山有信/文

近日，華為韜(τ)定律發布，據悉，消息一經落地迅速攪動A股半導體盤面，A股市場芯片產業鏈持續走高，東芯股份、華虹公司、甬矽電子收獲“20CM漲停”，中芯國際、盛美上海、拓荊科技、東微半導等10余股漲超10%。

但熱度暴漲的同時，也引發了一些爭議，業內觀點呈現兩極碰撞。支持的聲音認為，在全球芯片產業面臨制程升級瓶頸、傳統摩爾定律趨近物理極限的當下，華為提出的“韜定律”另辟蹊徑，這恰好給受限于先進制程設備的產業發展提供了新方向，A股市場的上漲也側面反映了資本對這條新路徑的看好。

與之相對，質疑聲則大多指向概念本身和技術原創性，有些業內評論者認為“韜定律”更像是一次營銷層面的“概念包裝”……

圖源：AI

一邊是資本市場的熱烈追捧，一邊是行業觀點分歧拉扯，“韜定律”究竟是什么？邏輯折疊的技術原理該如何通俗理解？行業各項爭議的核心分歧點又落在何處？

何為“韜定律”？

2026年5月25日，在電氣電子工程師學會（IEEE）舉辦的國際電路系統研討會ISCAS 2026上，華為科學家委員會主任、ITMT主任、半導體業務部總裁何庭波帶來了主題為《半導體新路徑探索與實踐》的行業深度演講，發表了指導半導體產業發展的新原則——韜(τ)定律。

何為“韜定律”？據悉，其提出以“時間(τ)縮微”替代“幾何縮微”作為半導體與電子系統演進的新指導原則——通過邏輯折疊等創新技術，持續壓縮信號傳播時延，不斷提升晶體管密度，從而實現半導體與電子系統的持續演進。

長久以來，半導體行業靠著不斷縮小芯片元器件尺寸，也就是幾何縮微實現性能升級，但制程逼近物理極限后，這條路越來越難走。

而“韜定律”換了發展思路，摒棄壓縮硬件物理體積的模式，轉向時間縮微。依托邏輯折疊等核心技術，構建了貫穿器件、電路、芯片到系統層面的多層級協同優化體系，縮短芯片內部信號傳輸耗時，在不瘋狂追求極致小制程的前提下提升晶體管等效密度，探索出了一條全新的可持續演進路線。

何庭波曾用一個形象的比喻解釋了邏輯折疊技術——就是把城市的一個區域“疊”到另一個區域上面，兩個區域間根據邏輯關系安裝幾百萬臺電梯，這樣直達的距離不會太遠，時間也變得節約，還可以提供更多的功能。

圖為華為創新性構建的多層級協同優化體系具體內容 截自華為官方新聞報道

“韜定律”又是如何提出的呢？《人民日報》對何庭波進行專訪時，何庭波談到，“韜定律”的提出，主要基于以下考量。一方面，華為芯片發展受到摩爾定律在未來10年會遇到物理邊界的“墻”這一必然約束，另一方面，受外部環境限制，華為比同行更早遇到這堵“墻”。在這樣的雙重約束影響下，促使其進一步深入思考摩爾定律的本質，于是“韜定律”順勢誕生。

據悉，歷經六年落地打磨，華為已基于“韜定律”成功設計并量產了381款芯片，產品落地各行各業，全方位適配多領域產業應用需求。其中，定檔2026年秋季亮相的麒麟手機芯片，是業內首度落地邏輯折疊新技術的一款芯片，也第一個完整的“韜芯片”，實現了產品性能的大幅提升。

何庭波還透露，諸如此類的大量創新，會逐步落地到2027年及之后的量產芯片中。且預計到2031年，基于“韜定律”的高端芯片晶體管密度將達到1.4納米制程的同等水平。

有國際科技媒體認為，“1.4納米同等水平”是晶體管密度與系統性能意義上的等效表達，而非傳統意義上的1.4納米制程。

論戰大爆發！

自“韜定律”發布以來，業內圍繞學術定名、技術原創等內容也產生了一些爭論。

其中，爭議最大的莫過于業內人士楊學志的一些相關言論，其在微博等社交媒體平臺上引發了廣泛的討論和關注。

2026年5月28日，一篇名為《楊學志：我為什么反對何庭波女士的“韜定律”宣傳》的文章在業內被廣泛轉發，許多業內人士均進行了發聲。

文中提到：“我堅決反對本次‘韜定律’的宣傳造勢。我質疑的不是華為的工程技術、不是研發團隊的實干成果，而是這場發布會背后借科學外衣包裝商業成果、實質屬于學術造假、白嫖基礎研究公信力的惡劣行為。客觀公允地講，‘韜定律’對應的技術方案，是一次成熟且優質的工程創新。但優質的工程改良，絕不等同于基礎科學突破，更沒有資格被冠以‘定律’的權威名號，這也是本次宣傳的核心謬誤。華為僅是將一套成熟的存量工程優化方案，重新包裝、換名造勢，強行拔高為引領全球的全新行業定律。這早已超出普通營銷夸大的范疇，本質是刻意虛構學術價值、偽造理論創新，是不折不扣的學術造假行為。”

可見，關于學術定名、技術原創均受到了該學者的質疑。在該文章的評論區，有網友對此觀點表示認同——“錢江洪潮”評論到：“韜定律”對應的工程優化方案，是真的牛，我們唯一不認同的是宣傳上的分寸越界——把這么好的工程優化，包裝成了“后摩爾時代的產業定律”，甚至冠以“中國首次定義半導體規律”的頭銜。“定律”從來不是營銷噱頭，它有沉甸甸的分量：基礎定律是普適自然規律，就算是摩爾定律，也是全行業半個世紀海量數據驗證出的共識，是所有人能共遵的通用邏輯。而華為的方案再牛，也是企業個體的工程優化，還沒經過全行業驗證，遠沒到普適全行業的程度。

據臺媒電子時報報道，英偉達CEO黃仁勛在2026年5月28日被記者問到對華為半導體“韜定律”和“邏輯折疊”的看法時，其表示“這對華為來說是突破，但對臺積電并不是威脅。”2026年5月30日，楊學志發布微博稱，黃仁勛的話正好印證了他所有觀點。

值得一提的是，在此期間，中國通信業觀察者、柒貳零（北京）健康科技有限公司董事長項立剛與楊學志間還爆發了一場立場沖突，而其起因源于項立剛就楊學志的文章發表言論時，對其本人學識、水平、能力、人品等也進行了評價。

至2026年6月6日，瀏覽楊學志的微博，其最新一條相關微博內容為“我把話放這里了。華為公司韜定律學術造假的事情，以及為什么開除SFR發明人，華為公司必須給個交代。”

據文章《楊學志：我為什么反對何庭波女士的“韜定律”宣傳》一文中的作者簡介，楊學志：清華大學本碩博，通信技術專家，華為前資深科學家，4G核心技術 SFR（軟頻率復用）發明人。再結合微博相關內容發現，其在華為工作了12年，在華為任職時職級為16級。

圖為楊學志在微博上發布的相關言論，截自楊學志微博

但是，有許多專家學者對華為“韜定律”給予了一定的肯定。

比如《經濟參考報》記者在采訪全球計算聯盟秘書處CTO苗福友時，苗福友表示，當前模塊間通信時延已成為制約高端計算效率的核心因素，傳統以半導體硬件資源數量衡量計算性能的標準，早已不能反映產業實際狀況。而“韜定律”突破傳統體系局限，綜合架構創新、Chiplet、先進堆疊等多項前沿技術，從通信時延這一維度重構計算性能評價標準，為行業發展提供了全新思路與重要突破方向。可見，其對“韜定律”的創新價值予以了高度認可。

此外，《科技日報》記者采訪上海交通大學集成電路學院教授周健軍時，其也表示，“這一理論對全球半導體技術迭代具備引領價值，同時為國內產業鏈提供全新發展指引：芯片制造不必過度依賴尖端光刻設備，先進封裝的戰略地位持續抬升；依托電路創新、架構革新與系統級優化，也可彌補工藝制程上的差距，打造高性能的芯片產品。”

還有業內人士分析認為，“韜定律”將全方位提振國內芯片產業信心，利好全產業鏈發展。

不是替代而是補充？

需要了解一下，何為摩爾定律？

據了解，摩爾定律最初來源自經驗觀察，于1965年，由英特爾聯合創始人戈登·摩爾在《電子學》雜志提出，認為當價格不變時，在最小元件成本附近，集成電路可容納元件數量大約每年翻倍，性能也將提升一倍。1975 年前后，這一表述逐漸調整為大約每兩年翻倍。

該定律是簡單評估半導體技術進展的經驗法則，其重要的意義在于長期而言，IC制程技術是以一直線的方式向前推展，使得IC產品能持續降低成本，提升性能，增加功能。

在何庭波看來，摩爾定律的本質不是為了壓縮空間，而是更快的速度、更多的功能、更可承擔的價格。

該定律的提出對于半導體行業的影響是巨大的。《經濟參考報》記者采訪蔻町智能聯合創始人、CTO陳秋武時，陳秋武提到，在現代信息技術飛速發展的半個多世紀中，半導體產業的繁榮與演進都始終圍繞著這個被奉為圭臬的底層邏輯。

但是，據華為官方報道，近年來，這個主導半導體產業半個多世紀的定律正面臨著嚴峻的物理極限和經濟效益雙重挑戰。

海南大學計算機科學與技術學院學者段玉聰也認為，當前全球半導體行業已然走到發展轉折節點。一邊，大模型、多模態AI與高性能算力中心快速擴容，持續催生海量算力需求，相關機構測算，2026年全球半導體市場規模或將增至9750億美元，邏輯芯片與存儲芯片依舊是行業增長核心。

另一邊，依靠縮小芯片尺寸的傳統先進制程路線日漸乏力，很難同步實現芯片提性能、降功耗、控成本三大目標，光刻工藝瓶頸、芯片散熱、制造成本、供應鏈隱患等多重難題，不斷抬高制程迭代門檻。

因此，在此行業現狀之下，“韜定律”直面后摩爾時代的核心難題：當幾何紅利邊際遞減時，產業通過哪些變量繼續獲得有效性能增長？

在段玉聰看來，從摩爾定律到“韜定律”，不是前者被后者簡單取代，而是產業主變量發生擴展：從晶體管數量和幾何尺寸擴展到信號傳播時間、數據移動成本、互連效率、封裝形態、系統架構、軟件調度與應用負載之間的整體協同。

與此同時，他認為，“韜定律”目前仍處于從企業實踐上升為行業原則的早期階段，能否成為真正意義上的產業定律，需要跨過四項關鍵驗證：能否給出穩定、可復核、跨場景適用的指標體系；能否在不同芯片類型和工作負載中證明性能、能效、面積和成本收益；能否與現有EDA、知識產權、制造、封裝和測試體系形成規模化接口；能否獲得第三方、合作伙伴和非同源生態的獨立采用。

如果缺乏這些驗證的話，該定律將停留在敘事層。至于這個新路徑會給全球用戶、給產業帶來什么？

何庭波表示，第一，至少對華為來說，可以履行對客戶的承諾，提供更好的產品和服務；第二，以前我們也享受到全球學術界、產業界的成果，現在作為一個中國的科技群體，主動分享好的實踐，共同應對全球遇到的挑戰，在這條新的路徑下共同發展。這樣的話，為整個產業、客戶和社會帶來更好的效益。

[引用]

①　華為發表韜(τ)定律，實現晶體管密度與系統性能突破.huawei.2026-05-25

②　華為發表的“韜(τ)定律”是什么？沒有先進光刻機也能造出高端芯片，“2031年將達到1.4納米制程的同等水平”.每日經濟新聞.2026-05-25

③　華為推出“韜定律” 改寫全球半導體規則.經濟參考報.2026-05-26

④　華為正式發表半導體領域新定律.人民日報客戶端.2026-05-25

⑤　“韜定律”開辟半導體演進新路徑.科技日報.2026-05-26

⑥　“一直往前走，終歸可以找到橋和路”——對話華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波.人民日報.2026-05-28

⑦　楊學志：我為什么反對何庭波女士的“韜定律”宣傳.觀察者網觀風聞.2026-05-28

⑧　英偉達黃仁勛評價韜定律：對華為來說是突破，但對臺積電不是威脅.IT之家.2026-05-29

⑨　張瑩 ：《華為發表“韜定律”引發全球關注 ：展現中國企業為建立獨立自主的芯片創新體系所作的努力》.《新華每日電訊》.2026 -05 -27,第 5 版

⑩　段玉聰. 從摩爾定律到“韜定律”：半導體產業的“今生”與“來世” [J/OL]. 新疆師范大學學報(哲學社會科學版), 1-10[2026-06-06]. https://doi.org/10.14100/j.cnki.65-1039/g4.20260604.001.