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( Choose France 由法國總統馬克龍 2018 年創立,每年 6 月初在凡爾賽宮舉辦,是法國吸引外資的最高級別國際經濟峰會。)
先進SiP封裝!2033年目標年產5000萬顆
法國總統馬克龍在 2025 年 “投資法國”(Choose France)峰會上宣布,鴻海、Radiall 與泰雷茲啟動初步合作洽談。時隔一年,三方成立合資公司 Tessalia,名稱取自拉丁文 “tessella”,原指馬賽克鑲嵌用的小方磚,并于 2026 年選擇法國峰會期間舉行項目動土儀式。
三家公司分別做什么的: 鴻海 = 全球電子制造代工龍頭 、 Radiall = 高端射頻 / 光纖連接器巨頭 、 Thales = 法國防務 + 航空航天 + 網絡安全高科技集團 。
下為官方新聞稿(芯榜AI翻譯)
鴻海、Radiall與Thales 三方宣布
法國合資半導體封測工廠泰薩利亞正式動工
2026 年 6 月 1 日 —— 在 2026 法國投資峰會期間,富士康、雷迪埃(Radiall)與泰雷茲(Thales)于法國新阿基坦大區勒巴爾普市,舉行合資企業 泰薩利亞科技簡易股份公司(Tessalia Technology SAS) 新廠區奠基儀式。法國工業部國務秘書塞巴斯蒂安?馬爾坦、鴻海精密(富士康)S 事業群總裁陳偉銘博士、雷迪埃董事長兼首席執行官皮埃爾?加塔茲、泰雷茲董事長兼首席執行官帕特里斯?凱恩,以及新阿基坦大區議會主席阿蘭?魯塞出席奠基典禮。
此次奠基,標志著歐洲一家全新的第三方半導體封裝測試(OSAT)企業落地邁出關鍵一步,公司專攻先進半導體封裝工藝。泰薩利亞工廠計劃 2029 年末投產,至 2033 年系統級封裝(SiP)組件年產能突破 5000 萬顆。
早在 2025 法國投資峰會上,法國總統埃馬紐埃爾?馬克龍便官宣三方啟動洽談,籌劃在法國落地戰略性半導體制造項目,本次動工距該洽談啟動恰好滿一年。
新工廠選址波爾多近郊勒巴爾普市,依托當地完善的產學研產業集群:毗鄰知名激光谷產業帶、現成高標準潔凈廠房資源,集聚大批半導體與光電領域高端人才,產業配套優勢突出。
合資公司名稱Tessalia源自拉丁語tessella(馬賽克小瓷片),寓意整合三家股東差異化技術積淀。全球頂尖電子代工巨頭富士康、高性能連接器龍頭雷迪埃、國際高科技集團泰雷茲強強聯合,面向航空航天、通信基建、汽車、醫療四大領域,研發、封裝與測試各類先進半導體封裝產品。
泰薩利亞將落地超高密度封裝新工藝,簡化印制電路板設計架構、縮小元器件體積重量、提升芯片集成度,依托先進封裝技術,大幅優化終端電子產品性能、生產效率與產品市場競爭力。
本項目是歐洲半導體產業鏈重大落地投資,截至 2033 年項目總投資額超 2.5 億歐元,工廠滿產后直接創造約 800 個就業崗位;項目后續規劃開放合作,可吸納更多產業鏈廠商入駐共建。
各方發言譯文
法國工業部國務秘書 塞巴斯蒂安?馬爾坦:“從去年峰會敲定合作意向,到今年落地實體工廠,短短一年時間,產業藍圖落地成真。富士康、泰雷茲、雷迪埃落戶勒巴爾普建廠補強歐洲半導體產業鏈,充分印證全球企業認可法國的科創與工業營商實力。”
雷迪埃董事長兼首席執行官 皮埃爾?加塔茲:“這條先進產線是法國乃至歐洲半導體產業關鍵的自主化資產。項目高度契合雷迪埃發展戰略,將助力我們面向嚴苛應用場景研發下一代連接器產品。”
富士康董事長 劉揚偉:“這不只是一座工廠,更是歐洲高端制造、半導體供應鏈自主、前沿技術落地的戰略平臺。項目踐行集團‘就地建設、就地運營、本土深耕’布局思路,依托靠譜本土合作伙伴拓展全球技術版圖。”
泰雷茲董事長兼首席執行官 帕特里斯?凱恩:“奠基開工,兌現了我們聯合雷迪埃、富士康打造歐洲本土頂尖先進封裝廠商的共同愿景。泰薩利亞是泰雷茲完善自研產品全產業鏈自主可控布局的重要一環。”
新阿基坦大區議會主席 阿蘭?魯塞:“非常歡迎這座夯實法國電子產業自主能力的標桿工廠落地。項目賦能本地現有 2 萬個相關崗位集群,也是區域多年推進工業復興的標志性成果。”
項目全面動工后,泰薩利亞將成為歐洲先進半導體封裝產業的支柱項目,助力歐洲夯實工業供應鏈韌性、加速技術迭代,持續提升全歐戰略性高端制造業長期競爭力。
--全文完--
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