廣東
華為韜定律的邏輯折疊，到底有多厲害？真的是遙遙領先么？我就知道我每次講華為韜定律都會被人噴，不過我無所謂，我就是跟你們干上。華為韜定律對于中國來說，確實是非常大的進步。可是你不能把它當成民族爽文來看。
這就好像中國航天確實很牛，可是你得睜開眼睛看看，SPACE X人家的技術已經發展到什么水平了。本質上這次相信韜定律是重新定義半導體行業的人，相信他是芯片歷史革命的人，跟相信西方科技都是剽竊永樂大帝基本就是同一撥人了。
很多人都在評論區跟我說，你不懂。華為是邏輯折疊，不是3D堆疊。你們說得沒錯。如果從結構上來說，邏輯折疊確實優于3D堆疊。而且現在華為在這條路線上確實領先，靠著專利上的優勢，華為在邏輯折疊上至少領先其他公司三到五年。
可問題來看，華為有一個巨大的劣勢，那就是沒有EUV光刻機。當然整個中國大陸都沒有，而三星跟臺積電又不能為中國大陸企業代工最先進制程的芯片。這就是美國卡我們脖子的地方。
說一下，如果你連EUV光刻機跟DUV光刻機是什么都不知道，那這個視頻你就不看下去了。華為用DUV去進行邏輯折疊，目前的技術上限就是1.4NM的性能。因為再往上會被漏電、散熱、DUV 光刻精度、良率卡死，很難再翻倍。
目前其他公司比如說臺積電、三星、英特爾走的是EUV加3D堆疊的路線。他們到2031年的時候，也就是華為做到1.4NM的時候，他們就可以做到1NM，依然領先華為3年的時間。
之后要繼續往上走，其他公司也會進行技術路線調整。從3D堆疊往局部折疊去做。比如說臺積電未來會做單元級的超級鍵合。三星也會在2029年之后開始做局部邏輯折疊。英特爾在2030年開始向3D原生設計靠攏。
你要知道其他公司不走這條路，不代表他們不能走，不會走，而是他們有其他路可以走。臺積電、三星這些公司走EUV加上局部折疊，未來依然可以保持世界領先。
華為只要無法解決EUV光刻機的問題，依然是無法超越其他公司。華為是因為沒有EUV所以不得不提前用邏輯折疊進行繞道。
臺積電、三星這些公司已經在傳統生產線上布局多年，投入數百億的資金，短期內他們肯定不會調整自己的技術路線。
可是長期來看，因為摩爾定律的技術上限，所有公司都會走韜定律的路線，當然不是照搬，而是融合自身的優勢跟技術。
另外邏輯折疊也有自身的劣勢，折疊越多層，技術越難，成本越高。臺積電、三星走傳統路線，然后再逐步新的技術，才是目前他們的最優解。
你可以這樣理解，華為用了一套完全不一樣的思路來設計房子，然后可以接近臺積電、三星這些公司目前裝修房子的水平。可是只要你不能生產鋼筋、水泥，你的房子裝修得再好看，它始終是無法蓋成摩天大樓的。
我不是潑華為的冷水，而是潑你們這些不明所以，整天贏麻了的人，你們事情完全無法冷靜去看待。如果中國芯片真的是遙遙領先，我問問你為何4月份300多個上市科技公司的大股東都在減持？難道他們看得不比我們懂？
華為是一家非常值得尊敬的公司，為了支持華為，除了手機、電腦、手表，我家里連WIFI都是華為的，如果換國產車，我也一定支持華為。可是你們這些人，拿著蘋果手機刷著視頻，你們有什么資格說支持華為？
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