北京
在汽車行業競爭從電動化轉向智能化的關鍵節點，車企的核心能力正在從電池、電機、電控向算法、芯片、數據延伸。2026年5月28日，比亞迪舉辦“敢為”智能化戰略發布會，公布了其在智駕普及、用戶信任機制和底層芯片研發方面的最新進展。其中最值得關注的，是首款自研車規級4nm智駕芯片“璇璣A3”的量產發布。
璇璣A3：算力與安全并重
璇璣A3采用4nm制程工藝，通過三顆芯片并聯，可實現超過2100TOPS的綜合算力，帶寬達到273GB/s。該數據意味著芯片能夠滿足端到端大模型對海量實時數據吞吐的需求。在車規級安全性方面，璇璣A3的所有模塊均通過了ASIL-D最高功能安全等級認證，這在目前已量產的智駕芯片中并不常見。
與行業普遍采用的外采通用芯片方案不同，璇璣A3與比亞迪自研的“天神之眼5.0”智駕系統進行深度適配，軟硬一體的設計思路，使得芯片可以為自主算法模型進行底層優化，提升算力利用率，實現了從芯片到系統的輔助駕駛全鏈路可控。從技術路徑上看，比亞迪正在從過去“算法適配硬件”的被動模式，轉向“硬件為算法定制”的主動模式。
開創全民城市領航時代
璇璣A3的量產直接支撐了比亞迪在智駕普及層面的策略。發布會上，比亞迪宣布全系車型均可搭載天神之眼B輔助駕駛激光版。即便是海洋系列的入門級產品，用戶以12000元的選裝價格，即可獲得包含激光雷達在內的城市領航智駕體驗。
這一價格門檻明顯低于目前行業中多數搭載城市領航功能的車型。過去，受限于激光雷達和大算力芯片的高成本，高階智駕功能通常只出現在20萬元以上的中高端車型上。比亞迪通過自研芯片控制成本，將城市領航功能下放到更低價格區間的產品，推進了高階智駕技術的普及。
率先承諾為城市領航安全兜底
除了降低使用門檻，比亞迪還在解決另一個行業難題：用戶對輔助駕駛“不敢用”的心理。核心障礙在于責任歸屬不清——一旦系統出現失誤，責任由誰承擔？
比亞迪的做法是，為城市領航功能提供為期1年的安全兜底保障，賠付無上限。該政策覆蓋自提車起的新車主，以及通過OTA升級至天神之眼5.0的現有車主。此前，比亞迪已經為智能泊車功能提供了類似的安全兜底。在L2級輔助駕駛階段，這種明確的責任邊界在行業中并不多見。它直接降低了用戶嘗試智駕功能的心理門檻，讓“放心用”有了制度性的保障基礎。
24年積累：打通芯片全鏈路
璇璣A3的推出并非短期研發的產物。比亞迪在半導體領域的布局始于2002年，當時成立了IC設計部（比亞迪半導體前身）。此后，比亞迪先后實現了IGBT和SiC功率芯片的國內最早批量裝車。截至目前，比亞迪半導體已推出2000多種芯片產品。在車規級領域，產品線覆蓋半導體光源、功率芯片、控制芯片MCU、圖像及雷達芯片等13大類，共計567款芯片，覆蓋整車電控、電池管理、熱管理及智能座艙等9大核心系統。
在制造模式上，比亞迪選擇了一條不同于多數車企的路徑。目前大多數車企的芯片策略屬于Fabless（無晶圓廠）模式，即只參與產品定義或前端設計，制造環節外包。比亞迪則采用IDM（垂直整合制造）模式，業務覆蓋產品定義、架構設計、電路設計、版圖設計、晶圓制造、封裝、測試七大環節。比亞迪方面稱，這是目前全球唯一擁有芯片全流程、全鏈路制造能力的車企。
這種模式的優勢在于供應鏈韌性和成本控制。在行業面臨芯片供應波動時，自建產能意味著更高的抗風險能力。同時，比亞迪的芯片不僅自用，也供應給國內外46個汽車品牌，有助于分攤高昂的晶圓廠建設和研發成本。
智能化競爭進入底層算力階段
從功率半導體、控制IC等電動化核心部件，到大算力智駕芯片璇璣A3，比亞迪正在將其在車規級半導體領域積累的制造經驗與整車規模優勢，延伸至智能化底層算力領域。
汽車行業的競爭維度正在發生轉移。過去比拼的是車身尺寸、續航里程、百公里加速；現在，算法、芯片、數據正在成為新的核心指標。而芯片作為算法的物理載體，其自主能力直接決定了車企在智能化迭代中的節奏自主權。
比亞迪的策略路徑逐步清晰：通過全鏈路垂直整合，獲得從底層定義產品的能力；通過自研芯片控制成本，將智能化從“選配”推向“標配”；通過明確的責任兜底機制，解決用戶信任問題。這三者共同構成了比亞迪在智能化下半場的基本打法。能否在后續的市場競爭中持續兌現，將取決于璇璣A3的實際裝車表現以及“天神之眼”系統的迭代速度。
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