為有犧牲多壯志。
不破樓蘭終不還。
科技圈今天有件事在刷屏,不知道你們看到?jīng)]?
今天上午,華為公司董事、半導體業(yè)務部總裁何庭波在上海發(fā)布了“韜(τ)定律”,預計到2031年,基于該定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。
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1.4納米制程!
現(xiàn)在臺積電中科1.4納米先進制程去年才剛剛建廠,大規(guī)模量產(chǎn)得到2028年了,而且隨著物理定律,1.4納米以下,越來越難了。
華為能把這個拿出來說,說明有些東西是真的突破了,一定意義上,這就是中國芯片行業(yè)的DeepSeek時刻。
那為什么沒有最頂級的光刻機,華為也能拿出1.4納米制程?
我理解是:物理不夠數(shù)學湊!
“韜定律”提出以“時間縮微”替代“幾何縮微”,以系統(tǒng)性降低時間常數(shù)(韜τ)為目標,通過邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù),持續(xù)壓縮信號傳播時延,不斷提升晶體管密度,實現(xiàn)半導體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進。
翻譯過來就是:
華為不再死磕把晶體管做小,而是把目標換成壓低信號傳播的時間常數(shù)T,通過邏輯折疊這類架構(gòu)層面的重構(gòu)來壓縮延遲,換取等效的性能密度提升。
這事不是空談,過去六年基于這套思路海思已經(jīng)量產(chǎn)了很多芯片。
美國機構(gòu)此前拿麒麟9000S,對比驍龍888以及8G1,然后美國人得出結(jié)論,中國拿DUV造的7nm麒麟,跟三星拿EUV造的5nm、4nm驍龍不相上下。
這是中國在全球半導體領域首次提出指導產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則,堪稱中國半導體從 “跟隨” 到 “定義路線” 的里程碑。
因為對半導體產(chǎn)業(yè)來說,它起碼給了一條不硬追最先進光刻機,靠系統(tǒng)級優(yōu)化突圍的路徑。
數(shù)字看起來好像很簡單,但想想這背后的工作量,那是多少不眠之夜、多少的心血在流淌!
怪不得前幾天,《新聞聯(lián)播》播出一個不到三分鐘的片段,華為芯片中心,這個過去幾年里處于“風暴眼”中的名字,以極其正式的方式出現(xiàn)。
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任正非在練秋湖這里出鏡,背后的信號很明確:就是輕舟已過萬重山,芯片的根,已經(jīng)扎下去了,從0到1已經(jīng)完成,接下來就是從1到100。
這背后,是過去幾年被“卡脖子”的憋屈,如今鳳凰涅槃,浴火重生,輕舟已過萬重山。
華為這幾年真是太難了,但對強者來說,外力壓迫,恰恰是打破任督二脈的契機。
多觸角發(fā)展,但不盲目!咬牙保證高研發(fā)投入,研發(fā)投入位列世界第二!鴻蒙系統(tǒng),立住了!加快芯片研究,全力打通任督二脈。
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華為正在用盡洪荒之力,尋求突破!
因為華為知道,實現(xiàn)科技自立自強,不僅關系到華為自身生存,而且關系到中國產(chǎn)業(yè)鏈全面升級,關系到我們的下一代孩子過什么樣的生活,關系到我們中國的未來!
畢竟,世界就是這么殘酷,只有我們持續(xù)推進科技進步的腳步,不斷實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)升級,自主獲取更多的利潤!
而華為等奮斗者的努力,恰恰是為了掌握高端領域的技術(shù),實現(xiàn)整個中國的全產(chǎn)業(yè)鏈升級,
讓像你我這樣的普通人,可以借到國家的大勢,進入更高薪的行業(yè),拿到更高的報酬,過上越來越好的生活。
正因如此,哪怕只是為了讓自己生活得更好,我們也要支持華為的努力,尊重華為的付出,體恤華為背后的艱辛!
希望華為能夠挺過難關,在絕望之山開采出希望之石,在沒有門的地方,用自己的血肉之軀,沖出缺口,走向新生和輝煌。
苦心人,天不負,臥薪嘗膽,百二秦川終屬楚;有志者,事竟成,破釜沉舟,三千越甲可吞吳。
華為,加油!中國,加油!!
吾輩當自強!
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