四川
在前有GPU、存儲光模塊的AI產業鏈熱潮后，CPU領域突然迎來爆點。
2025年第四季度以來，CPU三巨頭集體交出炸裂財報，AI驅動的算力需求正在從GPU蔓延到整個計算系統，CPU不再是AI配角，反而成了基礎設施核心。
三巨頭財報炸鍋
英特爾營收、毛利率、每股收益均大幅超出指引上限，AI驅動的數據中心業務同比大漲22%。財報發布次日，英特爾股價暴漲24%，創下近40年來最大單日漲幅，過去一個月股價已翻番。
AMD表現同樣驚人，整體營收首次突破100億美元，數據中心業務單季收入達58億美元，同比暴漲57%。公司直接將2030年的服務器CPU市場規模預測從600億美元上調至1200億美元。
ARM則憑借版權收入暴漲迎來現金流爆發，首款專為AI數據中心打造的ArmAGICPU已被排隊預定，鎖定需求超20億美元，預計未來五年將把Arm的云AI市場空間擴大40倍。
AI算力需求已經從GPU進一步蔓延到了整個計算系統，CPU巨頭的業績和指引集體暴漲，直接印證了這一點。
兩大核心推手
2025年第四季度以來，服務器CPU平均售價已漲近30%，在高度成熟的CPU市場極為罕見。供貨緊缺問題同樣突出，交付周期從過去1-2周拉長至8-12周，部分型號甚至要等6個月，更有供應商擔心加價也拿不到貨。
直接誘因之一是Agent爆發式增長。AIAgent運行時，需要CPU調度工具、處理數據、執行代碼、驗證結果、編排流程，GPU僅負責計算。相比普通AI，Agent會執行多個任務，相當于所有GPU的計算結果都要由CPU整合。
需要注意的是，本次短缺主要集中在服務器端，但廠商為了更高利潤，將產能優先傾斜給服務器CPU，也間接影響了消費端的CPU供給。
產能卡脖子
CPU產能主要受兩大瓶頸限制：晶圓生產和封裝材料。
全球最先進的晶圓代工產能集中在臺積電，不僅AMD的CPU產能依賴臺積電，就連英特爾也有部分CPU交由臺積電代工。但利潤更高的GPU訂單幾乎拿到了絕對的產能優先權，CPU產能占比被大幅壓縮。臺積電2026年的先進制程產能早已售罄，2027年的產能也幾乎被搶空。
英特爾雖有自有晶圓廠，且開始量產18A工藝，但當前良率僅30%-50%，產能爬坡最快也需要一年時間。
另一個關鍵瓶頸是ABF載板。主流高性能CPU和GPU封裝都離不開ABF載板，AI芯片面積擴大至原來的3-8倍，層數和封裝復雜度同步提升，單顆芯片對ABF的消耗呈指數級增長。
除了CPU需求，GPU同樣對ABF產量虎視眈眈，導致核心原材料T玻璃也面臨缺貨。目前全球90%的T玻璃產能來自日本廠商Neitable，該公司雖宣布將輔導工廠產能擴充三倍，但最快也要到2027年才能落地。
面對短缺，各大廠商都在積極應對。AMD因第五代EPYC芯片性能優于英特爾，更受服務器市場青睞，但產能完全依賴臺積電，只能提前鎖定產能。英特爾則加快提升18A工藝良率，還以142億美元回購了兩年前出售的愛爾蘭晶圓廠49%股份，重新掌握該晶圓廠全部股權，收回產能控制權。
英偉達也加入這場競爭，今年GTC大會上推出專為Agent打造的VeraCPU，下半年正式出貨，已與Meta、阿里、字節等公司達成合作。過去僅做IP授權的Arm也親自下場，推出基于臺積電3納米工藝的AGICPU，由Arm與Meta共同開發，瞄準AI市場。
行業普遍認為，英偉達和Arm的CPU增長空間有限，更多是在存量市場分蛋糕，無法快速撼動x86架構的主導地位。
當前行業為緩解短期缺貨，甚至開始出售殘次品芯片。英特爾就坦言，如今不少有瑕疵的芯片也被客戶搶購，哪怕后續可能直接報廢，AMD也面臨同樣的情況。
要根本性解決短缺，核心仍要看晶圓廠和原材料產能的落地。臺積電計劃將部分5納米產線轉化為3納米，三座新工廠分別計劃在2027年上半年、下半年和2028年投產；英特爾提升18A工藝良率最快也需一年；ABF產能擴充要到2027年才能見效。如果Agent需求增長超預期，缺口還會進一步擴大。綜合來看，這輪CPU短缺最快要到2027年下半年才能緩解，若AI應用落地更快，缺口可能持續擴大。
從GPU到存儲光模塊，再到如今的CPU，這場由AI應用落地引發的結構性短缺正席卷整個芯片產業鏈。你認為這輪短缺潮還會持續多久？歡迎到評論區一起討論。
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