今天A股盤中一度出現(xiàn)跳水，但午后就逐步收復(fù)失地，這種日內(nèi)V型調(diào)整是典型的牛市走勢(shì)。

我們重點(diǎn)看看回調(diào)壓力較大的商業(yè)航天、半導(dǎo)體、光通信板塊。

利空可能主要來(lái)自三點(diǎn)：

第一，AI賽道短線漲太多了，恐高氛圍較濃。

近日市場(chǎng)流傳一種說(shuō)法，6月11日就是世界杯開幕日了，世界杯魔咒可能再次出現(xiàn)。

自有A股以來(lái)，世界杯一共舉辦了8屆，上證指數(shù)5跌3漲，下跌概率高達(dá)62.5%。

不過君臨認(rèn)為，世界杯可能是背鍋俠。

因?yàn)槭澜绫e辦大多在6月份，A股向來(lái)也有“五窮六絕”的說(shuō)法。

6月份是上半年結(jié)束的最后一月，銀行要結(jié)算資金，流動(dòng)性向來(lái)偏緊。

第二，6月份有Space X上市。

長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)預(yù)計(jì)也會(huì)在6月底、7月初登陸A股。

兩大巨無(wú)霸上市，會(huì)對(duì)股市產(chǎn)生流動(dòng)性壓力，也會(huì)對(duì)各自板塊（商業(yè)航天、半導(dǎo)體）形成利好兌現(xiàn)、板塊見頂?shù)膿?dān)憂。

說(shuō)到底，都是情緒面的擔(dān)憂，沒什么科學(xué)根據(jù)，但相信的人多了，就會(huì)加劇資金流出壓力。

第三，近一周，日本光纖龍頭出現(xiàn)暴跌。

行情數(shù)據(jù)顯示，日本光纖企業(yè)藤倉(cāng)(Fujikura Ltd.)在5月中旬發(fā)布了低于預(yù)期的業(yè)績(jī)和未來(lái)展望之后，單日市值暴跌了400億美元。

接下來(lái)一周，資金大幅逃離，引發(fā)踐踏效應(yīng)，股價(jià)下跌了40%。

是光纖板塊的景氣度出現(xiàn)了問題嗎？

其實(shí)不是的。

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈消息，作為日本光纖龍頭，藤倉(cāng)在美國(guó)的AI建設(shè)熱潮中拿到了非常多的訂單。

因此市場(chǎng)預(yù)期也非常高，在過去的兩年里，其股價(jià)一度飆升了15倍以上。

但藤倉(cāng)最大的問題就是，產(chǎn)能擴(kuò)張遲緩。

導(dǎo)致市場(chǎng)擔(dān)心，其份額有可能被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手蠶食，從而錯(cuò)過這一輪AI熱潮。

另外，在5月19日發(fā)布的中期計(jì)劃中，該公司預(yù)測(cè)2028年4月開始的財(cái)年?duì)I業(yè)利潤(rùn)為3150億日元，遠(yuǎn)低于分析師平均預(yù)期的4550億日元。

結(jié)合此前韓國(guó)存儲(chǔ)芯片業(yè)界的判斷，按照目前業(yè)內(nèi)產(chǎn)能擴(kuò)張的節(jié)奏，本輪存儲(chǔ)芯片的供需情況在2027年下半年會(huì)走向平衡。

也就是說(shuō)，2027年中-2028年，整個(gè)AI硬件板塊都會(huì)逐步進(jìn)入產(chǎn)能過剩的局面。

這應(yīng)該是產(chǎn)業(yè)界的一個(gè)基本共識(shí)了。

基于不賺最后一個(gè)銅板的意識(shí)，可能提前半年左右，2026年底、2027年初，就會(huì)是市場(chǎng)變盤的一個(gè)重要拐點(diǎn)。

那么，即使6月份出現(xiàn)了調(diào)整，下半年應(yīng)該還會(huì)有一波行情。

現(xiàn)階段，還不到抱團(tuán)瓦解的時(shí)刻。

但需要注意，科技股行情的中后段，板塊之間有可能出現(xiàn)分化。

就像今天，受外圍消息影響，商業(yè)航天、半導(dǎo)體、光通信資金流出壓力較大；

但最近一周興起的新熱點(diǎn)，PCB、電子布、玻璃基板、華為概念等下半年預(yù)計(jì)增量超預(yù)期的板塊，依然獲得了資金的積極加倉(cāng)。

他們代表了下半年的三個(gè)核心事件：

第一，8月份起，Rubin服務(wù)器將全面量產(chǎn)，首批產(chǎn)品供應(yīng)微軟、亞馬遜等北美大廠。

PCB是預(yù)計(jì)價(jià)值量增幅最大的A股資產(chǎn)，同比漲幅高達(dá)233%。

核心標(biāo)的：

PCB：生益電子、生益科技、滬電股份、深南電路、勝宏科技。

電子布：宏和科技、中國(guó)巨石、國(guó)際復(fù)材。

第二，9-10月，采用韜定律架構(gòu)的新一代麒麟芯片量產(chǎn)，到四季度，昇騰 950DT也會(huì)上市。

華為今年的芯片技術(shù)取得了明顯突破，自主供應(yīng)鏈有望擺脫外圍的影響，取得進(jìn)一步的發(fā)展。

先進(jìn)封裝板塊預(yù)計(jì)是受益最明確的資產(chǎn)，也將是摩爾定律終結(jié)之后，整個(gè)芯片制造產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的方向所在。

核心標(biāo)的：華天科技、長(zhǎng)電科技、通富微電、甬矽電子、盛合晶微。

第三，2027年，臺(tái)積電CoWoS封裝引入玻璃基板、碳化硅中介層。

今年下半年仍處于研發(fā)試點(diǎn)狀態(tài)，但自明年開始，會(huì)逐步放量，滲透率提升到20%-30%，貢獻(xiàn)實(shí)際業(yè)績(jī)。

核心標(biāo)的：京東方A、TCL科技、天岳先進(jìn)、露笑科技。

這三大事件，都屬于業(yè)績(jī)尚未兌現(xiàn)，增量預(yù)期相對(duì)突出的環(huán)節(jié)。