廣東
6月8日，三星電子副會長、半導體業務負責人兼DS（設備解決方案）部門負責人全永鉉宣布，在首爾中區新羅酒店與英偉達CEO黃仁勛會面，討論了關于后續HBM4E和HBM5的供應以及晶圓代工業務的合作事宜。
除了黃仁勛和全永鉉之外，英偉達機器人產品營銷高級總監Madison Huang（黃仁勛女兒）、 英偉達高級副總裁 Jeff Fisher、三星存儲器業務副總裁金在俊也出席了此次會議。
全永鉉說：“我們與英偉達合作已久，今天我認為我們進行了最好的對話。我們已經大量討論了關于明年HBM4E、HBM5和晶圓代工業務的長期合作。”他還補充道：“短期內，我們需要從今年開始充足供應HBM4和SOCAMM。”
當被記者問及擴大與英偉達晶圓代工合作的討論細節時，全永鉉回答稱：“我們正在合作開發采用4nm和8nm工藝的自動駕駛芯片，以及為英偉達代工Grok 3 芯片，同時也在討論下一代合作。”
目前，三星電子正在向英偉達下一代AI加速器“Vera Rubin”提供速率高達11.7Gbps的HBM4（第六代），該加速器已開始大規模量產。面向Vera CPU，三星也提供了基于LPDDR5X的SOCAMM 2，以及基于PCIe Gen6（第六代）的PM1763。
最近三星還完成了全球首批第七代產品HBM——HBM4E的樣品發貨，并向英偉達提供了樣品。三星的HBM4E將最先進的1c DRAM核心芯片與自家晶圓廠4nm工藝制造的基礎芯片結合，每針腳速度為14Gbps，最高可達16Gbps（最大4TB/s帶寬）。
6月8日早間，黃仁勛在宣布與SK海力士最新合作時，指出“SK海力士是英偉達最大的內存合作伙伴，未來也將繼續是最大的內存合作伙伴”。全永鉉對此回應稱：“我們會努力工作，稍后會向大家展示成果。”
當被問及三星電子是否計劃與英偉達簽訂長期內存供應合同時，全永鉉表示：“我們將盡最大努力，作為最佳合作伙伴，我們將盡最大努力確保英偉達的成功。”
編輯：芯智訊-浪客劍
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