財聯社5月18日電,據記者不完全統計,2026年以來,逾60家上市公司已披露擴產或大額投資計劃,覆蓋新能源、PCB(印制電路板)產業鏈、半導體、光纖光棒、數據中心等多個領域,投資規模從數億元到上百億元不等。從投資規模看,行業龍頭攬下了多數擴產份額。不少企業從低端同質化競爭中抽身,轉向高端PCB、先進封測等高附加值環節。以PCB為例,僅勝宏科技、滬電股份、鵬鼎控股三家頭部企業公布的投資計劃總額已超過400億元。記者采訪獲悉,進入2026年,PCB行業擴產節奏明顯加快,新一輪產能擴張潮已全面鋪開。 (上證報)
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