編者按
勇擔強國使命,鑄造“國之重器”
勇攀科技高峰,攻堅核心技術
堅持“頂天立地”
為國家區域經濟發展提供有力支撐
發展新質生產力,推進高質量發展
國家有需求,廣工有作為
本期是
“攀峰廣工”系列報道第10期
聚焦廣工學科“硬實力”
彰顯學校發展“新”活力
未來的手機會是什么樣
可變身?
戴在手腕上?
這不是幻想
但實現這一切
要靠一種被業界稱為“塑料黃金”的材料
特種聚酰亞胺
聚酰亞胺(PI)
是目前綜合性能最為突出的
高分子材料之一
耐高溫、耐低溫、
機械性能優異、絕緣性能突出
它撐起智能手機的柔性屏
撐起5G基站的高頻天線
撐起新能源汽車的動力電池
也撐起航天器與高端芯片的命脈
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然而長期以來
一些高端電子級PI材料
一度被國外壟斷
成為橫亙在產業升級前的一道門檻
廣工閔永剛教授團隊
正是瞄準這道門檻
一路向前跨越
PART 01
偏向最難處
閔永剛是俄羅斯工程院外籍院士
國家杰青獲得者
在國外學習、工作多年
他幾經輾轉
將PI相關技術帶回祖國
組建起一支多學科交叉
產學研貫通的科研團隊
推動技術實現國產化
在他看來
如果關鍵材料長期受制于人
產業鏈就難言真正的安全
也正因此
團隊把研究方向
牢牢對準國家戰略需求和產業前沿
從一塊柔性手機屏
到一輛新能源汽車
再到一架低空飛行器
PI無處不在
而團隊的研究版圖
恰好對應電子封裝高質量發展的
四個關鍵字:
芯、屏、汽、合
“芯”片封裝用光敏聚酰亞胺
柔性顯示“屏”用PI
新能源“汽”車領域
復“合”材料
四個方向
每一項都直指國家所需、產業所急
PART 02
一張薄膜的“突圍”
在實驗室里做出樣品
固然不易
但對團隊來說
更難的還在后面
真正決定一項技術
能不能落地的
在于其能否穩定復制
放大生產 進入客戶場景
并經得起長期使用的檢驗
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團隊一步一步走得很扎實:
實驗室驗證、中試放大
客戶端測試、問題迭代、標準固化
在不斷試錯、修正、優化中
把偶然成功
變成可以量產、值得信賴的
成熟方案
這條路
閔永剛團隊走了很多年
他們開發了
高頻通信用改性聚酰亞胺(MPI)
量產了TPI/MPI/TPI三層結構薄膜
制備出高頻通信用無膠系柔性覆銅板
與企業合作開發的天線材料
8項產品性能及可靠性指標
通過工業和信息化部電子第五研究所驗證
性能達到國際先進水平
這一成果
獲得2023年中國產學研
合作創新成果獎優秀獎
團隊與多家企業合作生產的
高性能PI覆銅板系列產品
已廣泛應用于消費類電子、新能源汽車
動力電池等領域
努力遠不止于此
團隊與企業積極推進高性能PI
在柔性OLED中的應用及產業化
相關產品已經通過兩家顯示屏廠
4.5代線和6代線驗證
這意味著
在這一關鍵領域
中國高校科研團隊
正在把主動權一點點奪回來
為擺脫美日韓企業在這方面的
技術控制作出了貢獻
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圖 | 高頻通信用改性聚酰亞胺
除了電子封裝和柔性顯示屏
團隊還把PI
應用于更廣闊的應用空間
他們率先采用PI經碳化、石墨化制備導熱膜
導熱系數超銅三倍
率先攻克導熱膜卷材工藝
自研八功位圓刀模切設備
實現高效模切
制造成本與工藝先進性超越日本
達到世界領先水平
他們還研發了
兼具優異導熱與吸波性能的
PI基管狀石墨烯
為國防領域提供核心材料
科研成果
只有真正進入國家需求和產業需求
才更顯分量
近年來
團隊承擔國家重點研發
國家自然科學基金聯合基金重點等項目
項目經費累計超過5000萬
已發表論文300余篇
申請國內外專利326件
獲發明專利授權70余件
獲得中國產學研合作創新獎
中國發明創業創新獎二等獎
第十三屆發明創業獎人物獎
等多項榮譽
數字背后
是一支高校科研團隊
把基礎研究、工程開發
成果轉化、產業協同
一環環銜接的過程
他們做的是能真正回應產業痛點
回應國家所需的
中國方案
PART 03
最喜愛教師的“獨家秘方”
在閔永剛看來
科研與育人
從來都不是分開的
“孩子們往往看咱們怎么做,
你給他做好示范,
教育目標就實現了一大半。”
這是他常掛在嘴邊的一句話
為了把課講得更有效
他形成了自己獨到的
“四段式”教學模式:
基本理論、家國引入
案例分析、提問互動交流
學生不只是“聽課”
更是在問題中思考
在案例中理解
在現實中認識專業的價值
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一邊是科研一線的攻關者
一邊是講臺上的“明星教師”
閔永剛屢次被學生評為
“最喜愛的教師”
但學生記住他的
顯然不只是課堂
在指導學生沖擊
中國國際“互聯網+”大學生創新創業大賽時
他帶著師生團隊深入調研
日以繼夜打磨項目
國賽備賽最緊要的時候
為了提高效率
他經常開車把學生接到家里
一起討論、修改
常常忙到凌晨
結束后
又把學生一個個送回宿舍
自己很晚才回家
在他的指導下
《塑料黃金——特種聚酰亞胺的中國力量》
獲得大賽金獎
取得學校在該賽事上的歷史性突破
PART 04
下一塊“硬骨頭”
團隊的目光,已經投向更遠——
航空航天的極端環境
低空經濟的新興賽道
人工智能的AI芯片封裝
高頻信號傳輸的下一代材料……
在他們看來
合成材料領域未來最值得關注的趨勢
是高性能化、綠色低碳化
與智能化研發的深度融合
真正有價值的材料
不只是性能指標更高
也要兼顧成本
工藝適配、符合環保要求
以及產業化可復制性
他們正為此努力
從一張薄膜
到一條產線
從一次攻關
到一批成果落地
閔永剛團隊
把“科技報國”
融進了關鍵材料突破里
也寫在了學生成長里
那些看上去不起眼的材料
正在悄悄托舉起
更柔軟的屏幕
更可靠的封裝
更安全的通信
和更有底氣的中國制造
而這
正是廣工科研人的攀峰之舉
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素材| 閔永剛團隊
編輯| 黃櫻杭
責編| 王宇涵
初審| 李成瑤
復審| 杜清
終審| 張育廣
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