，接替5月15日到期的鮑威爾。

凱文·沃什被外界視為鷹派，再加上4月美國通脹超標，有可能引發(fā)流動性收緊的后果，因此今天大A借勢回調(diào)。

不過從行業(yè)結構來看，調(diào)整較大的還是二線熱點板塊，近期最熱門的半導體和光通信板塊依然在上漲。

可見，“打不過，就加入”仍然是主線。

半導體板塊內(nèi)部，今天又冒出來了新變化，一個細分領域被市場挖掘。

SiC碳化硅。

Citrini近日發(fā)布的一份AI供應鏈報告成為市場熱點，報告將SiC列為AI領域被嚴重忽略的核心主線。

其邏輯是，SiC有可能追隨存儲芯片，成為下一個被市場追捧的對象。

說幾個行業(yè)巨頭的近期動作：

1，臺積電。

為了配合英偉達的Rubin芯片下半年大規(guī)模量產(chǎn)，公司開發(fā)了專門的CoWoS 2.5D先進封裝技術。

這個技術的特點，是用一塊硅中介層把多顆異構芯片（如GPU+HBM）高密度堆疊，再貼到基板上，實現(xiàn)超高帶寬、超低延遲、超強散熱。

但業(yè)內(nèi)評估，硅中介層的散熱效率依然是瓶頸，未來可能需要大規(guī)模替換為SiC碳化硅。

SiC的熱導率為400–500W/mK，大約是硅的3倍，散熱效果出色。

臺積電的CoWoS產(chǎn)能2026年將達100萬片每月，若明年30%采用碳化硅方案，潛在空間就超過10億美元。

市場傳言，天岳先進12英寸SiC襯底已通過臺積電認證，預計獨占約70% 配額，三安光電等其它企業(yè)也在送樣驗證中。

2，三星電子。

公司近期已全面重啟碳化硅（SiC）代工業(yè)務，正與材料、零部件及設備供應商深度磋商8英寸SiC產(chǎn)線建設。

預計2027年將建成原型生產(chǎn)試點生產(chǎn)線，并將于2028年開始量產(chǎn)SiC。

主要也是看好AI需求驅(qū)動的CoWoS 封裝+SiC中介層替換機會。

一旦這個風口起來，整個行業(yè)的襯底和設備需求有望增長近10倍，相關需求可能超過電源市場，成為第一大下游應用。

到2030年時，全行業(yè)空間有望達到2000-3000億元規(guī)模，成為下一個接棒存儲芯片的超級機會。

三星今年吃到了存儲芯片的紅利，利潤暴增幾十倍，把握這種風口可謂輕車熟路了。

回歸現(xiàn)實，我們看看當下碳化硅行業(yè)的情況。

相當慘淡。

1，三大碳化硅襯底龍頭。

天岳先進，Q1虧損6051萬元，同比-810.36%；

三安光電，Q1扣非凈利潤-1.79億元，同比-339.68%；

露笑科技，Q1凈利潤7092萬元，同比-27.68%。

你別看露笑科技是盈利的，實際上是因為它的業(yè)務雜，有漆包線、高空作業(yè)設備等其它業(yè)務對沖了虧損。

2，上游做晶體生長設備和零部件的。

晶升股份，Q1虧損875萬元，同比-245.79%；

連城數(shù)控，Q1扣非凈利潤-961萬元，同比-111.81%；

正帆科技，Q1虧損2560萬元，同比-174.36%.

看下來，全產(chǎn)業(yè)鏈幾乎都在虧損、負增長。

為什么這么慘呢？

主要是下游需求不振，導致價格戰(zhàn)慘烈、毛利率暴跌。

比如6英寸襯底，過去一年的價格同比下跌了30%，相比起2022年的高點更是腰斬。

那么為了搶份額，幾個龍頭只能不斷降價。

看天岳先進的毛利率，24年還有25.90%，25年跌到了13.05%，幾乎下跌了一半。

不過好消息是，今年一季度的毛利率已經(jīng)回升到19.12%了。

這或許是整個行業(yè)進入見底回升的拐點信號。

驅(qū)動行業(yè)變化的核心變量，有兩個，跟存儲芯片行業(yè)非常相似——

第一個，產(chǎn)能出清。

你知道過去一年，碳化硅行業(yè)死了多少行業(yè)巨頭嗎？

我們數(shù)一數(shù)。

1，Wolfspeed（美國）。

這是全球碳化硅（SiC）行業(yè)的開創(chuàng)者與前龍頭老大。

也就是行業(yè)的祖師爺。

公司1987年成立，紐交所上市公司，擁有全球唯一的純SiC垂直整合能力（襯底→外延→器件→模塊）。

2020–2022年，公司的全球SiC襯底市占率高達60%+，是絕對霸主。

但很遺憾，現(xiàn)在已經(jīng)快被卷死了。

2025年5月，公司申請第11章破產(chǎn)保護，總債務高達65億美元，2026年2月徹底關停6英寸產(chǎn)線。

如今僅剩8英寸產(chǎn)線，控股權被賣給了日本瑞薩電子，茍活于世。

2，瑞薩電子（日本）

曾經(jīng)是全球碳化硅功率器件排名前列的大廠。

但面對行業(yè)寒冬，也不得不在2025年5月宣布解散高崎工廠SiC生產(chǎn)團隊，出售專用設備。

另外，通過入股Wolfspeed抱團取暖，自己只做設計，代工都交給Wolfspeed完成。

另外，還有日本的JS Foundry申請破產(chǎn)，英飛凌、意法半導體暫停擴產(chǎn)計劃，眾多二三線廠家退出等事件。

業(yè)內(nèi)預計，由于持續(xù)的產(chǎn)能退出，到今年底，全球top5的襯底市占率將從60%升至80%+。

行業(yè)產(chǎn)能利用率也將逐步回升，從去年底的50%，提升到今年Q2的75%，到年底進一步達到85%。

一旦產(chǎn)能利用率回升到60%-70%以上，行業(yè)盈利拐點就基本確立了。

再看需求。

碳化硅的下游有四大市場。

1，新能源汽車。

這是目前最大的單一市場，占比高達60%-70%。

碳化硅主要用于逆變器、車載充電機、充電樁等地方，如果高壓快充技術普及的話，需求還有很大的增長空間。

但現(xiàn)階段最大的問題是，新能源車行業(yè)相對低迷，短期難以逆轉。

2，光伏與儲能。

這是第二大市場，占比15%-20%。

主要用于光伏逆變器、儲能變流器，這塊的需求增速高于新能源車。

受益于AI驅(qū)動的儲能配套增長，目前年增速高達40%。

3，AI服務器電源+芯片散熱。

這是第三大市場，占比5%-10%，是當下需求增速最快的領域。

此前主要用于服務器電源，未來加上AI芯片散熱的話，市場空間有潛力暴增10倍以上，躍升為第一大行業(yè)應用。

4，工業(yè)電源+軌道交通。

合計占比不到10%，主要用于焊接、電鍍、伺服電源、輸變電、鐵路牽引變流器等地方，增速相對緩慢。

可以看到，現(xiàn)在整個行業(yè)最大的看點就是新能源車滲透率的提升、光伏儲能增長，以及AI算力的拉動。

前面兩塊需求增長，都是已知的，跟行業(yè)的產(chǎn)能擴張相匹配。

而AI算力，尤其是AI芯片散熱這塊是今年最大的變量，其未來巨大的增長潛力是改變預期的關鍵。

由于去年海外產(chǎn)能大量退出，低端的6英寸產(chǎn)能收縮了40%左右，今年的上半年產(chǎn)能利用率已經(jīng)開始逐步提升。

如果二季度，全行業(yè)產(chǎn)能利用率回到60%以上，部分龍頭就可能重新盈利了；

如果下半年，臺積電的AI芯片先進封裝產(chǎn)能開始逐步更換碳化硅，那么盈利預期又將進一步提升。

新一輪的炒作風暴，就將逐步升溫。