6月4日至5日，高通在無錫舉行了2026高通汽車技術與合作峰會（以下簡稱“峰會”）。

這是高通連續第四年舉辦汽車行業技術與合作盛會，本屆峰會以“智啟新程”為主題，聚焦前沿汽車技術趨勢與廣泛合作生態。高通公司多位高管與行業嘉賓齊聚，帶來60多場主題演講；超過70家汽車電子供應商呈現50多項實車展示與動態體驗，集中展現AI智能體全場景體驗、AI多模態交互、艙駕一體、先進駕駛輔助（ADAS）能力進階等領域的創新方案和落地成果。

高通公司中國區董事長孟樸

“2026年是‘智能體之年’，AI智能體跨越全品類終端，以一種‘計算連續體’的形式提供持續服務，這就需要AI后臺持續運行，隨時感知、調度資源、做出響應。”高通公司中國區董事長孟樸在主論壇致辭中說道。

他還表示，汽車正演進為智能體AI最重要的移動載體之一，其價值也將進一步演進為“理解人、輔助人、服務人”的智能伙伴，高通深耕汽車領域二十年，期待繼續攜手合作伙伴，共同開啟汽車智能化的新征程。

在中國，從2021年至今，驍龍數字底盤解決方案已經支持眾多中國車企推出超過300款智能網聯汽車。

從感知智能到智能體AI，驍龍座艙平臺加速AI進化

AI的快速迭代，讓汽車可自主感知、決策并行動，從移動終端演進為“智能體AI的移動載體”：交互方式從單一語音邁向多模態感知，服務模式從被動響應升級為主動服務和執行閉環，車載AI也正經歷從計算機視覺，到響應式AI，再到智能體AI的升級。

高通技術公司執行副總裁兼汽車、工業及嵌入式物聯網與機器人事業群總經理Nakul Duggal

高通技術公司執行副總裁兼汽車、工業及嵌入式物聯網與機器人事業群總經理Nakul Duggal在演講中表示：“隨著AI從被動響應式演進為主動服務型，汽車能夠懂你所想、因你而動。智能體AI的構想在3到5年前還處于概念階段，如今正逐步成為現實。”

他介紹，高通率先推動艙駕融合架構演進，正在推動行業快速邁入智能體AI落地階段。依托統一的底層平臺，可以實現車內外各類傳感器等硬件資源打通調用，讓智能體AI框架更加直接、高效地運行。

驍龍座艙平臺憑借強大的終端側AI能力，不僅支持多音區語音識別、本地化語義理解與智能推理，還可運行百億參數級全模態端側大模型，大幅提升系統執行速度和用戶感知能力。

在硬件之外，高通還與生態伙伴共同打造面向智能體AI的全面解決方案，包括AI工具與工作流、云端與混合AI規劃器、超級AI智能體/各類Claw/本地AI規劃器、生態系統AI 智能體、智能體AI運行環境、操作系統與AI runtimes、功能安全與信息安全等。

峰會期間，高通與誠邁科技、車聯天下、斑馬智能、德賽西威、鎂佳科技、中科創達等生態企業共同宣布“車端人工智能Claw生態計劃”，加速AI智能體助手在車端規模化部署。

其中，東軟智行基于驍龍座艙平臺至尊版（驍龍8397）打造了端側AI智能座艙域控產品，已獲得中國多家頭部車企項目定點。

展區內，高通展示了多項與產業鏈伙伴攜手推動“智能體AI上車”的落地成果：

斑馬智能展示了基于驍龍8397的AutoOmni全模態端側大模型實車方案，以及采用驍龍8295帶來的支持多維度智能體交互體驗的AutoClaw智艙協作服務實車演示；

中科創達推出了適配驍龍汽車平臺至尊版的車載AI智能體體驗AquaClaw；

誠邁科技展示了基于驍龍汽車平臺至尊版打造的“螢火Claw”，在端側帶來類OpenClaw的智能體助理體驗。

從駕駛輔助到跨域融合，Snapdragon Ride平臺助力AI提效

AI上車正持續擴展汽車的“能力邊界”，而ADAS與艙駕融合則重新定義汽車的“運行邏輯”，它回答了另一個關鍵問題：智能系統如何高效協同。

AI定義汽車需要的不只是更高算力，而是統一、異構、支持混合關鍵級應用的中央計算架構。

隨著駕駛輔助從“功能可用”邁向“功能好用”的下半場，高通以開放高效、成本優化的解決方案走出了差異化路徑——

Snapdragon Ride平臺為打造統一的中央計算架構提供了堅實底座，依托異構計算能力支持混合關鍵級任務處理，全面提升ADAS與艙駕融合系統的實際表現，為行業提供可規模化部署的ADAS解決方案。

而于2023年推出的Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775），作為全球首款同時支持智能座艙與ADAS的單SoC可擴展平臺，如今已實現量產部署，獲得9款車型定點。

在展區與試駕區域，多款基于Snapdragon Ride平臺的量產車型集中亮相，展現了高通ADAS與艙駕融合解決方案規模化落地的最新進展。

展出的極狐問道V9、全新阿爾法T5和全新阿爾法S5三款基于驍龍8775打造的量產車型，支持記憶泊車與高速和城區NOA等L2級及以上組合駕駛輔助功能，同時支持中控、儀表、HUD多屏顯示等豐富應用。

此外，搭載驍龍8650的廣汽埃安N60也亮相展區。

而車聯天下基于驍龍8797打造的新一代艙駕融合域控，通過中央計算與分布式邊緣計算協同，為駕駛輔助、智能座艙及端側AI應用提供統一計算基礎。

從卓越性能到先進架構，驍龍汽車平臺至尊版賦能AI未來

大模型的快速迭代與規模化應用，使汽車行業對AI性能的要求顯著提升；與此同時，汽車電子電氣架構也正加速向中央計算演進。

如何通過兼具強大性能與可擴展能力的SoC同時滿足上述需求，成為汽車智能化演進的核心命題。

智能汽車平臺的真正挑戰，不只是做出領先功能，還是能否穩定量產、跨車型擴展、持續迭代，并在真實道路和真實用戶場景中創造價值。

針對這些需求，高通推出的驍龍汽車平臺至尊版，憑借AI就緒的汽車計算架構和強大端側AI能力，不僅能覆蓋從入門級到豪華車型全品類矩陣的多樣化需求，也為未來功能持續演進預留充足空間。

目前，驍龍汽車平臺至尊版已在全球范圍內斬獲18個車型定點，10款車型已經或正在量產中。

搭載驍龍8797的全新理想L9 Livis座艙

峰會期間，高通帶來多項基于驍龍汽車平臺至尊版的最新成果：

宣布與上汽大眾深化合作，基于驍龍汽車平臺至尊版共同推進車載智能技術創新探索；

與卓馭科技發布基于Snapdragon Ride平臺至尊版（驍龍8797）的下一代艙駕融合域控制器，共同推動艙駕融合解決方案在更多車型及未來出行場景中的規模化普及。

展區內，多款搭載驍龍汽車平臺至尊版的車型亮相。其中，全新理想L9 Livis搭載驍龍8797，提供集多維沉浸視聽、全場景自然交互與AI個人助手于一體的智能體驗。

依托異構計算、AI與系統級平臺能力，高通正成為汽車智能化變革的重要推動力量，并將車端驗證的平臺能力擴展至機器人等更廣泛的具身智能形態，推動物理AI從車端進一步走向規模化應用。

高通表示，未來將繼續攜手更廣泛的生態伙伴，不斷突破車端AI創新邊界，打造更沉浸、更個性化且更安全的駕乘體驗，合力推動汽車邁入智能體AI新時代。