摩爾定律，被顛覆了？

近日，在國際電路系統研討會上，華為重磅發布“韜（τ）定律”，震驚了整個半導體行業。

那么，韜定律是什么？它與摩爾定律有什么不同？

如果把芯片比喻成一座城市，晶體管是樓房，信號是車輛。摩爾定律的努力方向是樓挨著樓蓋，縮短距離，減少通行時間。韜定律的做法則是修建高架、隧道，讓車跑得更快。

回到文章開頭提出的問題，韜（τ）定律是提升晶體管性能的另一個可行路徑，并沒有顛覆摩爾定律。

通過運用韜定律，華為已成功設計并量產了381款芯片，預計到2031年，基于韜定律的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。

隨著韜定律的提出，封測龍頭長電科技也走到了聚光燈下。

All in先進封裝

韜定律，還提升了芯片封裝的作用。

以前許多人認為，封裝測試是半導體產業鏈后端，與加工制造相似，技術水平和附加值都不如前道制造。韜定律正在慢慢地打破這一觀念。

未來，在芯片性能的提升方面，更加緊密地組合在一塊的模塊、更短的連接路徑、更高密度的集成越來越重要，封測也才真正是一個創造性能的環節。

封測巨頭長電科技在半導體產業中的地位，也要迎來一次重估。

長電科技，2025年銷售收入達到389億元，是國內封測一哥，掌握AI芯片封裝核心技術，全球第三，面向全球大型芯片公司，正從傳統封測向先進封裝轉型。

簡單講，先進封裝就是把計算芯片、大帶寬的內存如搭樂高一樣堆積在一起，充分利用空間。

從根本上說，先進封裝與傳統封裝的最大區別，其實也就是芯片與外界的連接方式不同。

先進封裝省略了引線，采用更快的凸塊、中間層等連接方式，連接外側的芯片，也多采用高通量的多層板。

目前，公司已搭建完整先進封裝技術矩陣，自研芯粒高密度多維異構集成工藝平臺，現已實現穩定量產，可集成多顆邏輯芯粒、高帶寬內存與無源器件，支持多場景靈活搭配。

2025年，先進封裝業務營收達270億元，營收占比近七成，在公司業務中占大頭。先進封裝已經成為長電科技收入結構中的核心部分，而不是邊緣業務。

2026年，公司的2.5D封裝產品加速量產出貨，一季度產線產能利用率甚至超過80%。

為了把先進封裝業務做大做強，公司正在瘋狂擴產。

長電科技將2026年資本開支提高至100億元，加碼2.5D/3D先進封裝產線建設，擴充主流先進封裝產能。

同時，公司想把2.5D/3D封裝月產能從3萬片增加至4.5萬片，增長50%，2027年目標月產能沖到10萬片。

要知道，2027年臺積電月產能目標是16.5萬片，長電科技的這一規劃，頗有和臺積電掰掰手腕的意思。

封測是個重資產產業，擴產也是真刀真槍。公司要真金白銀地買設備、整產線、做產能認證，最后才可能轉化為訂單和業績。

長電科技，愿意在這個節點繼續花錢擴產，是對未來的先進封裝需求信心比較大的表現。

并購擴張之路

長電科技對先進封裝的布局，離不開兩次大規模并購。

2015年，長電科技斥資50億元蛇吞象并購世界第四大封測供應商星科金朋。2014年，星科金朋營收為97億元，長電科技營收為64.3億元，長電科技的規模比星科金朋小很多。

同期，長電科技凈利潤是1.57億元，50億元的并購款是長電科技30多年的凈利潤。

長電科技寧愿冒險，是因為全球高端封測市場被日月光、安靠、星科金朋三家壟斷，想做高端芯片廠商的封測供應商，起碼要捱過3-5年的認證周期。

如果長電科技完全靠自己的話，進入高通、博通這樣的全球巨頭的供應鏈談何容易。

對長電科技而言，從星科金朋那收獲的不只是它的技術和產能，而是一張進入全球高端封測市場的門票。

而這宗并購完成后，全球封測行業的格局也發生了變化。

長電科技全球排名從6躍升至3，僅次于日月光、安靠，徹底打破了海外巨頭們對全球高端封測市場的壟斷地位，長電科技、日月光、安靠三足鼎立格局終成。

由于嘗到了并購的甜頭，時隔9年長電科技再舉并購大旗。

2024年，長電科技用48億元的交易對價，拿下了晟碟半導體80%的股權。除了獲得晟碟半導體的封測技術與產能之外，公司也把其下游關鍵客戶資源收入了囊中。

長電科技最重要的收獲之一，就是得到了西部數據供應鏈體系的“入場券”。

晟碟半導體并不是普通玩家，它是西部數據的子公司，是西部數據僅有的兩家閃存封裝廠商之一，目前已布局iNAND閃存模塊，SD、MicroSD存儲器等產品。

此前晟碟半導體承接西部數據的訂單，自然就落到了長電科技的手上。

兩筆收購落地，長電的存儲封測版圖逐漸清晰了起來。現如今，公司產品覆蓋DRAM、Flash等各類存儲芯片，更是具備32層閃存堆疊、25um超薄芯片制程能力。

傍上兩大“金主”

長電科技能夠通過并購成為封測一哥，依賴于股東的大力支持。

收購星科金朋需要巨額資金，長電科技當時賬上有29億元現金，但長短期借款加起來就達到了28億元，資金捉襟見肘。

此時，公司股東，也是芯片行業的“老大哥”中芯國際伸出了援手，將這個并購案介紹給了剛成立不久的大基金。

最終，大基金出資3億美元，中芯國際出資1億美元。在這4億美元的支持下，長電科技的資金壓力大大減輕，對星科金朋的收購順利收官。

公司第一次并購依賴中芯國際的支持，第二次并購則少不了華潤集團的助力。

2024年，長電科技發布了公司控股股東及實際控制人變更的公告，磐石香港成為實際控制人，磐石香港就是大名鼎鼎的華潤集團100%控股的子公司。

早在2023年，華潤集團的總資產規模就已經突破2.6萬億，其業務涵蓋大消費、綜合能源、大健康等6大領域，旗下擁有雪花啤酒、怡寶等眾多知名品牌，資金實力雄厚。

華潤集團入主之后，長電科技也算是靠上了一位有實力的“金主”。

在半導體領域，華潤集團并不是“門外漢”，旗下控股子公司華潤微就從事著芯片設計、制造、封裝測試等各個業務。

通過與華潤集團的強強聯手，長電科技能夠獲得強大的資金支持，鞏固其在全球高端封測市場中的地位。

背靠大樹，長電科技不僅有了大搞并購的資金，也有更多的錢能夠投向研發。2021年到2026年一季度，公司累計研發投入達82.45億元，研發費用率保持在3%以上。

公司研發投入主要投向高密度多維異構集成、高端鍵合與互連、玻璃基板等關鍵技術領域。截至2025年底，長電科技擁有3123件專利，其中發明專利有2601件。

在中芯國際和華潤集團的助力下，長電科技的封測之路走得比較順暢。

結語

依托先發技術優勢與大規模產能擴張，長電科技持續搶占行業紅利。

憑借多年的深耕，長電科技已在封測行業占據了一席之地，切入先進封裝是它布局未來的先手棋。公司能否在行業中持續領先，還要看技術成果、產能落地和市場拓展情況。

以上分析不構成具體投資建議。股市有風險，投資需謹慎。