北京
來源|貝多商業&貝多財經
5月27日，云英谷科技股份有限公司（下稱“云英谷科技”或“云英谷”，HK:03310）在港交所主板上市。本次上市，云英谷科技的發行價為20.81港元/股，募資總額約為11億港元，募資凈額約為10.19億港元。
其中，約47%將用于支持AMOLED TDDI芯片的研發及優化以及拓展其應用場景，約33%支持Micro-OLED及Micro-LED顯示驅動背板的研發及優化，約10%用于戰略投資或收購，以把握未來發展機遇，約10%用于營運資金及其他一般企業用途。
上市首日，云英谷科技的開盤價為25.48港元/股，較IPO發行價上漲22.44%，盤中一度漲至39.90港元/股。截至收盤，云英谷科技的股價報收39.90港元/股，較發行價的漲幅為91.73%，市值約為171億港元。
據貝多商業&貝多財經了解，云英谷科技此次上市引入了2名基石投資者，合共認購3.89億港元的發售股份。其中，基石投資者包括武岳峰資本緊密聯系人Digital Vista、武岳峰資本創始合伙人武平。
天眼查App信息顯示，云英谷科技成立于2012年5月，前稱為深圳云英谷科技有限公司，位于廣東省深圳市。目前，該公司的注冊資本約為3.7億元，法定代表人為顧晶，主要股東包括深圳翼勢一號企業管理中心（有限合伙）等。
據招股書介紹，云英谷科技主要從事涉及及向頭部智能手機制造商銷售品牌AMOLED顯示驅動芯片。目前，該公司采用Fabless業務模式，主要提供主要應用于智能手機的AMOLED顯示驅動芯片、主要應用于VR/AR設備的Micro-OLED顯示背板/驅動。
2023年、2024年和2025年度，云英谷科技的營收分別約為7.20億元、8.91億元和11.06億元，毛利分別約為319.3萬元、2190.8萬元和1.43億元，凈虧損分別約為2.32億元、3.09億元和2.30億元。
按非國際財務報告準則計量，云英谷科技2023年、2024年和2025年度的經調整凈利潤分別約為-2.17億元、-2.24億元和-1.46億元。
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