北京
當市場的目光還聚焦在GPU、光模塊等算力核心硬件時，一場更上游的“資源爭奪戰”已悄然打響。隨著人工智能（AI）算力基礎設施建設的持續提速，作為高端覆銅板（CCL）核心基材的聚苯醚（PPO）樹脂正面臨供不應求的緊張局面。多家產業鏈企業反饋，當前PPO樹脂供應極度緊俏，普遍處于“滿產滿銷”狀態，AI產業鏈的高景氣度正加速向最上游的材料端傳導。
產能告急：“能產多少，客戶就拿多少”
AI服務器及高速網絡設備對信號傳輸速率和損耗有著極致的要求，而改性PPO樹脂憑借其優異的低介電常數和低損耗特性，已成為制造M6及以上等級高頻高速覆銅板不可或缺的關鍵材料。
面對下游旺盛的采購需求，國內多家電子樹脂龍頭企業坦言產能已成為制約交付的主要瓶頸。銀禧科技證券部人士直言：“公司產能跟不上，能產多少，客戶就可以拿多少。”目前，該公司的PPO產品已全部定向供應給覆銅板領域的客戶。同樣，圣泉集團方面也透露，其電子級PPO樹脂相關產品目前也處于滿產滿銷狀態，主要供應至國內外一線覆銅板廠商。
價格分化：高端規格溢價驚人
供需失衡直接映射到了價格端，引發了劇烈的市場分化。據業內電子級樹脂企業透露，相較于現有的普通產品，適配AI算力領域的專用PPO樹脂附加值顯著提升，價格普遍上浮20%至30%，部分特殊規格的高端產品價格甚至直接翻倍。
這種“同品不同價”的現象背后，是極高的技術壁壘。電子級PPO通常需經過覆銅板（CCL）、印制電路板（PCB）及終端應用的三重認證，研發難度大、驗證周期長。目前，M6-M8等級覆銅板用改性PPO樹脂的供需缺口正在不斷擴大，議價權完全掌握在少數能夠穩定供貨的供應商手中。
國產替代加速：頭部廠商密集擴產
過去，全球高端PPO市場高度集中于沙比克（SABIC）、旭化成等海外巨頭。但在巨大的市場機遇與國產替代浪潮下，國內頭部企業正競相布局，行業格局有望重塑。
目前，圣泉集團、銀禧科技、同宇新材等主要廠商均在高頻高速樹脂方向加大投入，并規劃了明確的產能擴充計劃。其中，圣泉集團現有電子級PPO產能約1500噸/年，另有2000噸/年產能正處于建設中，預計最快于今年第四季度投產；銀禧科技也已啟動原址復制產線的擴產計劃，預計在下半年完成建設。
業內分析指出，AI算力的故事正在從芯片和服務器向更上游的關鍵材料延伸。PPO樹脂的緊缺只是這條傳導鏈條上最先爆發的一環。未來一到兩年，圍繞高端PPO樹脂的產能競賽將明顯提速，誰能率先實現量產突破，誰就能在這輪AI材料紅利中占據先機。
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