浙江
自2016年以來，臺積電一直是蘋果自研系統級芯片（SoC）的獨家代工廠，這一長達十年的局面如今正面臨變化。 蘋果供應鏈分析師郭明錤近日在社交平臺披露，英特爾已經“啟動”小規模試產，用于蘋果低端型號的iPhone、iPad和Mac芯片，相關產能預計將在2027年至2028年間逐步放大，但目前尚不清楚具體涉及哪些A系列和/或M系列芯片。
據報道，蘋果此次采用的是英特爾的18A制程工藝，同時也在評估英特爾其他先進制程節點的技術能力。 一旦蘋果在芯片代工上形成臺積電與英特爾“雙供應商”格局，將有助于其在價格談判中爭取更有利的成本條件，并增強供應鏈的韌性。 在當前美國政府強力推動本土制造的大背景下，蘋果重啟與英特爾的合作關系，也有望在特朗普政府面前加分。不過郭明錤指出，臺積電在可預見的未來仍將承擔超過90%的蘋果芯片代工任務。
目前尚無跡象顯示英特爾會參與iPhone芯片的架構設計，其角色預計將僅限于晶圓代工，這一點與當年英特爾為Mac提供自研x86處理器的時代截然不同。 2020年起，蘋果開始將Mac產品線從英特爾處理器全面轉向自研Apple Silicon，而這次則是蘋果自研芯片、由英特爾在美國代工生產，主要面向部分低端的iPhone、iPad和Mac機型。
關于蘋果“回歸”英特爾陣營的可能性，此前已有多家媒體和機構給出類似報道，稱雙方已就代工合作達成初步共識，但相關協議尚未正式公布，蘋果也尚未對外作出官方宣布。
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