「股市兩融體檢表」

每日監(jiān)測聰明資金動向 | 四大指數(shù)看水位 | 五大指標判冷暖

上周五（5月22日）A股三大指數(shù)震蕩上行，滬指漲0.5%，深成指漲0.7%。杠桿資金最新動向顯示：融資余額28,782億，較前日增加29億，止跌回升，重新逼近歷史高位。半導體融資買入304億，元件融資買入188億且大漲7.85%，實現(xiàn)強勢量價共振，成為當日最亮眼的方向。通信設備203億、光學光電子109億、消費電子107億繼續(xù)霸榜。

一、今日核心：融資余額止跌回升，元件強勢共振

融資余額28,782億，較前日增加29億，結束此前連續(xù)兩日的小幅回落，重新逼近歷史高位（5月20日28,836億）。

最值得關注的是元件板塊：融資買入188億，漲幅7.85%，同時出現(xiàn)在買入第三和漲幅第一，實現(xiàn)強勢量價共振。元件近期持續(xù)吸金，此次爆發(fā)是資金長期堆積后的集中兌現(xiàn)。

半導體融資買入304億，連續(xù)多日突破300億，但漲幅未進前五，延續(xù)“資金堆積、股價滯漲”狀態(tài)。通信設備203億、光學光電子109億、消費電子107億、電池未進前五但仍有資金關注。

個股方面，勝宏科技（300476）52.97億、中際旭創(chuàng)（300308）45.80億、寒武紀（688256）44.83億融資買入額居前。

二、四大指數(shù)：融資余額止跌回升，買入意愿維持高位

融資余額指數(shù)117.3，較前日上升0.1點，漲幅0.09%，止跌回升，重新逼近歷史高位。

融券余額指數(shù)121.5，與前日持平，做空力量穩(wěn)定。

融資買入指數(shù)131.5，較前日下降22.2點，跌幅14.4%，仍處歷史高位。

融資償還指數(shù)129.5，較前日下降22.4點，跌幅14.7%，拋壓同步減輕，與買入指數(shù)接近。

三、五大指標：資金強度轉正，熱點集中度仍處高位

資金強度+29億元，結束連續(xù)兩日凈流出，轉為小幅凈流入。

追漲熱度10.05%，較前日（11.35%）回落1.3個百分點，重返10%亢奮線邊緣，市場情緒從亢奮回歸溫和。

杠桿壓力2.33%，與前日持平，低于2.5%警戒線，安全可控。

資金集中度20.8%，主線穩(wěn)定。

熱點集中度29.2%，較前日（31.0%）回落1.8個百分點，結束連續(xù)多日處于30%以上的極端狀態(tài)，但仍處高位。

四、行業(yè)與個股風向

融資買入額前五：半導體304億、通信設備203億、元件188億、光學光電子109億、消費電子107億。

漲幅前五：元件7.85%、電子化學品5.22%、金屬新材料4.85%、非金屬材料4.57%、工業(yè)金屬4.51%。

共振情況：元件同時出現(xiàn)在買入第三和漲幅第一，實現(xiàn)強勢量價共振，是當日最大亮點。半導體、通信設備、光學光電子、消費電子均未共振。

個股風向：融資買入額前五為勝宏科技（300476）52.97億、中際旭創(chuàng)（300308）45.80億、寒武紀（688256）44.83億、新易盛（300502）44.29億、東山精密（002384）40.12億。

五、趨勢對比：當前位置在歷史上處于什么水平？

與5月20日高點對比：融資余額從28,836億回落至28,782億，累計回調54億，幅度僅0.19%，屬于正常技術性調整。

與基期（2025Q4）對比：融資余額累計增長17.5%，同期A股總市值增長約15%，兩者基本匹配，杠桿壓力并未失控。

與1月14日（政策上調前高點）對比：融資余額累計凈流入約1,400億，但杠桿壓力反而從2.48%降至2.33%，整體風險可控。

六、后市展望

第一，元件共振是積極信號。 元件連續(xù)多日吸金后終于爆發(fā)，漲幅7.85%，顯示資金堆積的板塊具備爆發(fā)力。半導體能否復制元件走勢，是近期觀察重點。

第二，追漲熱度回落至10%邊緣。 11.35%→10.05%，亢奮情緒有所緩解，有利于行情持續(xù)，但需警惕再次升溫。

第三，熱點集中度回落至30%以下。 極端抱團有所松動，資金或有向其他板塊擴散的可能，關注光學光電子、金屬新材料等新方向。

七、小結

融資余額止跌回升，元件強勢共振，半導體持續(xù)吸金。追漲熱度回落至10%邊緣，亢奮情緒緩解；杠桿壓力2.33%仍處安全區(qū)。元件爆發(fā)為科技主線注入新動力，短期震蕩不改中期趨勢。

綜上，融資余額止跌回升，元件強勢爆發(fā)，科技主線仍在，短期健康調整。