四川
在美國剛剛動用“最嚴格立法”要把阿斯麥徹底趕出中國市場后，這家公司一邊反擊，另一邊做出了不同尋常的行動：和印度達成合作協議，把晶圓廠搬到古吉拉特邦。該舉動影響有多大？屬于印度半導體的“歷史性時刻”是否已經到來？
16號，荷蘭阿斯麥公司（ASML）宣布和印度塔塔電子公司達成協議，阿斯麥將首次協助印度建造半導體工廠。先來看印度對這件事多重視：塔塔公司一口氣拿出110億美元的投資（大約700億人民幣）建設工廠，印度政府配套的優惠政策和扶持條件全部跟上。印度總理莫迪更是親自跑到荷蘭訪問，還出席了這次簽約儀式；莫迪當眾承諾：這個領域以后肯定是印度“持續大力投資發展”的領域。
阿斯麥這邊也很有“誠意”，根據荷蘭媒體的披露，ASML準備給印度提供成熟制程的DUV深紫外光刻機，初步就打算提供14nm–28nm制程的機器，包括一系列配套技術服務和維護，這基本上和他們賣給中國的光刻機制程精度相當。此外阿斯麥還承諾和印度合作，幫助印度本土培養芯片工程師和半導體人才，助力他們能長期支撐起來這一產業，成為全球發達的半導體零件中心。
阿斯麥在和印度簽這份協議之前，有一件大事剛剛發生，美國打算把他們在中國的業務“一鍋端”了。美國國會前段時間立法準備通過《MATCH法案》，對中國半導體升級圍堵。里面白紙黑字點名阿斯麥公司：連7nm以上制程的光刻機都不準給中國提供，未來還必須停供所有零件、撤出維保服務等等。這基本上是明牌要把阿斯麥徹底趕出中國市場，美方還威脅如果不照做，將對這些企業都進行連帶制裁。
關于這件事荷蘭政府已經出手，貿易部門直接向美國國會提出異議，還批評美國“域外管轄”的行為有很大問題，要求他們撤銷。不過外界對這件事的前景不太樂觀——畢竟在“地位”上美國和荷蘭并不平等，去年荷蘭鬧得沸沸揚揚的“安世半導體事件”，被認為就是美國在后面一手操控的。所以現在就算“抗議”已經提交上去，對美國能有效的可能性不大，到時候阿斯麥遵不遵從法案都是兩難的抉擇。
所以《MATCH法案》事件剛爆發，這邊阿斯麥公司就馬上跑到印度簽署供應光刻機的協議，他們看起來已經做好了兩手準備。印度政府這幾年口號喊得很兇，聲稱要代替中國成為全球最重要的半導體中心；莫迪承諾撥款100億美元用于半導體激勵計劃，還能提供最高50%的項目成本補貼，地方上也有一大堆優惠政策。在阿斯麥和塔塔公司看來，要是真能達到預計的每個月5萬片12英寸晶圓的產能，無疑是一個良好的開始。
那么阿斯麥的供貨合同真的能讓印度逐步追趕和代替中國的地位嗎？考慮現實條件恐怕還是很難。首先外界有誤區，認為美國只要求荷蘭對華管制光刻機出口，對其他市場開放；實際上荷蘭政府這回只對印度放寬DUV光刻機出口，7nm以下制程的統統不行，印度沒有獲得這一供應權限。說白了美國和荷蘭也在提防印度，不會讓他們獲得性能更好的光刻機，預計后面印度也很難跨過這個門檻。
再者來說印度想成為中國一樣的半導體全球制造中心，基建這塊根本跟不上。半導體是技術活，不光需要設備還要大量的專業人才，也需求穩定電力供應、高規格潔凈廠房、配套設施這些，印度規劃進度非常落后。在能源、礦產這些方面印度自給能力根本不強，到后面大力拓展產能階段很可能會面臨大麻煩。在根基扎穩之前，印度的目標定得太大，最后很大可能“崴腳”。
還有關鍵的一點，塔塔公司乍一看投資110億美元，勢頭很兇猛，政府政策配套也很夸張，但這些投資能不能落實、印度政府的長期政策能否跟上，都是不確定事件。印度這些年財政壓力很大，可以說各個產業都需要用錢。比如他們2020年推出的生產掛鉤激勵計劃（PLI），號稱撥款230億美元扶持制造業，到2025年被曝光才發了17億美元，后來宣布“停發”；所以這100億美元的半導體激勵計劃，塔塔公司能不能拿到也是未知數。
外界還警告阿斯麥公司，和印度芯片企業合作有一定的風險。塔塔公司對光刻機這些設備如果進行分期支付，后期這家晶圓廠一旦面臨困境，他們或難以收到項目尾款，還有零件供應、本土人才培養等費用投入全部都會告吹。所以對于阿斯麥來說，對印度市場的評估必須謹慎行事，不管從任何方面來看印度的半導體所謂“轉折點時刻”都還沒有到來。
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