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最近，摩根士丹利的一份報告，讓整個電子元器件產業鏈都坐不住了。

報告的主角是英偉達下一代AI服務器架構Vera Rubin（VR200 NVL72）。報告顯示，從ODM處采購一臺Rubin VR200 NVL72機柜的價格約為780萬美元，是上一代GB300機柜約400萬美元的近兩倍。

但價格翻倍不是這份報告最關鍵的信息。

把BOM表打開看，你會發現內存漲了435%、PCB漲了233%、MLCC漲了182%、網絡芯片漲了121%……幾乎每個零部件都在漲，而GPU占整機的比例反而從63%降到了51%。

這意味著，AI服務器的錢，不再只被英偉達一家賺走。內存、PCB、MLCC、電源芯片、連接器，每一個原本只是作為“配角”的組件，都將在Rubin時代拿到自己的那份紅利。

接下來，我們將結合本次摩根士丹利的報告以及SemiAnalysis在今年2月發布的報告，把這臺780萬美元的機柜逐個板塊拆開看，每個板塊的價值有哪些變化，哪些芯片公司可能受益？

整機價格：從400萬到780萬美元

先簡單說一下主角。

VR200 NVL72是英偉達今年1月CES發布的Rubin架構機柜，每套集成72顆Rubin GPU和36顆Vera CPU，將于2026年第三季度開始首批出貨。英偉達AI服務器大致的世代關系是：H100/H200（Hopper）→ GB200/GB300（Blackwell）→ VR200（Vera Rubin）。

摩根士丹利的BOM拆解顯示，VR200 NVL72機柜的ODM采購價約為780萬美元，較上一代GB300機柜的約399萬美元上漲95%。

需要注意的是，780萬美元是單一機柜從富士康這類ODM廠商的出廠實際售價，而不是物料總成本。這張圖更準確的叫法是“VR200機柜的價值分布”，而不是“成本構造”。

下面是摩根士丹利報告給出的BOM對比：

接下來，我們按漲幅從高到低，逐項拆解。

內存：+435%，漲幅之最

內存是這次漲價幅度最大的部分。

首先，SemiAnalysis對內存部分進行過補充說明：摩根士丹利BOM表里的“內存”指的是LPDDR5X SOCAMM和NVMe SSD，不包括HBM。HBM的價值已經計入GPU部分。

VR200機柜的內存價值從GB300的約37萬美元，躍升到約200萬美元，漲幅高達435%，占整機比例從不到10%飆升至26%。

價值暴漲有兩個原因：

第一，內存容量大幅增加。每臺VR200 NVL72搭載54TB LPDDR5X內存，是GB200 NVL72（17TB）的三倍。據SemiAnalysis估算，英偉達在第一季度采購LPDDR5X的價格約為每GB 8美元，若以此計算，每臺VR200的LPDDR5X內容價值就達40.8萬美元。并且，內存價格很可能在未來進一步走高。

第二，新增了3D NAND存儲。每臺VR200機柜搭載約100萬美元甚至更高的3D NAND存儲，而GB200 NVL72中這一項幾乎為零。

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雖然BOM表中的內存部分不含HBM，但作為Vera Rubin整體內存生態的一部分，HBM4、LPDDR5X SOCAMM2和PCIe Gen6 SSD的供應商格局都值得關注。HBM4方面，三星、SK海力士、美光三家并存。LPDDR5X SOCAMM2方面，三家也都已量產供貨。此外，三星和美光還分別推出了配套的PCIe Gen6 SSD產品（三星PM1763、PM1753，美光Micron 9650）。

另外值得一提的是英偉達的內存采購策略。SemiAnalysis報告指出，英偉達直接采購內存，憑借VVIP定價和長期協議為客戶對沖DRAM價格波動。

GPU與CPU：單價漲了，占比卻降了

另一方面，曾經獨占鰲頭的GPU，單價在漲，但它在整機成本中的相對地位卻在下降。

VR200 NVL72機架中，Rubin GPU單顆定價漲到5.5萬美元，72顆加起來近400萬美元，比上一代漲了57%。但GPU在整機成本里的占比反而從63%掉到了51%。

CPU方面，VR200機架配了36顆Vera CPU，72顆Rubin GPU，CPU與GPU的配比是1:2。但這個1:2從GB200、GB300一路延續到VR200，沒變過。這也使得VR200 NVL72機架中的CPU成本幾乎與上一代持平。

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Rubin GPU為英偉達自研產品，采用3nm制程，每顆封裝內集成2顆計算裸片和8個HBM4堆棧，晶體管數量達3360億顆，芯片級TDP最高可達2300W。Vera CPU同樣為英偉達自研產品，采用3nm制程，基于英偉達定制ARM架構的"Olympus"核心，支持SMT多線程，單顆88核心可提供176個處理線程，晶體管數量達2270億顆。

SemiAnalysis報告指出，英偉達是目前唯一一家能夠在AI服務器系統中提供全套最優芯片產品（GPU、CPU、NVLink交換機、ConnectX網卡、BlueField DPU）的玩家。

PCB：+233%，新模組是關鍵驅動

剔除掉內存、GPU/CPU這些核心芯片，PCB是這次漲幅最大的零部件，從約3.51萬美元升至約11.67萬美元，較前代的GB300增長約233%。

外媒報道：催化因素包括Rubin系統新增了ConnectX模組PCB和中板PCB，同時現有電路板的層數和材料等級也得到全面升級。

具體來看，新增的兩類PCB分別是ConnectX模組PCB（每機架72塊，單價270美元）和中板PCB（每機架18塊，單價1500美元），這兩類PCB在GB300中均不存在，僅此兩項就合計貢獻約4.64萬美元的新增內容價值。

現有PCB的規格也全面升級：計算板從GB300的22層HDI升級為26層，CCL等級從M7提升至M8；交換機托盤PCB從24層升級至32層；計算托盤中還新增了一塊44層的中板PCB。此外，計算板的物理尺寸也略有增大。

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在SemiAnalysis 的報告中，PCB板塊提及的供應商是安費諾。安費諾是全球最大的連接器制造商之一，與TE泰科電子、Molex同屬互連解決方案賽道。中板兩側的信號互連均采用安費諾（Amphenol）的Paladin HD2板對板連接器。

無線纜設計看似削減了線纜需求，實則對安費諾是增量利好。原本由飛線線纜承擔的信號傳輸，全部轉由其板對板連接器替代，用量顯著增加。

MLCC：+182%，ODM正在搶庫存

MLCC雖然在BOM表里的絕對金額不算大，但漲幅卻相當突出，從GB300的約1530美元，攀升至VR200的約4320美元，翻了近兩倍。

biggo finance在報道中指出，新引入的BlueField和ConnectX模組帶來了額外的被動元件需求。

具體到VR200機架內部，增量來源可以拆成兩塊：

一是單板用量大幅提升。 計算板上的MLCC從25美元升至90美元，交換機板從20美元升至45美元，單板價值都漲了兩倍以上。

二是新模組帶來了完全新增的需求。Rubin系統多了18塊BlueField DPU模組和72塊ConnectX Orchid模組，每一塊都需要配套MLCC，整體用量被進一步推高。

摩根士丹利在報告中也提到，各ODM正積極搶備庫存，為Rubin機架2026年下半年的量產爬坡做準備。

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目前沒有任何MLCC廠商正式官宣自己是英偉達VR200機架的供應商，但多家MLCC大廠通過多種方式間接表態了AI服務器帶來的強勁需求增長。

根據中信建投研報，AI服務器所需的高端MLCC僅村田、三星電機、太陽誘電三家能批量交付，加上京瓷后，四家合計市場份額約97%。

村田：AI服務器用MLCC需求預計在FY2030年將達到FY2025年的3.3倍。

三星電機：于2026年5月20日披露，已與一家未公開身份的美國科技公司簽訂價值1.557萬億韓元，約合10億美元的硅電容供應合同，并提及硅電容搭載于AI服務器用GPU和高帶寬存儲器（HBM）等高性能半導體封裝內部。

太陽誘電：根據其2025財年財報，受AI服務器用MLCC需求持續強勁以及汽車業務穩健表現驅動，凈利潤同比大漲約5.4倍。

ABF基板：+82%，單價直接翻倍

ABF基板的價值從GB300的約1.12萬美元，升至VR200的約2.03萬美元，漲幅82%。

驅動因素主要有三點：

一是Rubin GPU的ABF基板單價直接翻倍。摩根士丹利援引分析師Shoji Sato的估算，Rubin GPU的ABF基板單價從約100美元升至約200美元，漲幅100%。

二是NVSwitch ASIC數量翻倍，從18顆增至36顆。

三是ConnectX芯片數量也翻倍，從36顆增至72顆。

電源：+32%，800V直流架構正在普及

電源方面，VR200每機架電源內容價值約為7.6萬美元，較GB300增長32%。雖然漲幅在所有零部件里不算突出，但電源板塊的看點不在漲幅本身，而在背后的架構變革。

摩根士丹利供應鏈調查顯示，除了Vera Rubin平臺標配的110kW電源貨架外，已有至少一家美國云服務商在Vera Rubin平臺中采用HVDC（高壓直流）獨立電源機架。報告預計，800V直流架構將在英偉達Rubin Ultra平臺（計劃于2027年下半年推出）中得到大規模采用。

臺達（Delta）目前已與至少三家美國云服務商客戶合作推進HVDC平臺在ASIC電源機架項目中的落地，初步推出預計從2026年下半年開始。

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電源芯片這一環節，是英偉達官方點名供應商最完整的板塊之一。2025年5月，英偉達在官方博客宣布800V HVDC架構，并公布了三類合作伙伴名單：

芯片供應商：Analog Devices、Infineon（英飛凌）、Innoscience（英諾賽科）、MPS（芯源系統）、Navitas、OnSemi（安森美）、Renesas（瑞薩）、ROHM（羅姆）、STMicroelectronics（意法半導體）、Texas Instruments（德州儀器）

電源系統組件供應商：Delta（臺達）、Flex Power、Lead Wealth、LiteOn（光寶）、Megmeet（麥格米特）

數據中心電源系統供應商：Eaton、Schneider Electric（施耐德電氣）、Vertiv

散熱：+12%，全液冷無風扇是結構性升級

散熱部分每機架內容價值從GB300的約6.46萬美元升至VR200的約7.21萬美元，漲幅12%。

但這一代散熱架構有結構性變化：Vera Rubin機架采用全液冷設計，徹底取消風扇。

參考資料：

[1]大摩拆解英偉達Rubin：GPU不再獨占蛋糕，PCB、MLCC、ABF價值集體起飛，華爾街見聞Max

[2]NVIDIA’s Vera Rubin Rack Hit With 435% Memory Price Surge, Pushing HBM4 & LPDDR5X Bill to $2M of $7.8M Total,wccftech

[3]英偉達VR200 NVL72成本拆解：存儲暴漲435%！，芯智訊

[4]NVIDIA 800 VDC Architecture Will Power the Next Generation of AI Factories,NVIDIA

[5]Vera Rubin – Extreme Co-Design: An Evolution from Grace Blackwell Oberon,semianalysis

[6]Nvidia Vera Rubin Rack Price Soars to $7.8 Million; PCB, MLCC, Memory Costs Collectively Double,biggofinance

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