廣東
在功率半導體、車規級芯片與寬禁帶器件（SiC/GaN）快速迭代的當下，大功率芯片的高電壓、大電流、寬溫域在片測試，已成為驗證器件可靠性、保障產品良率的核心環節。傳統測試夾具往往面臨載流不足、高溫失準、適配性差等痛點，難以匹配高端功率器件的測試需求。森東寶 CBHC-200 大電流測試夾具應運而生，專為大功率半導體晶圓在片測試量身打造，以硬核性能破解測試難題，成為半自動探針臺與半導體測試系統的黃金搭檔。
極致參數，筑牢大功率測試根基
作為功率測試領域的標桿級夾具，森東寶 CBHC-200 的核心參數直擊行業痛點，兼顧承載力與穩定性。
高耐壓大電流：支持500V最大電壓輸出，輕松覆蓋大功率器件高壓測試場景，杜絕電壓擊穿風險；大電流承載設計，滿足功率芯片大電流工況下的穩態與瞬態測試需求，數據穩定無漂移。
超寬溫域適配：工作溫度覆蓋 -55℃～300℃，完美匹配寬溫環境電性分析、高溫老化測試等嚴苛場景，即使在 300℃高溫環境下，仍能保持優異的結構穩定性與導電性能，告別高溫下接觸電阻飆升、數據失真的困擾。
精準穩定輸出：采用高導電率材質與精密探針結構，接觸電阻極低，有效降低大電流傳輸中的損耗與發熱，確保測試數據精準可靠，為功率器件 IV/CV 參數測試、可靠性驗證提供核心保障。
在核心性能層面，設備具備扎實的工況耐受能力，最高可承載 500V 電壓，可貼合大功率芯片通電檢測標準。溫度適用區間跨度較大，可穩定運行在 - 55℃至 300℃環境中，即便處于高溫老化檢測狀態，整體結構與導電性能也不會出現明顯波動，有效規避溫度變化帶來的數據偏差問題。
結構用料上采用高導電材質打造核心傳導部件，搭配優化后的接觸結構，接觸損耗低，運行過程中參數輸出平穩，減少虛接、發熱異常等狀況，保障每一組檢測數據真實有效。同時一體化絕緣防護設計到位，日常實驗操作安全系數更高，適配實驗室研發以及產線批量檢測不同使用場景。
實際應用里，該工裝廣泛適配大功率芯片、碳化硅、氮化鎵等器件檢測工作，從基礎直流參數核驗，到極端環境下穩定性考核都可勝任。無需大幅度改造原有設備體系便可快速投入使用，既降低設備搭配成本，也能有效提升整體檢測作業效率。
當下國產檢測配套設備技術持續精進，這類適配性強、性能穩定的工裝設備，逐步打破以往設備使用局限，助力行業高效完成器件性能篩查，為半導體產品品質升級提供可靠支撐。
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