不少攢機玩家已經察覺，日常裝機用的DDR5內存價格接連走高，可絕大多數人不清楚，本輪漲價根源卡在HBM4高端顯存身上。集邦咨詢最新研判直指2027年內存行情還要迎來翻倍漲價潮。很多人以為漲價只是短期供需波動，對比近一年配件拿貨價就能發現，16GB DDR5內存零售價較去年同期近乎翻番，囤內存反倒比囤數碼理財產品收益更高，這場由AI算力帶起來的存儲漲價周期，遠沒有收尾跡象。

自2025年下半年開始，市面普通DRAM現貨價格一路走高，終端裝機、筆記本、智能手機全都跟著承壓漲價，本質是全品類存儲進入供不應求的賣方市場。更重要的是，三星、SK海力士、美光三大原廠沿用年度議價規則，HBM合約定價一年一敲定，沒法跟著現貨DRAM季度漲價同步上調報價。前兩年大廠沒能吃到HBM漲價紅利，這也為2027年大幅抬價埋下關鍵伏筆。眼下2026年二季度，上下游廠商正式開啟2027年主力HBM4供貨談判，疊加HBM新品生產難度大、制造成本居高不下兩大因素，TrendForce篤定三大原廠會在新合約里大幅上調HBM4定價，進而帶動全品類內存集體漲價。

2026年一季度HBM盈利被DDR5實現反超，倒逼原廠調整產能布局。

集邦統計單片晶圓營收數據能夠直觀看出，同一片晶圓用來生產DDR5 64GB服務器內存，最終落地利潤已經超過HBM產品，HBM整體利潤率被普通服務器DRAM甩開一截。站在存儲大廠的盈利角度，繼續死守大量產線生產低利潤HBM并不劃算。后續原廠會依托2027年HBM議價結果靈活調配產能，一邊保障HBM持續供給AI產業鏈，一邊順勢縮減普通DRAM產能，人為收緊消費端、服務器端常規內存供貨，進一步夯實全品類內存漲價邏輯。

從需求維度拆分，2026與2027兩年HBM采購熱度居高不下，但拉動需求的核心來源存在明顯區分。2026年HBM消耗主力來自各類AI專用芯片的規格升級，各大云廠、AI廠商批量改造算力硬件，單顆AI芯片搭載的HBM容量從原先96GB、192GB，直接升級到216GB、288GB，單次硬件迭代就吃掉海量HBM現貨庫存。業內裝機從業者反饋，今年上半年算力整機訂單排單周期大幅拉長，缺HBM已經成為算力項目延期的頭號誘因。

更重要的是，2027年HBM需求切換成新品硬件拉動，英偉達Rubin全系列平臺、各類自研AI ASIC芯片成為消耗主力。常規版Rubin單顆GPU標配HBM容量和前代持平，但整機出貨量成倍擴張，穩步抬升基礎采購量。Rubin Ultra直接把單顆GPU配套HBM拉滿至384GB，單卡顯存規格實現跨越式升級，再加谷歌TPU等自研AI芯片逐年放量投產，整機搭載芯片數量持續上漲，全方位拔高全球HBM總需求。供需兩頭一緊，原廠手握充足籌碼抬高合約報價。

集邦同步披露三大原廠產能投放明細，2025到2027年，HBM占用DRAM晶圓投片比例逐年抬升，年末統計數值分別是18%、22%、30%，對應HBM產出位元占全部DRAM產能也從8%漲到13%。逐年遞增的產線傾斜，意味著原本分給臺式機、筆記本、手機的DRAM晶圓，源源不斷被挪去生產HBM，消費級內存的可用產能逐年縮水，現貨貨源收緊直接傳導至零售價，這也是普通玩家裝機成本不斷攀升的底層誘因。

對比兩年裝機開銷就能直觀感受行業變化，2024年配16GB×2雙通道DDR5內存僅需四百元出頭，如今同款規格拿貨價突破八百，同價位能買到的內存容量直接縮水一半。進入2027年后，新一代HBM晶粒尺寸繼續做大，單顆HBM消耗的晶圓原料進一步增多，對通用DRAM的產能擠占效果還會持續加碼。存儲廠商在新一輪HBM議價里牢牢攥緊定價主動權，漲價落地幾乎沒有懸念。

全產業鏈的連鎖漲價最終會落到普通消費者身上，除了DIY裝機內存漲價，筆記本、手機、固態盤都會跟著承壓調價。手機廠商為壓縮成本，陸續砍掉小內存入門版本，新機起步存儲規格被迫抬升，購機入門門檻變相提高。輕薄本同配置機型普遍漲價五百至一千元，剛需換新的用戶只能被動多掏預算。反觀硬件囤貨從業者，不少人提前批量鎖倉內存，靠著漲價差價賺取收益，收益表現遠超常規數碼理財。

全品類DRAM缺貨行情延續，2027年終端硬件漲價已成定局。

AI算力建設的熱潮短時間不會降溫，全球頭部云廠商2027年算力基建預算持續走高，HBM剛需只增不減。原廠擴產周期漫長，新增產能落地普遍延后至2027年下半年，短期沒法填補供需缺口。一邊是HBM不停擠占常規內存產能，一邊是全品類硬件剛需穩步上行，多重條件疊加之下，2027年HBM合約價翻倍上調落地后，消費級DDR、移動端LPDDR、企業級服務器內存都會跟漲，未來一兩年攢機、換數碼產品的開支還會持續走高。

你近期裝機有沒有碰到內存大幅漲價？手里囤過的存儲產品里，哪一款漲價幅度超出你的預料？

如有侵權，聯系刪除