晶合集成擬發(fā)行不超過2.48592億股境外上市普通股。

剛剛，中國證監(jiān)會國際合作司發(fā)布關(guān)于合肥晶合集成電路股份有限公司境外發(fā)行上市備案通知書，公司擬發(fā)行不超過248,592,000股境外上市普通股并在香港聯(lián)合交易所上市。

此前招股書顯示，晶合集成是一家全球領(lǐng)先的12英寸純晶圓代工企業(yè)，提供覆蓋150nm至40nm制程、多種應(yīng)用的工藝平臺晶圓代工業(yè)務(wù)，并穩(wěn)定推進28nm平臺發(fā)展。2026年第一季度，晶合集成營收約29.12億元，同比增加13.41%；歸屬于上市公司股東的凈利潤約5066萬元，同比減少62.61%；基本每股收益0.03元，同比減少57.14%。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，2020年至2024年期間，全球前十大晶圓代工企業(yè)中，晶合集成產(chǎn)能和營收增長速度為全球第一。根據(jù)同一資料來源，2024年，以營業(yè)收入計，晶合集成是全球第九大、中國大陸第三大晶圓代工企業(yè)。

目前，晶合集成已建立150nm至40nm技術(shù)節(jié)點的量產(chǎn)能力。在工藝平臺應(yīng)用方面，已具備DDIC、CIS、PMIC、Logic IC、MCU等工藝平臺的技術(shù)能力。根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，2024年按收入計算，晶合集成是全球最大的DDIC晶圓代工企業(yè)、全球第五大CIS晶圓代工企業(yè)及中國大陸第三大CIS晶圓代工企業(yè)。截至最后實際可行日期，晶合集成已開始28nm Logic IC試產(chǎn)，啟動40nm高壓OLED DDIC風險生產(chǎn)，實現(xiàn)55nm中高階背照式圖像傳感器及55nm全流程堆棧式CIS量產(chǎn)，并正在穩(wěn)步推進OLED DDIC等其他28nm晶圓代工解決方案的研發(fā)工作。

在產(chǎn)能方面，截至2025年6月30日止六個月，晶合集成生產(chǎn)基地支持平均設(shè)計月產(chǎn)能約131.6千片12英寸晶圓。此外，2022年、2023年、2024年平均設(shè)計月產(chǎn)能（以相應(yīng)年度/期間的設(shè)計產(chǎn)能換算）分別為105.2千片、110.0千片、120.4千片；平均實際月產(chǎn)量（以相應(yīng)年度/期間的實際產(chǎn)量換算）分別為90.4千片、79.8千片、113.1千片。其中，2023年產(chǎn)能利用率有所下降，主要由于市場需求暫時收縮導致實際產(chǎn)量下降，加上為配合業(yè)務(wù)增長策略而持續(xù)進行的擴產(chǎn)。截至2025年6月30日止六個月，產(chǎn)能利用率相對較高，主要原因為市場需求上升。

晶合集成提供五大集成電路產(chǎn)品類別的晶圓代工服務(wù)，分別為DDIC、CIS、PMIC、Logic IC及MCU。2022年、2023年、2024年及截至2025年6月30日止六個月，晶合集成的晶圓總出貨量分別為1,060.5千片、935.9千片、1,366.6千片及788.4千片12英寸晶圓。

其中，DDIC代工是晶合集成最大的收入來源。DDIC對控制像素啟動電壓及時序至關(guān)重要，并需要高壓制程模塊方能有效驅(qū)動顯示像素。于最后實際可行日期，晶合集成為150nm至40nm主流技術(shù)節(jié)點的DDIC提供晶圓代工服務(wù)，支持一系列顯示驅(qū)動的應(yīng)用，各節(jié)點可針對高像素智能手機、平板電腦及電視顯示器等特定終端需求量身定制。

CIS作為核心視覺組件，廣泛應(yīng)用于智能手機主攝像頭、汽車攝像頭模塊及工業(yè)視覺。截至最后實際可行日期，晶合集成已實現(xiàn)中高端智能手機主攝像頭所用90nm CIS產(chǎn)品、55nm中高階背照式圖像傳感器及55nm全流程堆棧式CIS量產(chǎn)，產(chǎn)品分辨率高達五千萬像素。

PMIC為高度集成的半導體元器件，為多種電子系統(tǒng)提供全面的電源管理解決方案。其執(zhí)行電源轉(zhuǎn)換、電壓調(diào)節(jié)、定序及監(jiān)控等基本功能，充當電子產(chǎn)品內(nèi)電源與配電的中心樞紐。截至最后實際可行日期，晶合集成已實現(xiàn)150nm及110nm PMIC產(chǎn)品平臺量產(chǎn)，并正積極進行90nm PMIC的開發(fā)，進一步擴展覆蓋范圍至額外應(yīng)用領(lǐng)域。

多元化的技術(shù)平臺亦包括Logic IC及MCU，特點是功能前沿及集成度高。通過持續(xù)革新技術(shù)平臺，晶合集成為消費電子、汽車電子、智能家居、工業(yè)控制、AI及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域等增長潛力巨大的廣泛下游應(yīng)用提供支持。

在研發(fā)投入方面，晶合集成于2022年、2023年、2024年以及截至2024年及2025年6月30日止六個月，研發(fā)開支分別為人民幣857.1百萬元、人民幣1,057.5百萬元、人民幣1,284.0百萬元、人民幣614.2百萬元及人民幣694.8百萬元，涵蓋DDIC、CIS、PMIC、Logic IC及MCU平臺的成熟技術(shù)節(jié)點建立獨有優(yōu)勢。

截至2025年6月30日，晶合集成持有1,177項專利，其中包括911項發(fā)明專利；持有175項專利申請，其中包括中國及其他司法轄區(qū)的91項發(fā)明專利申請。

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