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半導體發展的主導地位正在發生轉變。封裝技術，這項曾經處于輔助地位的技術，即將成為焦點。在2026年5月26日至29日于佛羅里達州奧蘭多舉行的第76屆IEEE電子元件與技術大會（ECTC 2026）上，全球規模最大的封裝技術國際會議——第76屆IEEE電子元件與技術大會（ECTC 2026）——清晰地表明，從晶圓到封裝的“主導地位轉變”正在進行中。

從歷史上看，半導體制造和發展的主要驅動力是晶圓工藝（前端）技術，主要是小型化技術、晶體管技術、布線技術以及相關的基礎技術。這些技術的進步推動了半導體性能的提升，即更大、更高密度、更快、更低功耗的電路。從20世紀70年代到21世紀初，晶圓是半導體的主要組成部分，而封裝則扮演輔助角色。簡而言之，封裝是一種容器（字面意義上的“封裝”），用于保護硅芯片免受溫度、濕度和機械振動等外部環境因素的影響，同時保持硅芯片的性能。封裝引起的寄生元件，例如寄生電阻、寄生電容和寄生電感，會降低硅芯片的性能，因此需要盡可能地減少這些寄生元件。

然而，在2010年代，小型化、晶體管和布線技術帶來的性能提升開始放緩。另一方面，封裝技術的突破，例如先進封裝技術的開發和廣泛應用，開始顯著提升性能，從而維持了半導體芯片或半導體模塊整體性能提升的步伐。主導力量發生轉變的跡象開始顯現。

進入2020年代，由器件和工藝相關技術驅動的性能提升速度進一步放緩，使得先進封裝技術的開發和應用對于提升性能至關重要。主要參與者的轉變也從“跡象”轉變為“即將實現”。

研究界在器件工藝和封裝方面都變得越來越活躍

從晶圓到封裝的轉變，最直觀的量化指標是研發領域的活躍程度。具體而言，這可以從代表各個領域的國際會議規模和論文發表數量中看出。本文將全球規模最大的器件和工藝技術國際會議——國際電子器件會議 (IEDM) 與全球規模最大的封裝技術國際會議——國際電子器件技術會議 (ECTC) 進行比較。

近年來，提交給IEDM（國際電子與數字方法會議）并計劃在學術會議上發表的論文數量顯著增加。2025年會議共收到923篇投稿，連續第二年創下新紀錄。投稿數量的激增反映了與會者對在學術會議上發表論文的熱情，也是衡量研發界活躍度的重要指標。

與此同時，作為全球規模最大的封裝技術國際會議，ECTC的投稿數量也在不斷增長。2026年舉辦的ECTC會議共收到918篇投稿，連續第三年創下新紀錄。

以上數據表明，晶圓和封裝領域的研發活動都在不斷增加。

就國際會議的參與人數而言，封裝行業超過了設備和工藝行業

接下來，我們來比較一下注冊參會人數的趨勢。參會人數的規模（絕對值）及其變化反映了國際會議所涵蓋的研究和開發領域的關注度。半導體研究和開發領域每年都會舉辦眾多國際會議。參會人數超過1500人的會議并不多見。除了上述兩個會議之外，“國際固態電路會議（ISSCC）”和“超大規模集成電路技術與電路研討會（VLSI Symposium）”也頗具知名度。據我研究，截至2024年2月19日，2024年2月舉行的ISSCC 2024的參會人數為2806人；截至2025年6月7日，2025年6月舉行的VLSI Symposium的參會人數為1874人。

國際器件與工藝技術研究與開發會議（IEDM）是代表器件與工藝技術研究與開發的國際會議（以會議年份為準，截至技術會議第一天），其參會人數穩步增長，從2022年的1771人增至2023年的1919人，再到2024年的2160人。在最近的2025年，參會人數為2123人，保持了與前一年幾乎相同的高水平。

與此同時，ECTC的參會人數增長速度超過了IEDM。從2023年的1619人（史上第二高）到2024年創紀錄的2007人，ECTC的參會人數在2024年進一步增長至2516人，超過了IEDM在2024年和2025年的參會人數。短短兩年內，ECTC的參會人數就增長了1.55倍。不出所料，2025年的會場異常擁擠。

超過2500人的出席人數確實非同尋常，許多與會者都認為來年情況會有所好轉。然而，出乎意料的是，2026年的ECTC會議場地從第一天起就人潮涌動，似乎有望超越上一屆的出席人數。最后一天公布的數據顯示，出席人數已達2730人，比上一屆增加了200多人（ECTC通常會在最后一天的午餐會上公布出席人數）。這標志著ECTC連續第三年創下出席人數紀錄，并徹底超越了IEDM的出席人數。

一家專注于器件工藝設計的一流公司也負責封裝

國際封裝技術大會 (ECTC) 近期的一項重大變化是參會企業構成發生了改變，這些企業展示了其研發成果。在先進封裝技術發展之前，ECTC 的報告主要來自專注于封裝技術的公司以及大型主機公司的研發部門。大多數報告來自承擔封裝和測試流程（即“外包半導體組裝和測試 (OSAT)”）的公司，以及為 OSAT 提供支持的設備和材料制造商。

然而，近年來，一些在晶圓加工技術研發領域處于領先地位的公司開始陸續在ECTC上展示其在先進封裝技術方面的研發成果。此外，半導體設計公司（無晶圓廠公司）也開始出現在ECTC的參展商名單中。

因此，我們來比較一下近期國際會議上的報告數量。用于比較的會議分別是2025年12月舉行的IEDM 2025（代表器件和工藝技術）和2026年6月舉行的ECTC 2026（代表封裝技術）。由于企業和大學等機構的報告數量每年波動較大，因此難以進行簡單的比較。盡管如此，我們相信這些數據仍可作為參考。

英特爾向封裝協會提交的研究成果數量幾乎是向器件與工藝協會提交的四倍

對比結果令人驚訝。大多數涵蓋設計、器件和工藝的垂直整合型半導體制造商都在封裝技術大會 (ECTC) 上展示了大量研究成果。例如，英特爾在 2025 年 12 月的 IEDM 上展示了 5 項研究成果，而在 2026 年 5 月的封裝技術大會 (ECTC) 上，僅通過演講就展示了 12 項研究成果，是 IEDM 的兩倍多。加上 7 項海報展示，演講總數達到 19 項，幾乎是 IEDM 的四倍。

三星電子也發布了多項公告。在IEDM會議上，他們展示了大量研究成果，共計25項。在ECTC會議上，他們進行了14場報告和4場海報展示。ECTC的報告總數相當高，達到18場。臺積電在IEDM會議上進行了15場報告，在ECTC會議上進行了4場報告（3場報告和1場海報展示）（據我了解，臺積電去年在ECTC 2025會議上的報告數量遠超10場，因此今年的數量明顯減少）。

imec在IEDM（19場）和ECTC（15場，包括12場報告和3場海報展示）上都發表了大量演講。雖然imec以其在器件和工藝領域的研發而聞名，但他們似乎也積極參與封裝技術的研究與開發。

IBM在IEDM上發表了6篇論文，在ECTC上發表了8篇論文（6篇演講和2篇海報），ECTC的演講數量多于IEDM。作為全球最大的大型機制造商，IBM在從尖端半導體芯片的設計和制造到封裝和散熱模塊的各個環節都擁有豐富的經驗。如今，IBM自詡為“北美最大的OSAT（外包半導體封裝測試）公司”，并專注于封裝外包服務。

其他半導體制造商，如索尼半導體解決方案公司、瑞薩電子公司、Marvell Technology公司和德州儀器公司，在2026年歐洲半導體技術大會（ECTC 2026）上的演講數量將超過2025年國際電子器件制造會議（IEDM 2025）。此外，在主要的半導體制造設備制造商中，東京電子（TEL）、應用材料公司和Lam Research公司在ECTC 2026上的演講數量將超過IEDM 2025（嚴格來說，東京電子和Lam Research在IEDM 2025上沒有進行任何演講）。

近年來，與半導體相關的國際會議在各個研究領域都呈現出蓬勃發展的態勢。在大型國際會議上，投稿數量的激增導致錄用率急劇下降，引發了人們對潛在負面影響的擔憂（如果錄用率過低，投稿數量可能會減少）。然而，仔細觀察后會發現，一種質的轉變正在悄然發生。一場研發領域的巨變或許即將到來。

（來源：編譯自pcwatch ）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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