今天AI科技股依然是焦點。

AI賽道中，又以PCB（包括電子布）和MLCC兩條主線最引人矚目。

回顧最近一周的行情，自從上周五大摩發布了那份刷屏的Rubin服務器拆解報告以來，PCB和MLCC板塊就進入了超級周期。

板塊龍頭像宏和科技、生益科技、三環集團、商絡電子、風華高科等，幾乎天天漲停。

因為英偉達的下一代Rubin架構服務器在8月就要大規模出貨了。

這肯定是今年AI賽道最重要的事件。

根據大摩的拆解報告，這代服務器單機柜價值達780.3萬美元，較上一代GB300提升95%。

其中，PCB價值量從3.51萬美元暴漲至11.67萬美元，漲幅高達233%，成為非內存品類中漲幅第一的核心部件。

而MLCC元件的價值量也暴漲了182%，漲幅僅次于PCB。

眾所周知，上半年AI炒作的焦點是存儲芯片，中報業績也是漲幅第一。

但存儲芯片的預期打得太滿了，很多資金已經不敢再冒進，于是PCB和MLCC就成為了當下資金挖掘的重點方向。

我們分別看一下兩個板塊的產業鏈情況。

前面的文章分析過，PCB價值量的爆炸，源于材料升級+層數激增+工藝壁壘抬升的三重因素疊加。

1，材料從M7/M8，進階至M9級，高端化趨勢明顯。

以前的服務器PCB，采用M7/M8級普通覆銅板，介電損耗高、高頻性能差；

而Rubin架構服務器的PCB，將全面升級為M9級高耐熱、低介電損耗的覆銅板，搭配HVLP4/5高端銅箔與石英電子布。

這一輪技術升級，讓材料單價直接提升了3-5倍。

2，平均層數從20-30層飆升至44層，部分達78層。

普通服務器的PCB層數一般是20-30層，而Rubin架構的PCB層數平均提升至了44層，部分包含正交背板的PCB，更是達到78層。

3，層數越多，信號傳輸就越穩定、高密度走線的干擾就越小，但工藝難度也將呈幾何級增長，導致市場份額向行業龍頭聚集。

單機用量激增+單板技術升級+行業集中度提升，必然會帶來一個結果，就是嚴重的產能不足。

于是漲價就成了必然結果。

大家都知道，漲價是資本市場最喜聞樂見的故事。

5月27日，市場傳出消息，PCB上游材料——覆銅板龍頭建滔積層板向全球客戶下發漲價通知：

板料漲價10%，PP（半固化片）漲價20%，自即日接單起執行新價。

這是公司年內第四次漲價了，累計漲幅已突破40%。

建滔積層板在漲價通知中，也明確指出了漲價的兩大核心原因：

第一個，是近期銅價持續高位運行；

第二個，是電子布價格大幅上漲，且供應日趨緊張。

根據產業鏈數據，覆銅板作為PCB的核心基材，成本占比超30%，而銅又是覆銅板的核心材料。

銅價每上漲10%，覆銅板成本將增加5%-8%，最終傳導至下游PCB廠商，形成“銅價漲→覆銅板漲→PCB漲”的完整傳導鏈。

電子布也差不多，而且價格漲幅更夸張，因為銅不存在缺貨問題，而高端電子布（玻璃布）現在真的是想買也未必有。

電子布是覆銅板的核心增強材料，直接決定PCB的高頻性能、耐熱性和穩定性，而Rubin服務器用的高速PCB，必須依賴高模量、低介電損耗的高端電子布（石英布、M9級電子布）。

目前全球高端電子布市場，呈現著高度的壟斷格局：

日本日東紡、旭化成等少數企業，占據了全球70%以上產能，且日韓企業擴產速度極慢。

這里面，一方面是客觀原因，因為電子布生產線投資巨大、建設周期長達18-24個月，急也急不來；

另一方面是產能轉移，當日韓企業為了利潤，聚焦高端市場，優先保障英偉達等核心客戶的超級訂單時，對中國市場的供給便持續收縮。

于是，整個電子布市場，無論高端、中端，供需缺口持續拉大，價格一路走高。

據業界跟蹤數據，中高端電子布2026年以來的累計漲幅已經超過50%，且交貨周期從3個月延長至6個月。

部分高端型號，甚至延長至8-12個月，想買也買不到。

可以說，電子布的當下市場狀況，正在復制去年四季度以來存儲芯片、光纖的故事。

從整個產業鏈的缺貨和漲價程度來看，也是電子布＞覆銅板＞PCB。

因此從行情走勢來看，也是上游的電子布、覆銅板，上漲動力比下游的PCB龍頭更強。

不過，作為中下游的PCB環節，頭部廠商同樣迎來了歷史性機遇。

這是因為，日韓PCB廠商的擴產動作緩慢，將大量訂單被迫轉向了擴產更積極的中國企業。

根據業內調研數據，今年二季度，AI PCB行業受益于Rubin服務器的訂單拉動，頭部企業的營收有望實現環比30%以上的增長。

MLCC板塊同樣在進入超級周期之中。

MLCC元件被稱為電子工業的大米，它們無處不在、不可或缺，是電路中濾波、穩壓、儲能的核心被動元件。

這波行情同樣由Rubin服務器的爆發需求驅動，核心邏輯是用量激增+規格升級。

1，這代的單機柜用量達60萬顆，較上一代增長30%。

TrendForce數據顯示，上一代GB300服務器的單機柜MLCC用量約44萬顆，而這代用量飆升至60萬顆，數量大幅增長。

根據中金公司的數據，2026年全球AI服務器MLCC需求量將達726億顆，同比增長87%；

預計2027年進一步增至1367億顆，同比增長88%。

2，規格全面升級。

AI服務器的MLCC，需要滿足高容（210pF以上）、高壓（50V以上）、耐高溫（125℃以上）、低ESL四大核心要求。

越是高端的服務器，對性能的要求越苛刻，單價也就越高。

像這代AI服務器的單顆高端MLCC單價，大約是普通MLCC的3-5倍。

需求爆發+高端產品缺口加大，同樣導致了全行業的漲價潮。

根據產業鏈信息，MLCC行業全球CR5超80%，日韓臺廠商壟斷了高端市場。

目前全球MLCC市場格局是這樣的：

日本村田占全球市場份額約40%、AI服務器高端MLCC份額超70%；

韓國三星電機、臺灣國巨、華新科等合計占比約40%；

而中國廠商的全球市占率不足15%，且主要集中于中低端市場。

在高端的AI服務器、車規級MLCC環節，幾乎完全被日韓廠商壟斷，技術壁壘極高，包括陶瓷介質配方、納米分散技術、共燒工藝等核心技術，中國企業至今未能突破。

2026年以來，村田、三星電機等日韓大廠的產能利用率維持在滿產狀態，同時開啟漲價進程。

村田在2026年已兩次發布漲價函，累計漲幅達15%-20%；三星電機、國巨也緊隨其后，價格漲幅達10%-15%。

那么，是不是中國企業就吃不到這波紅利了呢？

當然不是。

這就跟存儲芯片、電子布的邏輯是一樣的。

一來，海外巨頭產能不足，就會導致產能向高端轉移，中低端產能退出，引致全行業漲價，所有企業都吃香喝辣；

二來，也會驅動海外客戶積極轉移訂單，國內企業只要有相關能力，都能獲得源源不斷涌來的訂單。

這種歷史性的機會，可能十年難得一遇的。

過去，國內企業即使有技術，但由于嚴苛的供應鏈驗證要求，也很難獲得大廠的訂單分配。

但現在可不一樣了，在缺貨周期里，下游客戶為了保障供應鏈安全，將主動扶持中國MLCC廠商。

這里面，不僅驗證速度會加快，還包括技術支持、融資支持，各方面都會全力配合，讓國產龍頭獲得“鯉魚躍龍門”的重大機會。

核心標的包括：

1，風華高科。

國內MLCC市占率第一的龍頭。

公司高端MLCC（高容、高壓、車規級）占MLCC總營收的35%-40%，月產能達280億只，國內市占率14.2%。

2026年一季度，公司AI服務器MLCC已批量供貨英偉達、華為昇騰供應鏈，成為國產替代核心標桿。

2，三環集團。

國產高端MLCC龍頭。

風華的優勢是“規模+全品類”，而三環是“高端+高毛利+材料自主”龍頭，高端產品技術更強。

三環的MLCC屬“電子元件”板塊，2025年電子元件營收33.08億元，占總營收36.73%；MLCC為核心，高容產品占MLCC營收70%。

而風華的MLCC營收占比約40%，高端（高容/高壓/車規）產品占MLCC的35%-40%。

從毛利率也可以看出，三環Q1的毛利率43.49%，比風華的16.78%要高得多。

除了高端產品占比大，三環的陶瓷粉體100%自研自給，成本比外購低30%，也是其毛利率更高的重要原因。

而風華的陶瓷粉體、電極材料均依賴進口，導致成本更高，嚴重拖累了毛利率低。

三環主要通過供貨三星電機來進入英偉達供應鏈，Q1凈利潤同比增長48.48%。

其他標的：

皖維高新：MLCC上游粘結劑材料PVB樹脂龍頭，5月27日在互動平臺表示，公司已成功開發多款MLCC用PVB樹脂，打破日本積水化學、可樂麗的長期壟斷。

斯迪克：MLCC離型膜龍頭，其中面向<1μm介質厚度的超高端產品，為國內唯一通過兩家頭部MLCC制造商驗證的產品，打破日韓企業壟斷，進入村田、三星電機供應鏈。

國瓷材料：MLCC陶瓷粉體龍頭，全球市占率超20%

商絡電子：MLCC分銷龍頭，綁定村田、三星電機、國巨等海外頭部企業，類似于存儲芯片板塊的香農芯創。