天津
(全球TMT2026年6月8日訊)6月4-5日，2026高通汽車(chē)技術(shù)與合作峰會(huì)在無(wú)錫國(guó)際會(huì)議中心舉行。移遠(yuǎn)通信作為高通長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作伙伴，攜全系車(chē)載智能解決方案深度參與本次峰會(huì)，從算力底座、AI大腦、感知連接三大維度，系統(tǒng)呈現(xiàn)了從產(chǎn)品研發(fā)到智能制造的全鏈路能力。
針對(duì)當(dāng)前座艙、T-BOX與智駕域跨域融合的行業(yè)趨勢(shì)，移遠(yuǎn)基于高通不同層級(jí)芯片，打造了從入門(mén)到旗艦級(jí)的艙聯(lián)融合一體化方案矩陣。目前，多款艙聯(lián)融合方案已成功落地頭部車(chē)企與Tier 1量產(chǎn)項(xiàng)目。其中，基于高通QCM8838的旗艦級(jí)AS900P方案采用3nm先進(jìn)制程芯片，具備300K DMIPS CPU算力和64 TOPS NPU AI算力，是端側(cè)部署車(chē)載大模型的實(shí)力擔(dān)當(dāng)，并已順利通過(guò)GB/T 32960.2認(rèn)證，獲得多家車(chē)企定點(diǎn)。此外，移遠(yuǎn)正基于高通QCS9075等芯片研發(fā)更多艙聯(lián)融合方案，持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)品矩陣，豐富車(chē)企選型空間。
依托高通異構(gòu)NPU算力底座，移遠(yuǎn)推出可規(guī)模化落地的車(chē)載端側(cè)AI大模型方案。通過(guò)異構(gòu)算力深度優(yōu)化，協(xié)同CPU/GPU/NPU，方案支持車(chē)載場(chǎng)景模型微調(diào)與多重大模型并行運(yùn)行，全面兼容通義千問(wèn)、DeepSeek、Llama等主流大模型，并搭載全語(yǔ)音多模態(tài)交互，帶來(lái)極速流暢的人車(chē)交互體驗(yàn)。在車(chē)載連接與環(huán)境感知領(lǐng)域，移遠(yuǎn)持續(xù)迭代前沿車(chē)規(guī)級(jí)技術(shù)，產(chǎn)品布局貫通LTE Cat 4至5G R18 5G-A全譜系。
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