四川
韓國芯片業的繁榮期，或許正在進入倒計時。
三星電子前半導體業務負責人、現任執行顧問慶桂鉉近日在韓國國家工程院主辦的論壇上發出警告：由人工智能需求驅動的存儲芯片"超級周期"，可能在2028年前后失去動力。他點名的最大威脅，是中國芯片制造商正在以驚人速度擴大的產能。
這番話來自一個在三星半導體掌舵超過兩年的人，分量不輕。
過去兩年，AI算力需求的爆炸式增長把存儲芯片市場推上了一個前所未有的高點。
高帶寬內存芯片HBM成為這輪行情的主角。英偉達的AI加速器需要大量HBM來支撐其運算性能，而目前全球HBM供應幾乎被三星、SK海力士和美光三家瓜分。SK海力士憑借在HBM3E產品上的先發優勢，成為英偉達最重要的供應商之一，股價和利潤雙雙創下歷史紀錄。三星雖然在HBM市場一度落后，但也在加速追趕。
慶桂鉉對今明兩年的判斷相對樂觀，認為韓國存儲芯片產業"今年表現非常強勁"，部分預測顯示明年可能進一步改善。但他話鋒一轉，對2027年尤其是2028年打出了一個大大的問號。
支撐他這一判斷的核心邏輯有兩條：一是中國芯片產能的快速擴張，二是全球科技公司可能收緊AI基礎設施支出。
先看中國這條線。
長鑫存儲（CXMT）是目前中國最具代表性的DRAM制造商。根據市場研究機構TrendForce的數據，長鑫存儲2024年的DRAM市場份額約為1%至2%，看起來微不足道。但該公司的產能擴張速度極為激進，預計到2025年至2026年，其月產能將從目前約10萬片晶圓大幅提升。長鑫存儲生產的產品目前主要集中在DDR4等主流規格，尚未進入HBM這類高端領域，但這并不意味著它對韓國廠商沒有威脅。
原因在于，芯片市場的競爭是全局性的。長鑫存儲大規模擴產主流DRAM，會直接壓低普通內存芯片的價格，擠壓三星和SK海力士在這一細分市場的利潤空間。而三星和SK海力士的資金和產能，原本可以更多地投入到HBM等高附加值產品上。中國產能的涌入，本質上是在打亂整個市場的價格體系和競爭節奏。
更值得警惕的是，中國企業在芯片領域的技術追趕速度，已經超出了許多人的預期。華為海思和中芯國際在邏輯芯片領域的突破，已經讓外界重新評估中國半導體的天花板。存儲芯片賽道同樣不能掉以輕心。
除了供給側的挑戰，需求端同樣存在變數。
AI基礎設施投資的主力，是微軟、谷歌、亞馬遜、Meta這幾家美國科技巨頭，以及字節跳動、阿里巴巴、騰訊等中國平臺企業。這些公司在過去兩年幾乎以不計成本的方式采購AI算力，推動了數據中心建設的狂飆。
但這種勢頭能否持續，正在引發越來越多的質疑。部分華爾街分析師指出，AI投資的商業回報目前仍難以清晰量化，科技公司的資本開支在未來一兩年存在收縮的可能性。一旦巨頭們踩下剎車，對HBM的需求增速就會明顯放緩。
AI芯片市場本身也在發生結構性變化。英偉達的競爭對手正在崛起，AMD的MI系列加速器在部分場景開始獲得采用，谷歌的TPU自研路線日趨成熟，亞馬遜和微軟也在加快自研芯片的步伐。這些變化意味著，未來對特定規格存儲芯片的需求，可能不會像今天這樣高度集中。
對三星來說，這個時機尤為微妙。三星在HBM市場的追趕正處于關鍵階段，其HBM3E產品據報道已在通過英偉達的質量認證流程。如果能夠在2026年前順利打入英偉達供應鏈，三星將有機會在這輪超級周期的剩余時間里補回失去的市場份額。但如果進展遲滯，等到2027、2028年市場開始降溫，留給三星的窗口期就會大幅收窄。
慶桂鉉的警告，實際上是在向韓國整個芯片產業傳遞一個信號：現在賺的錢要花在刀刃上，別等到潮水退去才發現自己沒穿衣服。
AI帶來的這輪存儲芯片盛宴，真實存在，但也有保質期。
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