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6月2日,英偉達宣布Spectrum-X以太網硅光技術現已全面量產。受此影響,全球AI算力硬件相關領域強勢上漲。
新一代Spectrum-X交換機引入硅光技術和CPO(光電一體封裝技術)封裝,將光引擎直接集成在交換機芯片旁,大幅降低了信號傳輸的延遲和功耗。當前AI算力瓶頸已轉向高速光互聯,硅光和CPO有望成為核心解決方案,對硅光器件與先進封裝等半導體相關領域帶來利好。
對于先進制程而言,與使用傳統收發器的網絡相比,Spectrum-X能效提升5倍,AI正常運行時間提升5倍,部署時間快1.3倍,其量產將拉動先進封裝產能,推升先進制程晶圓需求。當前AI產業趨勢持續,全球加快先進制程的產能建設,國內也有望迎來AI算力所需的先進制程擴產高峰。近日“韜定律”的提出,為面臨先進制程封鎖的國內半導體產業提供了不依賴極致物理制程的方案,國內制程瓶頸有望打開。先進制程擴產將帶來更廣闊的半導體設備需求,國內先進晶圓廠工藝優化、良率提升后,利好國內AI芯片發展空間,有望形成國內半導體與AI產業鏈的正向循環。
此外,存儲方面,近期海外存儲龍頭普遍上調了后續季度的出貨預期與價格指引,同時表態供需緊平衡狀態將長期持續。存儲芯片正成為云廠商、PC、手機、汽車、工業設備共同爭奪的瓶頸,迎來“量價齊升”的新周期。國產存儲公司一季度業績大幅增長,同時資本化進程提速,頭部企業的擴產節奏為上游設備與材料廠商帶來了訂單確定性。考慮到AI需求的持續性、存儲緊缺短期內難以緩解、長協的逐步簽訂,存儲價格或繼續維持高位。越來越多的長協消息,有望成為存儲板塊估值從傳統周期股向AI驅動的周期成長股轉換的正向催化。國內存儲產業鏈,特別是與存儲原廠深度綁定的上游設備、材料及封測環節,有望受益于行業較高的景氣度與國產化進程的雙重紅利。
整體來看,在算力需求增長與國內供應鏈自主可控的雙重驅動下,當前無論是先進制程還是存儲芯片,都有望迎來大幅擴產。同時隨著政策與產業鏈協同效應增強,未來國產化份額有望進一步擴大。
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