上海
兄弟們！太割裂了，90%的冰，只有10%的火，這就是當前A股
又是超4000股下跌的一天，5月14日指數觸頂以來，兩市下跌個股大多數時間里面是跌多漲少，只要不站在“光”里，那么就一定站在“水”里。
6月4日，盡管CPO板塊大幅低開，低開高走震蕩上行，“易中天”也沒有大漲，但依然擋不住資金的抱團，依然多達9只成分股漲停，天洋新材3連板，三安光電、環旭電子振華科技等漲停，東山精密漲超6%，創歷史新高，總市值突破4400億。
為什么會這么猛？核心邏輯行業持續高景氣度+資金極致抱團。
機構指出，1.6T光模塊被視為下一階段的核心增長引擎，中際旭創、新易盛等頭部企業已實現批量出貨或客戶交付，預計2026年將成為1.6T產品商業化的元年，2027年出貨量有望大幅放量。
5月15日，摩根士丹利的研報將2026年全球AI光模塊出貨量預測從5300萬臺上調至7300萬臺，2027年從7100萬臺大幅上調至1.41億臺，2028年則從8000萬臺上調至1.5億臺。明確將2026年1.6T光模塊出貨量從此前約1000–1500萬只的水平?大幅上調至2900萬只?，占當年AI光模塊總出貨量（7300萬只）的約40%。
與此同時，根據LightCounting 預測，2026年全球光模塊市場規模285億美元，同比+60%；2031年市場規模接近600億美元，2025—2031年CAGR＞20%。
光模塊需求的爆發對各類原材料和零部件的需求也是激增。從光模塊產業鏈來看，光模塊產業鏈呈啞鈴型分布：
上游：光芯片、電芯片、磷化銦襯底等高壁壘原材料，成本占比40%—60%，行業利潤最高；
中游：光模塊封裝制造，目前由中國企業全球壟斷；
下游：北美頭部云廠商、全球電信運營商，具備極強采購議價能力。
值得注意點是，光模塊形成全球分工格局，中國掌控中游制造、美國壟斷DSP/高端光芯片、日本卡位核心襯底材料。
目前在光芯片、電芯片、磷化銦襯底等高壁壘原材料，均有國產替代的公司，基本不懼怕海外卡脖子。
在光芯片、電芯片、磷化銦襯底等龍頭公司如，源杰科技、光迅科技、長光華芯、仕佳光子、云南鍺業、博杰股份等公司均漲幅巨大。那么有沒有低位的光芯片的公司呢？經過深度梳理和挖掘還真挖到一家。
現在把這家公司優勢梳理出來供大家參考。
首先，公司是國內化合物半導體領域產銷規模首位、具備垂直產業鏈布局的企業，LED芯片全球龍頭。
其次，公司400G/800G光芯片已批量出貨，1.6T光芯片已向客戶送樣驗證，可提供CW光源、EML等光芯片產品，滿足CPO技術在高速光互連、數據中心等核心領域的應用需求。
第三，公司是碳化硅龍頭，湖南三安是國內為數不多的碳化硅全鏈垂直整合制造平臺，產品應用于新能源汽車、AI數據中心服務器等領域；同時與意法半導體合作穩定，重慶三安生產碳化硅襯底供應給合資公司安意法。
第四，公司還切入金剛石散熱賽道，公司生產的碳化硅襯底已向行業頭部客戶送樣驗證，金剛石熱沉基板已向客戶小批量出貨。
第五，公司股價處于低位，不到20元，關鍵主力直接搶籌近20億元，說明資金看好公司作為光芯片龍頭未來的補漲機會。
聲明：本文引用官方媒體和網絡新聞資料，如有錯誤，請以最新信息為準。本文絕不構成任何投資建議、引導或承諾，僅供交流探討，請審慎閱讀。市場有風險，投資決策需建立在理性獨立思考之上。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
