“華為‘韜定律’非常好，這是中國半導體產業對全球的貢獻。”在2026第十屆集微大會上，長江存儲董事長、中國半導體行業協會理事長陳南翔擲地有聲。

這幾句話，信息量極大。中國存儲芯片的掌門人，公開為華為的新定律“蓋章站臺”，還喊出了“扛起大旗”的口號。要知道，過去幾十年，全球半導體產業的游戲規則一直是西方定義、中國跟隨。從英特爾、AMD到臺積電，規則都是別人定的。

如今，華為在摩爾定律跑不動的當口，硬生生開辟了一條新路。這不是一家公司的技術突破，這是中國半導體產業在世界舞臺上，第一次以“規則制定者”的身份亮相。而陳南翔的發言，代表整個中國存儲芯片行業，正式接過了這桿大旗。

一、陳南翔到底說了什么？存儲芯片掌門人公開站臺“韜定律”

陳南翔表示：“華為‘韜定律’非常好，這是中國半導體產業對全球的貢獻。中國半導體人要扛起大旗！”

這句話里藏著三層意思。

第一層，是對華為技術路線的認可。作為中國存儲芯片領域的核心人物，陳南翔的表態意味著中國半導體行業協會已經將“韜定律”視為產業發展的戰略路線之一。這不是華為一家的事，是整個產業的共識。

第二層，是對“中國方案”的自信。“韜定律”所代表的“時間縮微”路線，被納入了中國半導體產業對全球的技術貢獻。這意味著中國不再只是技術的追隨者，而是開始向全球輸出自己的技術理念。

第三層，也是最關鍵的一層。陳南翔喊出了“扛起大旗”的口號。扛誰的旗？扛中國半導體的旗。扛什么旗？扛全球半導體產業新規則制定者的旗。

這句話的分量，比一顆芯片的算力大得多。

二、“韜定律”是什么？中國人第一次給全球半導體行業定了新規則

在詳解“韜定律”之前，必須先搞清楚“摩爾定律”是什么。

1965年，英特爾創始人之一戈登·摩爾提出一個觀察：集成電路上可容納的晶體管數量，大約每18到24個月翻一番，性能隨之翻倍。此后半個多世紀，全球芯片產業就按這個“節拍”運轉——所有人沿著“把晶體管越做越小”的路子卷，從微米卷到納米，從7nm卷到3nm。

但這條路快走到頭了。晶體管小到2-1納米級別，電子直接“穿墻漏電”（量子隧穿），物理極限到了，成本也飆上天。全行業都知道摩爾定律要失效，但沒人愿意承認，因為一承認，整個估值體系都得重寫。

2026年5月25日，上海。華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波站上IEEE國際電路與系統研討會的講臺，向全球發布了“韜（τ）定律”——這是中國在全球半導體領域，第一次提出指導產業發展的新原則。

何庭波的核心思路是：不拼尺寸，拼時間。傳統摩爾定律死磕“把晶體管做小”，叫“幾何縮微”。華為要用“時間縮微”替代它——τ是物理學里的時間常數，代表信號在芯片里從A到B所花的時間。τ越小，芯片跑得越快。怎么把τ變小？靠“邏輯折疊”。把二維平面的電路“折疊”成三維立體結構，信號從“繞遠路”變成“坐電梯”，時延大幅下降，性能自然飆升。

何庭波的比喻非常直觀：傳統平面芯片就像蓋平房，信號要在城市里繞路；邏輯折疊就像把城市的一部分“折疊”到樓上去，區域之間裝上“數百萬部電梯”，傳輸距離從幾千米縮短到上下樓，信號可以“直達”。

這項技術的威力有多大？過去六年，華為基于這套思路已成功設計并量產了381款芯片，覆蓋通信、計算、終端、車載五大領域。今年秋季的麒麟芯片將是首款完整采用邏輯折疊技術的消費級產品，預計到2031年，基于韜定律的高端芯片晶體管密度將達到傳統1.4納米制程的同等水平。而且這一切，不依賴最先進的EUV光刻機。

一個不太為人注意的細節是：陳南翔之所以有此評價，除了韜定律本身，還隱藏著一層“存儲芯片效仿華為路線”的戰略意圖。當前長江存儲正從傳統的“層數堆疊”轉向3D堆疊新架構探索，華為的邏輯折疊路線在突破制程限制上的創新思路，對存儲器設計同樣具有很強的啟發性。這也是為何陳南翔會以行業協會理事長及長江存儲董事長的雙重身份力挺華為——韜定律不只關乎先進邏輯制程，同樣可能影響存儲芯片的未來設計邏輯。

三、為什么說中國半導體人要“扛起大旗”？一個時代的拐點到了

陳南翔喊“扛起大旗”，不是空喊口號，而是看到了一個時代拐點。

過去幾十年，全球半導體產業的游戲規則是西方人寫的。摩爾定律是美國人定的，x86架構是美國人寫的，ARM指令集是英國人的，EDA軟件被美企壟斷，ASML的光刻機是唯一通往山頂的路。中國做半導體，就得在這些規則里陪跑。西方制定規則，然后收“門票錢”。你想造先進芯片？先買ASML的設備。想設計高端CPU？先交ARM授權費。想跑AI模型？先買英偉達的GPU。

中國的半導體產業，長期處于“跟隨者”的角色。但韜定律的發布，第一次把“規則制定權”拿到了中國人手里——它不是修修補補，而是從根本邏輯上給出了一條不依賴“幾何縮微”的新路。當西方那條路被物理墻堵死時，華為已經在新路上跑出了381款量產芯片的成績。這不僅是技術層面的突破，更是話語權的轉移。

科技行業有一個殘酷的規律：誰定義演進路徑，誰就能在下一代標準制定中擁有定價權和話語權。 韜定律的意義，不止于解決華為的“卡脖子”，更在于它把全球半導體產業未來的一個演進方向，從西方標準切換成了“中國方案”。

華為已經打開了新路，我們這些做存儲的、做芯片設計的、做制造的，也都得跟上，一起把“中國半導體”這個招牌立到世界舞臺中央。

沒有統一的認識，就沒有集體的行動。張汝京曾言，中國半導體產業需要“心齊、氣順、勁足”。所謂“心齊”，不光指產業鏈上下擰成一股繩，更指行業協會、頭部企業乃至全行業能在產業路線的選擇上“對齊認知”。 陳南翔的表態，恰好是這個“對齊”的信號。

從華為被列入實體清單到今天，已過去整七年。

七年前，任正非說“我們終將在山頂和美國交鋒”，很多人覺得是癡人說夢。七年后，華為發布了韜定律——中國人第一次定義了全球半導體的演進路徑。

這背后是一場跨越一個產業的集體覺醒。華為開道，長江存儲、中芯國際、長鑫科技、海光信息、寒武紀這些名字，正在從“備胎”變成“主力”，從“跟隨者”變成“競爭者”。

陳南翔說“扛起大旗”，不是一句口號，而是中國半導體產業走向“定義者”的出征令。當全球半導體行業都在焦慮“后摩爾時代”往哪走時，中國已經給出了一份答案——這就是陳南翔口中的“中國半導體產業對全球的貢獻”。

何庭波說：“韜定律下我們不會停滯了，我們有加速度了。”

當話語權的天平開始向東方傾斜，那面“大旗”，中國人真的扛起來了。