安徽
2026年以來，玻璃基封裝熱度持續走高，隨著AI芯片制程逼近物理極限，玻璃基載板憑借低熱膨脹系數、高平整度和優異的電學性能，被視為下一代先進封裝的關鍵材料。面對這場技術變革，半導體顯示巨頭正保持著密切的關注。
京東方率先布局。2024年，其投入9.93億元建設玻璃基封裝載板試驗線，目前已產出9-2-9結構的20層高層數玻璃載板樣品，并已向部分國內客戶送樣，部分客戶通過概念認證進入技術測試階段。
釘科技注意到，今年5月20日，京東方宣布與全球特種玻璃巨頭康寧公司簽署為期三年的合作備忘錄，雙方將圍繞玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關應用等重點領域展開合作。
TCL科技的戰略姿態更為審慎。5月25日，TCL科技在互動平臺回應投資者時表示，“公司目前對玻璃基封裝領域尚處于前期調研與技術預研階段”，并補充稱能否技術落地與商業化量產“仍存在重大不確定性”。可以看到，TCL科技當前仍以技術探索、方案論證為主，尚未進入樣品測試或產線規劃階段。
京東方在合作公告后迅速發布風險提示，明確指出玻璃基封裝載板等業務“尚在技術探討和驗證階段，還未量產，也未產生量產營收”，預計未來2至3年內均無法對公司經營業績產生重大影響。與此同時，TCL科技也明確表態該領域“對公司現有經營業績無明顯影響”。兩家巨頭不約而同地向市場釋放理性信號，折射出玻璃基封裝從實驗室走向工廠仍待時日。
從技術難度看，玻璃基封裝大致分為三個階段：晶片掀起（Chip First）、重布線層（RDL）和玻璃穿孔（TGV）。其中前兩個階段技術門檻相對可控，但TGV難度極高——需要在脆性玻璃上開出上百個微米級的精細孔洞并完成鍍銅布線，同時保證基板不受損傷。業界預計，TGV技術實現突破大約需要三到五年，可能要等到2028至2029年才有具體成果。這也解釋了為何面板雙雄雖高調布局，卻對短期商業化影響高度克制。
但放眼長遠，玻璃基封裝的市場前景確實不容小覷。Omdia數據顯示，2026年全球玻璃基板市場規模預計達186億美元，至2030年有望突破320億美元，年復合增長率高達14.5%。研究機構普遍判斷，2026年將成為玻璃基板小批量商業化出貨的關鍵節點，2028年至2030年將進入快速增長期。
對于面板企業而言，玻璃基封裝意味著一條從顯示面板延伸至半導體封裝的跨界增長曲線。可以預見，未來兩到三年將是玻璃基封裝技術驗證與產業鏈磨合的關鍵窗口期，面板雙雄的這場新賽道競逐，才剛剛拉開序幕。
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